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晶圓廠面臨艱難抉擇:擴充產(chǎn)能還是維持現(xiàn)狀?

2015/08/12
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率是重要的技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)。在今年6月舉行的DAC(自動化設(shè)計)大會上,Mentor Graphics在一個專題討論會中提出一個假設(shè):我們現(xiàn)在已經(jīng)進入到一個對半導(dǎo)體產(chǎn)能需求很高的階段,不但對先進工藝的產(chǎn)能有很大需求,由于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計中對于低功耗與低成本的要求,舊工藝的產(chǎn)能需求也在增長。因此這些需求加在一起,是否會促使晶圓廠提高產(chǎn)能呢?

如果晶圓產(chǎn)能不足,依賴半導(dǎo)體元器件電子設(shè)備制造商就不得不降低營收預(yù)期。從晶圓廠的方面來考慮,它們對待提高產(chǎn)能的態(tài)度比較謹(jǐn)慎,因為擴產(chǎn)或者提高產(chǎn)能利用率將會影響到晶圓廠的毛利率和凈利率。眾所周知,晶圓廠的產(chǎn)線設(shè)備昂貴,建設(shè)一條產(chǎn)線的周期也很長。

觀察產(chǎn)能利用率的數(shù)據(jù)很有意義,遺憾的是SIA(半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會)在2012年十月以后停止了公布晶圓廠產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)。不過根據(jù)現(xiàn)有的歷史數(shù)據(jù)已經(jīng)能夠說明一些問題。

在2008年大衰退之前,晶圓廠的產(chǎn)能利用率一般在85%~90%左右,偶爾能達(dá)到90%以上。在2008~2009年的經(jīng)濟衰退時,產(chǎn)能利用率最低掉到了56%。度過大衰退以后產(chǎn)能恢復(fù)得很快,從2010年到最后一份報告,產(chǎn)能利用率都在90%以上。

當(dāng)現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)到極限時會發(fā)生什么情況?顯然這會導(dǎo)致晶圓廠根據(jù)客戶的重要程度來調(diào)配產(chǎn)能,圍繞產(chǎn)能爭奪會發(fā)生很多不愉快的事情。當(dāng)然有些工藝節(jié)點的產(chǎn)能需求會特別緊張,另外工藝是否可移植也會影響到客戶在產(chǎn)能得不到滿足的時候是否會轉(zhuǎn)向第二供應(yīng)商。

很明顯現(xiàn)在需要晶圓代工廠甚至他們的客戶作出努力以避免這些產(chǎn)能問題。同樣,晶圓代工廠只有和客戶緊密合作才能避免產(chǎn)能過剩的問題。做到這兩點的關(guān)鍵在于晶圓代工廠的客戶提出的產(chǎn)能需求預(yù)估足夠準(zhǔn)確。

在2015年DAC大會上,Mentor Graphics主辦了一個專題討論會,討論會的嘉賓有eSilicon負(fù)責(zé)設(shè)計技術(shù)和研發(fā)的副總裁Prasad Subramaniam、三星晶圓代工市場高級總監(jiān)Kelvin Low、聯(lián)電美國負(fù)責(zé)商務(wù)發(fā)展的副總裁Walter Ng。討論會由Mentor Graphics負(fù)責(zé)Calibre設(shè)計方案的高級總監(jiān)Michael Buehler Garcia主持。

Walter Ng指出產(chǎn)能調(diào)配實際上使得晶圓代工廠喪失了不少機會,用他的話來說就是“產(chǎn)能調(diào)配對于代工廠來說不是什么好事。” 他強調(diào)客戶給晶圓代工廠精確的產(chǎn)能需求預(yù)估是非常重要的。事實上經(jīng)常出現(xiàn)幾個客戶爭搶一條產(chǎn)線產(chǎn)能的狀況,最終這條產(chǎn)線只能滿足一個客戶的需求,這將導(dǎo)致其他客戶的訂單并沒有產(chǎn)線來生產(chǎn)。這意味著當(dāng)發(fā)生產(chǎn)能調(diào)配時,只有大客戶才有機會得到寶貴的產(chǎn)能。

三星的Kelvin認(rèn)為硅(晶圓)不是產(chǎn)能緊張的唯一原因,可制造設(shè)計(DFM)影響良率并最終決定有多少芯片可以上市。更高的良率意味著生產(chǎn)同樣多的芯片將需要更少的晶圓。另外一個限制產(chǎn)能的因素是測試時間,提高測試設(shè)備的效率同樣能夠擴大產(chǎn)能。

所有的嘉賓都認(rèn)為,客戶對于晶圓代工廠的產(chǎn)能影響相當(dāng)大。

談到物聯(lián)網(wǎng)對于產(chǎn)能的影響,Kelvin表示這需要有具體的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)能需求預(yù)估數(shù)據(jù)才能夠判斷。不過現(xiàn)在很多物聯(lián)網(wǎng)芯片采用的是舊工藝節(jié)點,這對晶圓代工廠來說是喜憂參半:舊工藝有產(chǎn)能需求很不錯,但是如果最后的需求超過現(xiàn)有產(chǎn)能,代工廠怎么滿足這些產(chǎn)能需求呢?現(xiàn)在沒有人能夠再建8寸晶圓廠了,Walter Ng就被問到采用舊工藝節(jié)點建12寸廠是否有意義。

采用舊工藝進行新應(yīng)用所導(dǎo)致的另外一個問題是:如何升級舊工藝以滿足新應(yīng)用中的一些關(guān)鍵需求,例如低功耗。舊工藝的改造不僅限于工藝流程,現(xiàn)在的IP也要根據(jù)新的需求進行優(yōu)化。

Kelvin表示三星計劃投資150億美元來建造新的晶圓廠,聯(lián)電的Walter也表示聯(lián)電將加大投資以擴充28nm的產(chǎn)能,看起來晶圓廠對于產(chǎn)能擴張還是很激進的。

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