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近日小編參加了一場名為“國產(chǎn)封裝材料與兩岸芯協(xié)同可制造性”的產(chǎn)業(yè)沙龍，和一些相關(guān)資深業(yè)者進行了交流，把收獲和大家分享下。
“十二五”期間，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設(shè)計、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀，我們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。
國內(nèi)IC塑封料產(chǎn)業(yè)弱點不少
作為IC產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)之一的塑封料產(chǎn)業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中的地位舉足輕重。雖然我國塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展勢頭良好，但同時面臨著列如塑封料技術(shù)偏低、國內(nèi)塑封料研發(fā)人才緊缺、和整個IC產(chǎn)業(yè)鏈溝通機制不完善等問題。
圖1 活動現(xiàn)場
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塑封材料技術(shù)偏低這是歷史原因和國內(nèi)對工業(yè)發(fā)展的重視點有關(guān)。六五期間我國才有有三個IC塑封料研發(fā)基地：北京中科院化學(xué)所、無錫化工研究設(shè)計院、上海復(fù)旦大學(xué)；目前這三家老牌塑封料研發(fā)機構(gòu)也只有無錫化工研究設(shè)計院還在研發(fā)、生產(chǎn)塑封料。之前很長一段時間內(nèi)國家在對工業(yè)發(fā)展的政策重點不在IC產(chǎn)業(yè)鏈，沒有政策引導(dǎo)和資金支持的中資塑封料企業(yè)在人才和資金方面的窘境不言而喻了。除此之外96年蘇州住友電木成立、97年昆山長興電子創(chuàng)立、03年常熟長春成立，這些國外大廠紛紛在國內(nèi)建廠，中資塑封料廠商又要面對國外大廠的技術(shù)、資金以及經(jīng)驗優(yōu)勢，生存艱難。只能在中低端市場和國外廠商有一掙之力。
在高端市場的占有率很低，這也是國內(nèi)塑封料企業(yè)在技術(shù)層面上的弱點造成的。國內(nèi)塑封料廠家生產(chǎn)技術(shù)還是只能夠滿足0.35μm－0.25μm技術(shù)應(yīng)用，開發(fā)水平達到0.13μm－0.10μm，主要應(yīng)用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封裝。國產(chǎn)EMC產(chǎn)品在封裝形式上由僅能滿足DIP、SOP、SOJ、QFP等簡單封裝形式發(fā)展到能夠滿足TQFP等封裝形式，同時PBGA、CSP等先進封裝形式用EMC的生產(chǎn)技術(shù)正在快速發(fā)展。但是，國產(chǎn)EMC產(chǎn)品在質(zhì)量穩(wěn)定性、粘附性、吸潮性、雜質(zhì)含量、放射粒子量以及電性能、力學(xué)性能、耐熱性能等方面還需要進一步改善。在原材料方面依賴進口、研發(fā)實力薄弱、應(yīng)用于BGA的低應(yīng)力低粘度產(chǎn)品幾乎沒有。
除了在技術(shù)、資金以及政策扶持方面的問題，與國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈溝通機制不完善這個問題也是影響國內(nèi)EMC廠商發(fā)展的一個重要因素。在塑封料行業(yè)的上游是封裝廠和芯片設(shè)計公司，而封裝廠的產(chǎn)線往往是為一些國外大廠的塑封料量身定制。國內(nèi)廠商的塑封料在這些產(chǎn)線上的使用特性得不到保障。其次是國外的塑封料企業(yè)從芯片設(shè)計開始就跟蹤芯片設(shè)計公司，和芯片設(shè)計公司一起解決在粘合、芯片應(yīng)力用料方面的問題。國內(nèi)公司并不注意和設(shè)計公司在產(chǎn)品的設(shè)計階段的溝通，從而導(dǎo)致了國內(nèi)塑封料廠的供料在生產(chǎn)階段出現(xiàn)很多問題，導(dǎo)致設(shè)計公司、封裝廠以及塑封料供貨企業(yè)之間矛盾不斷。國內(nèi)塑封料廠商在IC產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色不應(yīng)只是最終材料的供應(yīng)商，更應(yīng)積極參與整個產(chǎn)業(yè)鏈的互動，參與到芯片設(shè)計的整個過程，這樣才能為IC設(shè)計及封裝公司提供高效的服務(wù)。
下面以無錫創(chuàng)達為例，圖解塑封料廠在IC產(chǎn)業(yè)鏈中應(yīng)起到什么樣的作用:
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在圖中可以看出塑封料廠要兼顧IC產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，從圓晶代工廠到整機客戶塑封料廠都要兼顧。
還有救嗎？
雖然中資EMC產(chǎn)業(yè)有上述的很多問題但是近年來隨著國家在政策、資金以及人才等方面傾斜，國內(nèi)塑封料企業(yè)也在不斷提升自身優(yōu)勢，增加技術(shù)研發(fā)投入并和中科院等國內(nèi)多家科研院所簽訂合作協(xié)議，在中高端無鹵環(huán)保綠色塑封料研發(fā)上持續(xù)大力投入，陸續(xù)取得突破。推出綠色環(huán)保型EMC新產(chǎn)品，加快了企業(yè)升級轉(zhuǎn)型發(fā)展！
在政策方面，國家在十一五推出02專項“LQFP綠色環(huán)保型環(huán)氧塑封料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目。在2012啟動十二五02專項“QFN和BGA SiP CSP綠色環(huán)保型環(huán)氧塑封料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目SP-G900。2013啟動十二五02專項“TSV 3D IC封裝綠色環(huán)保型環(huán)氧塑封料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目SP-G960。這些國家主導(dǎo)的科研項目的作用不光是在技術(shù)層面的公關(guān)，同時也吸引了大量的人才和資金參與到國產(chǎn)塑封料的發(fā)展。
在國內(nèi)EMC廠商不斷提升自身實力的同時，全球產(chǎn)業(yè)環(huán)境也為國內(nèi)塑封料企業(yè)提供了機遇。隨著國外的圓晶代工廠、封裝測試廠紛紛在國內(nèi)建廠，國外的塑封料企業(yè)將要面臨運輸、貿(mào)易成本的增加以及影響供貨穩(wěn)定性的不確定因素增加等問題。迫使封裝測試廠在保證質(zhì)量的前提下選用國內(nèi)塑封料廠商作為供應(yīng)商。
同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，各種芯片不斷涌出，各種IC設(shè)計公司也相繼出現(xiàn)。這些公司大多規(guī)模較小，與傳統(tǒng)的國外塑封料企業(yè)沒固有利益及材料使用方面的綁定，在國產(chǎn)塑封料的價格、供貨量等優(yōu)勢的吸引之下這些企業(yè)比較愿意接受中資的塑封料供應(yīng)商。中資塑封料廠商可以抓住這個切入點。
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