剛到手的 iPhone 6s Plus被大卸八塊，這么任性的拆解全球只此一家

又逢9月，蘋果發(fā)布季如約而至。 隨著新機iPhone 6s Plus 25日的正式上市，蘋果再一次成為萬眾矚目的焦點。 新一代蘋果手機除了依舊華麗的外表外，又采用了哪些新的技術，會對手機上下游產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響？ 讓SITRI分析團隊，為各位看官帶來新鮮出爐的第一手解析報告。

作為iPhone 6 Plus的升級版，iPhone 6s Plus外觀上沒有明顯的改變, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升，主要體現(xiàn)在三個方面：1）配備3D Touch技術；2）搭建64位A9處理器；3）傳感器的部分更新。

iPhone 6s Plus Components Arrangement

iPhone 6s Plus Major Components

3D Touch技術

集合在Retina HD顯示器里的3D Touch，是在二維Multi-Touch的基礎上增加了壓力感應功能，即對用戶按壓屏幕的力度做出感應和反饋的技術，與最先應用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技術相比，二者并沒有本質(zhì)區(qū)別，但是3D Touch的壓感靈敏度更高，感應時間更快。同時Taptic Engine會發(fā)出輕微的震動感應按壓屏幕的力度，配合3D Touch完成壓力觸控反饋。

Capacitive force touch sensor cells

3D Touch驅(qū)動芯片（型號 343S00014）

Taptic Engine

值得一提的是，iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上較iPhone 6s小很多。

64位A9處理器
全新一代A9處理器使iPhone 6s Plus無論是網(wǎng)頁滾動，開啟應用程序，速度都比iPhone 6 Plus快很多。同時A9處理器和M9協(xié)處理器的配合，讓iPhone 6s Plus可以記錄更多的運動數(shù)據(jù)而不會消耗更多的電量。

A9和A8的外觀圖對比

Die Photo

Die Mark

縱向圖

從縱向圖可以直觀的看到，A9處理器總共有12層金屬，SITRI之后會繼續(xù)對A9處理器做更詳細的工藝分析。

傳感器作為智能手機必不可少的部分，Apple在手機傳感器應用方面一直領先行業(yè)，相較于iPhone6 Plus， iPhone6s Plus并沒有增加新的傳感器類型，依舊包含加速度計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、指紋傳感器、接近與環(huán)境光傳感器、MEMS麥克風和Image Sensor九種傳感器。供應商的選擇上做了部分調(diào)整，下面是iPhone 6s Plus和iPhone 6 Plus在傳感器方面的詳細對比：

iPhone 6S Plus所用傳感器列表

慣性傳感器 (6-Axis)
相比前一代產(chǎn)品iPhone6 Plus，Apple的慣性傳感器供應商依然選用了Invensense。 但封裝尺寸與前一代產(chǎn)品有較大不同。在iPhone6s Plus中只使用了一顆慣性傳感器（6-Axis加速度計與陀螺儀）。這顆6-Axis慣性傳感器封裝尺寸為4.00 mm x 4.00 mm x 0.76 mm。

Invensense 慣性傳感器

Package Photos

X-Ray Photos

Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

氣壓傳感器
Apple繼續(xù)采用了同iPhone6 Plus一樣的Bosch氣壓傳感器BMP280，其封裝尺寸為
2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

Bosch氣壓傳感器

Package Photos
 

X-Ray Photos

ASIC Die Photo
 

ASIC Die Mark
  

ASIC 縱向圖

MEMS Die Photo
 

MEMS Die Marks
 

MEMS 縱向圖

電子羅盤
ALPS的地磁產(chǎn)品首次出現(xiàn)在了Apple iPhone的產(chǎn)品上。ALPS的HSCDTD007是之前被廣泛應用的AKM AK8963的有力競爭者，以低功耗著稱。此次iPhone 6s Plus電池容量縮小，Apple換用它，亦合乎常理。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

ALPS的電子羅盤首次出現(xiàn)在iPhone里面

Electronic Compass Package Photos
 

Electronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die Mark
 

Electronic Compass Sensor Die Photos （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Marks （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

光傳感器
iPhone6s Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設計，使用了獨立的接近傳感器和環(huán)境光傳感器。環(huán)境光使用的是來自ams的TSL2586。

iPhone 6S Plus的環(huán)境光傳感器毅然來自ams

Proximity Sensor Package Photos
 

Proximity Sensor Package X-Ray Photos
 

Proximity Die Photo

TSL2586 Ambient Light Sensor Package Photos

TSL2586 Ambient Light Sensor Die Photo

TSL2586 Ambient Light Sensor Die Mark

指紋傳感器
iPhone6s Plus指紋傳感器依然采用了電容式觸控技術采集皮膚指紋圖像。其封裝尺寸為12.05 mm X 10.43 mm X 1.06 mm。

iPhone6S Plus所用指紋模塊

Package Photos
 

Fingerprint Sensor Die Photo

Fingerprint Sensor ASIC Die Photo
 

Fingerprint Sensor ASIC Die Mark

MEMS麥克風
iPhone6s Plus的4個麥克風中有三顆來自樓氏（麥克風1到麥克風3），這3顆除了封裝表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一樣。

樓氏是iPhone 6S Plus麥克風的大贏家

麥克風1

Package Photos

X-Ray Photos

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark
 

MEMS Die SEM樣張
 

麥克風2

Package Photos

麥克風3

第三顆麥克風的位置

Package Photos

麥克風4
 

第四顆麥克風位置

Package Photos

X-Ray Photos
 

MEMS Die Photo
 

MEMS Die Marks

MEMS Die SEM樣張

Image Sensor
iPhone 6s Plus針對攝像頭方面也做了不小的提升，后置攝像頭采用全新的12 MP iSight攝像頭模組，其單個像素面積1.22微米比iPhone 6 plus的1.55微米的單個像素面積更小。該攝像頭模組仍舊沿用iPhone 6 plus從背部凸起的方式，也采用相同藍寶石水晶鏡頭表面起到保護鏡頭的作用。

12 MP Image Sensor Package Photos

12 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover

12 MP Image Sensor OM Photo樣張
 

12 MP Image Sensor 縱向圖

iPhone 6s Plus前置Facetime攝像頭在傳感器方面也原有1.2 MP像素上進一步升級，采用了5 MP像素, 其具有Retaina Flash，自動HDR照片和視頻，曝光控制面部識別等功能。

5 MP Image Sensor Package Photos

5 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover

3D Touch技術，A9處理器，升級的攝像頭和指紋傳感器無疑成為了本次發(fā)布的iPhone 6s Plus最大亮點，后續(xù)我們會對上述部件做進一步的詳細解析，敬請關注！

如果您有對iPhone6s Plus其他模塊或者其他終端產(chǎn)品感興趣的，請聯(lián)系：sales@sitrigroup.com

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