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小編語：這篇文章中對處理器核心的對比僅憑一個跑分結(jié)果沒有太多現(xiàn)實依據(jù)，肯定還要看最后實現(xiàn)的機(jī)型的實際性能表現(xiàn)，因為處理器本身跑分是一方面，實際設(shè)計中還有可能遇到一些兼容性和散熱處理等問題，但其中提到的因ARM A57架構(gòu)與工藝的兼容性問題產(chǎn)生處理器發(fā)熱現(xiàn)象確實給小編科普了一下，原來如此……
最近幾天，Geekbench被刷了個爆，先是前一段驍龍820終于有了一個比較可信的成績，LG的新機(jī)跑出來單線程1786的成績，超過目前最快的三星Exynos 7420，然后是華為麒麟950也爆出成績，1909分的成績壓倒高通。
而高潮還在后面，蘋果A9曝光，同樣是Geekbench的單線程跑分達(dá)到2100分左右。
而這還不算完，神秘的三星自研架構(gòu)M1亮相，Geekbench單線程跑分也超過了2100分，而nVIDIA神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成績，令人乍舌。這個成績已經(jīng)逼近i5，確實是瘋狂。
新一輪處理器大戰(zhàn)在即，這些芯片誰更值得期待，它會給我們帶來什么呢？
一、大戰(zhàn)的基礎(chǔ)是工藝提升
其實，從2014年到2015年二季度，移動處理器是進(jìn)步非常緩慢的。ARM的公版從A15到A57本身就只是一個小升級。即使用了A57架構(gòu)，性能相比A15進(jìn)步也不是很大。
而更糟的是，因為工藝問題，28nm和20nm下，A57核心的發(fā)熱太厲害，勉強(qiáng)使用問題多多。
驍龍810這一次被廣泛詬病，就是因為20nm工藝與A57核心不搭。新發(fā)布的ZUK手機(jī)甚至不得不使用了去年的主流處理器驍龍801。
而像海思、MTK這類廠商則干脆繞過A57，直奔A72，麒麟920，MTK的X10，都是A53小核心的偽高端。
而蘋果自研的A8、A8X，在核心上進(jìn)步的幅度也不大。20%-25%的性能提升已經(jīng)是極致了，相當(dāng)于以前動輒翻倍的性能進(jìn)步，蘋果的腳步也慢了。
唯一進(jìn)步明顯的是三星的Exynos 7420，這得益于三星獨(dú)家的14nm工藝，讓A57核心能夠發(fā)揮出高性能而功耗還控制的住。
而到了2015年三四季度，臺積電的16nm終于有了點(diǎn)眉目，于是處理器廠商紛紛爆發(fā)。
高通的驍龍820雖然核心不一定多強(qiáng)，但是頻率能拉上去，性能還不錯，華為憋了快一年的麒麟950也終于亮相，三星、蘋果當(dāng)然也不甘人后。
近期處理器刷爆Geekbench，背后是工藝問題的解決。
二、新處理器誰執(zhí)牛耳
從目前的泄露跑分看，新一代處理器都有了不小的性能提升。
而這里面最值得注意的是三星M1，三星這是第一次推出自研架構(gòu)的處理器，以前三星都是用ARM公版核心的。
從泄露的成績看，三星M1表現(xiàn)不俗，單線程打平蘋果的A9，多線程憑借核心多的優(yōu)勢位居第一。
這意味著未來一年，手機(jī)處理器的頂級性能屬于三星，蘋果不再是最快的手機(jī)。而且三星已經(jīng)搞定了基帶與應(yīng)用處理器的融合，三星M1會幫助三星的下一代旗艦拉開與競爭對手的距離。
蘋果A9還是一個小升級，不過現(xiàn)在競爭對手追得太快，蘋果還是老樣子，堅持雙核心，在成本，性能，功耗，體驗的平衡中堅持自己的選擇。其實蘋果的處理器就是不升級，果粉也會買賬，蘋果這種自然升級對市場影響不大。
華為麒麟950其實和去年的麒麟920差不多，CPU性能達(dá)到頂級，比高通820稍微好點(diǎn)。(但是麒麟950的GPU規(guī)格做了削減)，這可以讓華為的旗艦名副其實，在競爭中至少不落后于對手。
nVIDIA雖然性能驚人，但是它走的高功耗路線已經(jīng)和手機(jī)無緣了，最多用在平板上，nVIDIA更喜歡高利潤的汽車行業(yè)，基本已經(jīng)退出了智能手機(jī)市場。
在新一代處理器中，CPU性能最弱的是驍龍820。但是未來市場表現(xiàn)最好的恰恰可能是它。其實對高通來說，處理器只要能達(dá)到主流水平，用戶就會用它，因為在手機(jī)芯片市場上，華為、蘋果的處理器都是自己用的，三星也只給魅族供貨，其他廠商基本是把MTK作為低端，而把高通作為高端選擇。
驍龍810有這么多問題，逼迫的很多用戶不得不放棄。而驍龍820很可能重復(fù)驍龍801的輝煌，被各家旗艦產(chǎn)品所采用。驍龍820只要能穩(wěn)定不出問題，以高通在通訊、圖像等方面的綜合實力，用戶還是愿意選擇它，因為其他的你買不到。
所以，新一代處理器中，市場表現(xiàn)最好的反而會是效能最差的驍龍820。
三、處理器的融合趨勢
最近兩年有一個很有意思的趨勢，手機(jī)處理器的性能在飛速提升，而桌面處理器的功耗在迅速下降。
現(xiàn)在nVIDIA神秘的丹佛2從跑分看，已經(jīng)快接近i5了，而Intel的新一代處理器Skylake的超低功耗版本的TDP居然只有4W！這個功耗塞進(jìn)手機(jī)完全可能。
也許到下一代處理器，移動處理器與桌面處理器的界線就會融合，Intel也會正式進(jìn)入移動處理器大戰(zhàn)的戰(zhàn)場，好戲還在后面。
