ARM的新紀(jì)元

上周的CCBN 2013期間，ARM公司向國內(nèi)媒體宣布了其最新發(fā)展規(guī)劃以及對中國市場的一些戰(zhàn)略投入和關(guān)注點，ARM未來的4大核心領(lǐng)域計算、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)連接及嵌入式圖形處理器。

經(jīng)過近三十年的發(fā)展，在如今的處理器領(lǐng)域，ARM可謂無人不知，我們看到的一個事實是基于ARM內(nèi)核的微控制器產(chǎn)品幾乎進入了所有的一線處理器廠商的產(chǎn)品線，并向更多的二、三線擴散。此外，一向低調(diào)的GPU IP業(yè)務(wù)已形成了相當(dāng)?shù)氖袌鲆?guī)模，基于ARMv7、ARMv8架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品也開始陸續(xù)上市。ARM基于自身打造強大生態(tài)系統(tǒng)的能力，正在向一個新的ARM紀(jì)元出發(fā)。就在今年，ARM的新舊CEO更替也似乎預(yù)示著這樣一個新節(jié)點。ARM公司全球業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana稱新任CEO Simon Seagars為ARM的“stable choice”。Simon與卸任的Warren East共事多年，也深深融入和繼承了ARM的文化和氣質(zhì)。相信ARM已有一條清楚的未來藍(lán)圖，現(xiàn)在需要的是一個堅定而有力的踐行者。

ARM的前景毋庸置疑，筆者無意再捧臭腳，不妨來和大家分析和分享一下ARM未來之路可能存在的機遇和挑戰(zhàn)：

1. 避不開的英特爾

近年來隨著便攜應(yīng)用的高速發(fā)展以及傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)的萎縮，讓我們覺得英特爾在移動計算領(lǐng)域節(jié)節(jié)敗退，而ARM則是春風(fēng)得意。去年ARM的64位ARMv8架構(gòu)的推出，宣布其產(chǎn)品開始進入服務(wù)器領(lǐng)域，ARM要來侵蝕英特爾最核心的領(lǐng)域，而外界也紛紛將之視為ARM與英特爾的全面開戰(zhàn)。

我們看到ARMv8的首批授權(quán)商中包括國內(nèi)的海思半導(dǎo)體，而ARM公司的技術(shù)支持人員也提到，除海思外國內(nèi)還有一家不便透露姓名的半導(dǎo)體廠商也在進行基于ARMv8的處理器開發(fā)。ARM預(yù)計在2014年，將會有基于其最新64位內(nèi)核的服務(wù)器產(chǎn)品上市。

在CCBN的現(xiàn)場，筆者在與華為的工程師的交流中也獲悉，華為現(xiàn)有服務(wù)器產(chǎn)品中采購自海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品比例很少，同時華為也在等著海思的ARM 64位架構(gòu)的處理器芯片，屆時將第一時間開發(fā)基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品，但這部分產(chǎn)品應(yīng)該是面向那些對價格、功耗比較敏感的市場。華為的工程師透露，從性能上，ARM一時還無法和英特爾的x86競爭。

另一方面，雖未得到官方證實，但相信通過收購MIPS的部分專利，ARM今后也會加強自己在64位內(nèi)核上的技術(shù)實力。

2. MCU+GPU的競爭者

這兩年越來越多的提到它的GPU內(nèi)核，ARM的數(shù)據(jù)顯示，2012年其圖形處理器IP Mali系列的總出貨量實現(xiàn)了飛躍，達(dá)1.5億，預(yù)計2013年其總出貨量將超2.4億，并發(fā)展超過25家合作伙伴。

筆者在和ARM的技術(shù)支持工程師的交流中也了解到，目前ARM的很多合作伙伴都會采用MCU+GPU的方式打包從ARM同時獲得IP授權(quán)進行產(chǎn)品開發(fā)。相信這在未來會成為一種模式。

相信ARM龐大的生態(tài)系統(tǒng)會幫它很大的忙，但競爭仍不可避免。隨著MIPS的專利被分拆，ARM在GPU領(lǐng)域的最大競爭對手Imagination獲得了MIPS的一部分專利，相信也是為了使自己能夠獲得更多的內(nèi)核資源，提高在MCU+GPU領(lǐng)域的競爭力。

3. FPGA引領(lǐng)的異構(gòu)時代

隨著3D IC技術(shù)和SoC FPGA產(chǎn)品的發(fā)展，F(xiàn)PGA的異構(gòu)模式將成為未來的一大趨勢和新的產(chǎn)品形態(tài)。這對ARM而言應(yīng)該是很大的利好，因為與FPGA廠商的合作會讓ARM IP的出貨量大大提升，而其產(chǎn)品的應(yīng)用模式也出現(xiàn)更多可能。

我們也知道業(yè)界一個最新消息是Altera開始和英特爾合作14nm的產(chǎn)品開發(fā)，未來不排除英特爾將Altera收入囊中，開發(fā)基于x86內(nèi)核的SoC FPGA的可能，畢竟FPGA的未來前景相當(dāng)廣闊?？梢哉fMCU+FPGA的組合會逐漸替代傳統(tǒng)的DSP/ASSP/ASIC以及GPU。

4. 工藝之戰(zhàn)

數(shù)字芯片對工藝的依賴將越發(fā)明顯，目前制程已進入14nm節(jié)點。在這個節(jié)點上我們看到英特爾已經(jīng)領(lǐng)先了一步，其三柵極晶體管技術(shù)將在今年年底實現(xiàn)量產(chǎn)。而其他晶圓廠包括臺積電、IBM和三星的FinFET技術(shù)還在研發(fā)中，ARM和這三大代工廠都有緊密的合作，但進度上肯定還是會落后于有自己技術(shù)積累和晶圓廠強大支持的英特爾。