2017年10nm芯片大戰(zhàn)預演，驍龍835/Exynos8895/Helio X30/蘋果A11/麒麟970結(jié)局很明顯？

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手機界的事情有時堪比娛樂界，去年三星 Note7 爆炸丑聞一出，消費者蒙圈了，三星傻了，吃瓜群眾更是表示劇情太精彩。今年的華為 P10 閃存門也是讓人們大跌眼鏡，讓人不禁要問，手機大廠到底在玩什么花樣？

然而今年三星 S8 在不被看好的情況下，銷量居然沒有那么萎靡。據(jù)最新報道，三星電子手機業(yè)務負責人高東鎮(zhèn)在臺北的見面會活動中對媒體表示，GalaxyS8 系列目前的實際銷量約比同時期 GalaxyS7 系列高出 15%左右。

再從種種 iPhone 8 曝光的消息來看，今年手機似乎要玩一次全面屏革命，直接靠臉吃飯。

不過與非網(wǎng)小編繞這么一大圈，只為告訴你，其實手機性能才是它的靈魂，今天所要說的主角就是高通驍龍 835、三星 Exynos8895、聯(lián)發(fā)科 Helio X30、麒麟 970 和蘋果 A11。這些都是今年已經(jīng)登場和即將登場的手機處理器王者。

驍龍 835

今年 3 月 22 日以“強者·愈強”為主題的驍龍 835 移動平臺正式在北京迎來亞洲首秀，三星 S8 也成了這款處理器的全球首發(fā)機型。

驍龍 820／821 移動平臺采用驍龍四核 Kryo 自主架構(gòu)，而今年全新的驍龍 835 更進一步，采用半定制化 Kryo 八核心方案。盡管部分消費者認為智能手機性能已經(jīng)夠用，但高通考慮到未來的 VR／AR 一體機以及便攜式 PC 所提出的的更高的性能要求，這樣的提升理所當然。

采用三星 10nm FinFET 工藝制造的處理器，驍龍 835 能夠帶來 35％的芯片尺寸縮小，以及降低高達 25％的功耗，在運行頻率上，驍龍 835 的 4 顆性能核心頻率高達 2.45GHz，比驍龍 820 有所提高，而 4 顆效率核心則運行在 1.9GHz 水平，性能核心以及效率核心組分別搭配 2MB 和 1MB 二級緩存。在處理器調(diào)度上，諸如 APP 加載時間、網(wǎng)頁瀏覽以及 VR 等用例中，調(diào)用性能核心從而可以提升高達 20％的性能，而其余 80％的時間都將使用效率核心也就是“效率叢集”部分，從而最小化內(nèi)存交互功耗。

從 AnandTech 的測試來看驍龍 835 CPU 部分性能，其整數(shù)性能大部分項目高于前兩代產(chǎn)品，但也有 JPEG、Canny 和 Camera 三項出現(xiàn)了倒退。而浮點性能部分，驍龍 835 多項成績相比驍龍 820／821 有所下滑，可能是出于基于 ARM 半定制而非完全自主定制架構(gòu)的原因。

驍龍 835 集成全新 Adreno 540 GPU，顯然是為了針對未來 VR／AR 高性能需求的設(shè)備角度出發(fā)。Adreno 540 在性能方面相比 Adreno 530，在 3D 渲染性能方面較上一代產(chǎn)品提高了 25％，在 API 支持上，Adreno 540 支持所有最新的圖形 API，包括 OpenGL ES 3．2、DirectX 12、Vulkan，以及 OpenCL 2.0 和 Google Daydream 平臺。

在續(xù)航方面，驍龍 835 首次搭載新一代快速充電技術(shù)驍龍 Quick Charge 4。Quick Charge 4 支持并行充電技術(shù)，相比 Quick Charge 3．0 來說，Quick Charge 4 的充電速度可提升 20％，而充電效率更能提升 30％。同時，Quick Charge 4 還加入了對 USB Type－C 和 USB－PD 的支持。Quick Charge 4 能在大約 15 分鐘或更短時間內(nèi)，充入高達 50％的電池電量。

在視頻解碼能力方面，驍龍 835 支持播放高達 4K 分辨率＠60fps 的超高清視頻播放，并支持 H．264（AVC）、H．265（HRVC）以及 VP9 格式。

連接上，驍龍 835 首次支持驍龍 X16 千兆級 LTE 調(diào)制解調(diào)器（Modem），能夠使用 3×20MHz 的載波聚合和 256－QAM 以及 4×4 MIMO 技術(shù)，從而實現(xiàn)下行速率高達 1Gbps。而上行方面，通過 2×20MHz 以及 64－QAM 的設(shè)計能夠最高達到 150Mbps，即 Cat．13 標準。

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三星 Exynos8895

三星 S8 采用雙處理器策略，除了加持上面所說的驍龍 835，還有 Exynos8895。我們先看這兩個處理器的對比表格。

Exynos 8895 同樣采用了八核的 CPU 構(gòu)架，從上一代 8890 開始三星也走上了自研構(gòu)架的道路。此次的 Exynos 8895 也是 4+4 策略，由 4 顆高性能核心第二代貓鼬和 4 顆低功耗核心 ARM Cortex-A53 組成。值得一提的是，M2 和 A53 之間支持 SCI 緩存一致性網(wǎng)絡，使 CPU、GPU 等各種處理單元可以高速無縫對接，會有更快的通信速度。

Exynos 8895 上更是使用了 Mali-G71，集成了高達 20 個 GPU 運算單元，性能提升的同時功耗也降低了 20%，主頻可以達到 850MHz。

Eyxnos 8895 集成的 ISP 處理器也非常強大的，支持最高 2800 萬像素單攝像頭或者 2800 萬像素+1600 萬像素的雙攝像頭。另外，為了配合 AI 和 VR 技術(shù)，Exynos 8895 內(nèi)置的 VPU 還加入了機器學習技術(shù)，可以分析來自相機的視覺信息來識別移動物體，未來可以實現(xiàn)多種高級功能，比如角點檢測、圖像配準、視頻追蹤及對象識別等功能。

在傳輸速率方面，Exynos 8895 也提供 1Gbps 的下行和 150Mbps 的上傳速率，提供 5 載波聚合的調(diào)制解調(diào)器（驍龍 835 提供 4 載波聚合）。由此可見三星在部署未來速度更快的 LTE-Advanced 網(wǎng)絡。

總得來說，Exynos 8895 和驍龍 835 不分伯仲，各有優(yōu)勢，Exynos 8895 搭載 5 載波聚合的基帶，卻依舊不支持全網(wǎng)通，這也使得國內(nèi)消費者很少有能體驗到搭載 Exynos 8895 處理器的三星 S8/S8+。

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聯(lián)發(fā)科 Helio X30

聯(lián)發(fā)科一直是手機處理器領(lǐng)域悲情兒的存在。

它的處理器一向是質(zhì)優(yōu)價廉，國內(nèi)大量中低端手機都離不開他們的處理器，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進軍高端市場，2015 年聯(lián)發(fā)科推出了 Helio 品牌商。Helio 品牌下有 X 和 P 兩個系列，X 系列主打頂級性能，第一款產(chǎn)品是 Helio X10，8 核 Cortex-A53 架構(gòu)，頻率最高 2.2GHz，當時是跟驍龍 810 處理器競爭的。不過這個目標只是聯(lián)發(fā)科的想法，實際上 X10 處理器最終被大量千元機使用了，并沒有實現(xiàn)聯(lián)發(fā)科預期中用于 3000+旗艦機的目標。

從第一代的 X10 到現(xiàn)在的 X20，Helio X 系列被人形容為流著淚數(shù)錢——聯(lián)發(fā)科一方面不能不賣，另一方面也無力阻止客戶把 X10/X20 芯片用于千元機。

到了今年的旗艦了，聯(lián)發(fā)科痛定思痛打造了 Helio X30 處理器，不僅架構(gòu)、規(guī)格升級，而且制程工藝也從之前預訂的 16nm 升級到了 10nm，而且還是 TSMC 10nm 工藝的首發(fā)，但是 X30 的客戶反而更少了。

據(jù)報道，下周的魅族 Pro 7 依舊和聯(lián)發(fā)科相依為命。

Helio X30 相應的配置和工藝大概是這樣的：采用的是 10nm 工藝，三叢混合架構(gòu)設(shè)計，采用兩顆 2.5GHz 的 Cortex-A73 核心、四顆 2.2GHz 的 A53 核心以及 4 顆 1.9GHz 的 A35 核心，GPU 是專門定制的 PowerVR7XTP-MT4GPU，主頻為 800MHz，另外該芯片在功能上還支持包括 4K 屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps 基帶等主流的需求。

不像前面兩個處理器，依舊被強大的手機加持，這款聯(lián)發(fā)科 Helio X30 到底能帶來怎么樣的表現(xiàn)，還得等下周的魅族 Pro7 的表現(xiàn)。

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麒麟 970

去年 10 月，華為發(fā)布了旗下最新的旗艦移動平臺麒麟 960，這款芯片可以說是華為麒麟 SoC 研發(fā)以來風頭最盛的一款。

麒麟 960 的成功，也讓花粉和網(wǎng)友們開始期待下一代麒麟 970 芯片的發(fā)布。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@潘九堂爆料稱，麒麟 970 將會和高通、三星一樣用上 10nm 工藝，應該還是臺積電代工，但并不會采用 ARM 發(fā)布不久的 Cortex-A75 核心，而是依然采用麒麟 960 的 A73 核心，但在 GPU 上可能會大幅升級。

一直以來，GPU 方面就是麒麟 SoC 的弱項，無論是麒麟 950 還是 960，GPU 部分對標高通和三星都比較困難。今年三星 Exynos 8895 祭出了 20 核心的 Mali-G71，而麒麟 960 僅有 8 核心，先不說高低頻的問題，紙面上就過不去。因此，麒麟 970 可能會采用 Mali-G72，并且可能選用更高的核心數(shù)。

據(jù)稱，麒麟 970 將會在今年第三季度開始量產(chǎn)，并有望在 11 月推出的 Mate 10 上全球首發(fā)。

蘋果 A11

蘋果此前在 WWDC 2017 大會上推出了全新 10.5 英寸 iPad Pro 和新的 12.9 英寸 iPad Pro 兩款平板電腦，均搭載有性能強勁的 A10X 處理器。主要特色是采用了六核心架構(gòu)和搭配十二核圖形芯片，相比上代產(chǎn)品 CPU 和 GPU 的性能分別提高 30%和 40%，并在提升性能的同時，保持了相同的續(xù)航水準。

知名跑分網(wǎng)站 GeekBench 書數(shù)據(jù)庫中則終于出現(xiàn)了搭載 A10X 處理器的 iPad Pro 12.9 的跑分數(shù)據(jù)。并且在性能表現(xiàn)方面讓人驚嘆，其中單核成績達到了 3800 分以上，而多核成績也接近 9100 分。不僅相比上一代 iPad Pro 有了顯著的提升，而且也將 Android 陣營的驍龍 835，Exynos 8895 和麒麟 960 等處理器遠遠的拋在了身后。

那 A11 到底會有多強？

據(jù)報道，新的 iPhone 8 的 A11 處理器是由臺積電制造，臺積電表示，蘋果公司的新處理器將擁有 10 納米的技術(shù)，這將導致速度比上一代 iPhone 7 至少快 20％。因此新的 A11 芯片將為 iPhone 8 提供更快的速度。

在 A10X 上，蘋果并沒有將 10nm 工藝帶來的好處發(fā)揮到極致，而到了 A11 上它就應該要認真一些了。如果蘋果能夠更下功夫去更新設(shè)計，再配合 10nm 的新工藝，我們一定會迎來性能爆表的一代。另外還有一點，考慮到新一代 iPhone 很可能會帶來 3D 攝像頭，圖像信號處理器應該也將會更新?lián)Q代。

iPhone8 即將為我們帶來重大的設(shè)計變化，而這不僅體現(xiàn)在外部，很可能還有內(nèi)部的進化。iPad Pro 和它的 A10X 已經(jīng)提示了這一點，接下來真正的提升我們將會在 A11 身上看到。

光看一些預測，小編就已經(jīng)感受到了別的陣營在瑟瑟發(fā)抖。

今年的處理器大戰(zhàn)會不會還是延續(xù)去年的結(jié)果？在麒麟 970 和 A11 沒有登場之前，也只能猜測，我們還是靜靜等待它們驚艷登場吧。

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