芯片世界觀︱智慧城市拖后腿，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場增速下調(diào)

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展突飛猛進(jìn)，如今新增聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（非手機(jī)與 PC）數(shù)量是新增聯(lián)網(wǎng)人數(shù)的 6 倍以上。雖然聯(lián)網(wǎng)設(shè)備仍然保持較快增長，但市場調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 下調(diào)了預(yù)測。因為預(yù)計智能城市（例如智能電表及輸配電設(shè)施等）發(fā)展不如此前預(yù)期，該機(jī)構(gòu)將今后四年全球應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體銷售額下調(diào)了 19 億美元。如下圖所示，IC Insights 預(yù)計 2106 年全球物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體銷售額可達(dá) 184 億美元，同比仍增長 19%。但從圖中可看出 IC Insights 預(yù)測的增速軌跡出現(xiàn)大幅向下的轉(zhuǎn)折，IC Insights 預(yù)計，2019 年物聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體市場規(guī)模為 296 億美元，比此前預(yù)估減少了 15 億美元。

IC Insights 大幅下調(diào)了智慧城市的增長預(yù)期。將 5 年（2014~2019）復(fù)合增長率從 15.5%下調(diào)到 12.9%，預(yù)計 2016 年應(yīng)用于智慧城市的半導(dǎo)體銷售額為 114 億美元，同比增長 15%，2019 年銷售額預(yù)期修正為 157 億美元。

智能汽車（即聯(lián)網(wǎng)汽車）發(fā)展勢頭則被看好，IC Insights 預(yù)計 2016 年智能汽車用半導(dǎo)體銷售額同比增長 66%，達(dá)到 7.87 億美元。該機(jī)構(gòu)將智能汽車用半導(dǎo)體的 5 年復(fù)合增長率調(diào)高到 36.7%（此前為 31.2%），2019 年銷售額上調(diào)至 17 億美元（此前預(yù)測為 14 億美元）。

可穿戴半導(dǎo)體市場表現(xiàn)也不錯，IC Insights 向上微調(diào)了預(yù)測。經(jīng)歷了 2015 年井噴之后（同比增長 421%），2016 年銷售額可達(dá) 22 億美元，同比增長 22%。到 2019 年，可穿戴半導(dǎo)體銷售額或達(dá) 39 億美元。

智能家庭和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面則維持了原來的預(yù)判，智能家庭用半導(dǎo)體 2016 年銷售額將在 5.45 億美元左右，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體則可達(dá) 35 億美元。IC Insights 預(yù)計工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)用半導(dǎo)體銷售額 5 年復(fù)合增長率為 25.7%，2019 年銷售額可達(dá) 73 億美元。

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