聯(lián)發(fā)科Helio芯片風(fēng)光不再，今年為啥混這么慘

進(jìn)入 2017 年，手機(jī)行業(yè)各大廠商的市場份額一直在動(dòng)態(tài)變化中，而更深層次的手機(jī)芯片也風(fēng)起云涌，最明顯的一個(gè)變化是，似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科 Helio 系列芯片的機(jī)型越來越少，為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？

2016 年聯(lián)發(fā)科的主打芯片是 Helio X20 系列，Helio 中文名是曦力，聯(lián)發(fā)科希望借助 Helio 這一品牌樹立其高端芯片形象，事與愿違，由于搭載 X20 芯片的手機(jī)在功耗以及發(fā)熱控制上普遍不理想，玩游戲看直播等場景下相比高通的旗艦芯片在發(fā)熱上處于明顯的劣勢，并且在游戲流暢性上也不出彩，因此采用聯(lián)發(fā)科 Helio X20 系列的手機(jī)在用戶口碑上不是特別優(yōu)秀。

聯(lián)發(fā)科 X20 這款芯片雖然采用了 10 核 CPU，但聯(lián)發(fā)科似乎是為了營銷而做 10 核，X20 在單核性能上并沒有多少亮點(diǎn)，而在對(duì)游戲至關(guān)重要的 GPU（圖形處理器）上聯(lián)發(fā)科 X20 也較為吝嗇，只用了中低端定位的 Mali-T880mp4，而在影響功耗續(xù)航的半導(dǎo)體制程工藝上，聯(lián)發(fā)科 X20 采用的是臺(tái)積電 20nm 工藝，而同期的主流旗艦芯片的制程工藝已經(jīng)升級(jí)到 14/16nm，因此聯(lián)發(fā)科 X20 給人的整體印象是發(fā)熱量高而性能又不強(qiáng)。

而今年聯(lián)發(fā)科主打的芯片是采用 16nm 制程工藝的 Helio P20/25 以及采用 10nm 工藝的 Helio X30，P20 系列是聯(lián)發(fā)科的中端芯片，雖然整體參數(shù)不強(qiáng)但由于采用了更為先進(jìn)的 16nm 制程工藝因此在發(fā)熱功耗上要好得多，整體性能功耗跟去年廣受好評(píng)的高通驍龍 625 相當(dāng)。而聯(lián)發(fā)科 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科大躍進(jìn)的產(chǎn)物，直接從 X20 的 20nm 制程工藝跳到 10nm，這是受到 X20 發(fā)熱的不太好的市場反饋?zhàn)龀龅臎Q定，但聯(lián)發(fā)科 X30 跟高通今年的旗艦驍龍 835 還有著不少劣勢，但在成本優(yōu)化上卻做得不好，尤其是 10nm 代工工藝提高了成本，以往聯(lián)發(fā)科主打的成本優(yōu)勢在 X30 上不再明顯，因此眾多手機(jī)廠商紛紛轉(zhuǎn)投高通平臺(tái)，目前傳出聯(lián)發(fā)科 X30 僅有魅族新機(jī)將會(huì)采用，不過也不排除后續(xù)有其他廠商跟進(jìn)。

▲聯(lián)發(fā)科 Helio X30 參數(shù)

在自家產(chǎn)品不給力的情況下，競爭對(duì)手卻依然強(qiáng)大，手機(jī)芯片龍頭美國高通公司在芯片的研發(fā)以及技術(shù)積累上都更有優(yōu)勢，驍龍 660、驍龍 630 不論是技術(shù)規(guī)格還是價(jià)格都很不錯(cuò)，因此去年許多采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)今年在更新?lián)Q代之后都用上了高通芯片。

▲高通驍龍 660

還有一方面的原因是由于產(chǎn)品升級(jí)導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科市場份額下滑，就拿剛剛發(fā)布的 OPPO R11 來說，去年的 OPPO R9 采用的是聯(lián)發(fā)科 Helio P10 芯片，而今年的 OPPO R11 在產(chǎn)品配置以及價(jià)格上都有提升，手機(jī)處理器也升級(jí)到了驍龍 660。而聯(lián)發(fā)科 X30 至今仍未有手機(jī)推出，在時(shí)間點(diǎn)上就要晚于高通。

而至于聯(lián)發(fā)科為何沒有被認(rèn)可的旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科沒能在高端手機(jī)芯片市場占一席之地的原因是其根本沒打算做高端，主要原因有一下幾點(diǎn)：

①?zèng)]有技術(shù)優(yōu)勢：芯片設(shè)計(jì)能力偏弱，GPU 自己沒能力做，基帶能力也比不過高通。

②成本沒優(yōu)勢：IC 制造都是代工的，用最先進(jìn)的工藝成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出來單價(jià)并不比高通便宜多少，而且技術(shù)沒高通先進(jìn)，誰買單?

③風(fēng)險(xiǎn)大，芯片的研發(fā)需要巨額資金長期投入，而且投入之后不一定有對(duì)等的產(chǎn)出，顯然不符合聯(lián)發(fā)科大股東的利益。

由此可以看出，聯(lián)發(fā)科定位精準(zhǔn)，知道自身優(yōu)劣勢，努力樹立高端品牌形象，奈何自身產(chǎn)品要考量成本的局限性，至今未有所突破。預(yù)計(jì)未來聯(lián)發(fā)科仍然不會(huì)進(jìn)軍高端芯片領(lǐng)域（高端芯片不等于高端手機(jī)），仍然不會(huì)在高端市場分一杯羹。

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