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又逢9月，蘋果發(fā)布季如約而至。 隨著新機(jī)iPhone 6s Plus 25日的正式上市，蘋果再一次成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。 新一代蘋果手機(jī)除了依舊華麗的外表外，又采用了哪些新的技術(shù)，會(huì)對(duì)手機(jī)上下游產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響？ 讓SITRI分析團(tuán)隊(duì)，為各位看官帶來新鮮出爐的第一手解析報(bào)告。
作為iPhone 6 Plus的升級(jí)版，iPhone 6s Plus外觀上沒有明顯的改變, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升，主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：1）配備3D Touch技術(shù)；2）搭建64位A9處理器；3）傳感器的部分更新。
iPhone 6s Plus Components Arrangement
iPhone 6s Plus Major Components
3D Touch技術(shù)
集合在Retina HD顯示器里的3D Touch，是在二維Multi-Touch的基礎(chǔ)上增加了壓力感應(yīng)功能，即對(duì)用戶按壓屏幕的力度做出感應(yīng)和反饋的技術(shù)，與最先應(yīng)用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技術(shù)相比，二者并沒有本質(zhì)區(qū)別，但是3D Touch的壓感靈敏度更高，感應(yīng)時(shí)間更快。同時(shí)Taptic Engine會(huì)發(fā)出輕微的震動(dòng)感應(yīng)按壓屏幕的力度，配合3D Touch完成壓力觸控反饋。
Capacitive force touch sensor cells
3D Touch驅(qū)動(dòng)芯片（型號(hào) 343S00014）
Taptic Engine
值得一提的是，iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上較iPhone 6s小很多。
64位A9處理器
全新一代A9處理器使iPhone 6s Plus無論是網(wǎng)頁滾動(dòng)，開啟應(yīng)用程序，速度都比iPhone 6 Plus快很多。同時(shí)A9處理器和M9協(xié)處理器的配合，讓iPhone 6s Plus可以記錄更多的運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)而不會(huì)消耗更多的電量。
A9和A8的外觀圖對(duì)比
Die Photo
Die Mark
縱向圖
從縱向圖可以直觀的看到，A9處理器總共有12層金屬，SITRI之后會(huì)繼續(xù)對(duì)A9處理器做更詳細(xì)的工藝分析。
傳感器作為智能手機(jī)必不可少的部分，Apple在手機(jī)傳感器應(yīng)用方面一直領(lǐng)先行業(yè)，相較于iPhone6 Plus， iPhone6s Plus并沒有增加新的傳感器類型，依舊包含加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計(jì)、指紋傳感器、接近與環(huán)境光傳感器、MEMS麥克風(fēng)和Image Sensor九種傳感器。供應(yīng)商的選擇上做了部分調(diào)整，下面是iPhone 6s Plus和iPhone 6 Plus在傳感器方面的詳細(xì)對(duì)比：
iPhone 6S Plus所用傳感器列表
慣性傳感器 (6-Axis)
相比前一代產(chǎn)品iPhone6 Plus，Apple的慣性傳感器供應(yīng)商依然選用了Invensense。 但封裝尺寸與前一代產(chǎn)品有較大不同。在iPhone6s Plus中只使用了一顆慣性傳感器（6-Axis加速度計(jì)與陀螺儀）。這顆6-Axis慣性傳感器封裝尺寸為4.00 mm x 4.00 mm x 0.76 mm。
Invensense 慣性傳感器
Package Photos
X-Ray Photos
Die Photo
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
氣壓傳感器
Apple繼續(xù)采用了同iPhone6 Plus一樣的Bosch氣壓傳感器BMP280，其封裝尺寸為
2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。
Bosch氣壓傳感器
Package Photos
X-Ray Photos
ASIC Die Photo
ASIC Die Mark
ASIC 縱向圖
MEMS Die Photo
MEMS Die Marks
MEMS 縱向圖
電子羅盤
ALPS的地磁產(chǎn)品首次出現(xiàn)在了Apple iPhone的產(chǎn)品上。ALPS的HSCDTD007是之前被廣泛應(yīng)用的AKM AK8963的有力競(jìng)爭(zhēng)者，以低功耗著稱。此次iPhone 6s Plus電池容量縮小，Apple換用它，亦合乎常理。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。
ALPS的電子羅盤首次出現(xiàn)在iPhone里面
Electronic Compass Package Photos
Electronic Compass ASIC Die Photo
Electronic Compass ASIC Die Mark
Electronic Compass Sensor Die Photos （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
Electronic Compass Sensor Die Marks （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）
光傳感器
iPhone6s Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設(shè)計(jì)，使用了獨(dú)立的接近傳感器和環(huán)境光傳感器。環(huán)境光使用的是來自ams的TSL2586。
iPhone 6S Plus的環(huán)境光傳感器毅然來自ams
Proximity Sensor Package Photos
Proximity Sensor Package X-Ray Photos
Proximity Die Photo
TSL2586 Ambient Light Sensor Package Photos
TSL2586 Ambient Light Sensor Die Photo
TSL2586 Ambient Light Sensor Die Mark
指紋傳感器
iPhone6s Plus指紋傳感器依然采用了電容式觸控技術(shù)采集皮膚指紋圖像。其封裝尺寸為12.05 mm X 10.43 mm X 1.06 mm。
iPhone6S Plus所用指紋模塊
Package Photos
Fingerprint Sensor Die Photo
Fingerprint Sensor ASIC Die Photo
Fingerprint Sensor ASIC Die Mark
MEMS麥克風(fēng)
iPhone6s Plus的4個(gè)麥克風(fēng)中有三顆來自樓氏（麥克風(fēng)1到麥克風(fēng)3），這3顆除了封裝表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一樣。
樓氏是iPhone 6S Plus麥克風(fēng)的大贏家
麥克風(fēng)1
Package Photos
X-Ray Photos
MEMS Die Photo
MEMS Die Mark
MEMS Die SEM樣張
麥克風(fēng)2
Package Photos
麥克風(fēng)3
第三顆麥克風(fēng)的位置
Package Photos
麥克風(fēng)4
第四顆麥克風(fēng)位置
Package Photos
X-Ray Photos
MEMS Die Photo
MEMS Die Marks
MEMS Die SEM樣張
Image Sensor
iPhone 6s Plus針對(duì)攝像頭方面也做了不小的提升，后置攝像頭采用全新的12 MP iSight攝像頭模組，其單個(gè)像素面積1.22微米比iPhone 6 plus的1.55微米的單個(gè)像素面積更小。該攝像頭模組仍舊沿用iPhone 6 plus從背部凸起的方式，也采用相同藍(lán)寶石水晶鏡頭表面起到保護(hù)鏡頭的作用。
12 MP Image Sensor Package Photos
12 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover
12 MP Image Sensor OM Photo樣張
12 MP Image Sensor 縱向圖
iPhone 6s Plus前置Facetime攝像頭在傳感器方面也原有1.2 MP像素上進(jìn)一步升級(jí)，采用了5 MP像素, 其具有Retaina Flash，自動(dòng)HDR照片和視頻，曝光控制面部識(shí)別等功能。
5 MP Image Sensor Package Photos
5 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover
3D Touch技術(shù)，A9處理器，升級(jí)的攝像頭和指紋傳感器無疑成為了本次發(fā)布的iPhone 6s Plus最大亮點(diǎn)，后續(xù)我們會(huì)對(duì)上述部件做進(jìn)一步的詳細(xì)解析，敬請(qǐng)關(guān)注！
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