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不僅有10nm和22FFL工藝制程,英特爾還要聯(lián)手ARM提供晶圓代工

2017/09/21
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英特爾在工藝制程領(lǐng)域的造詣可謂登峰造極。2003 年,英特爾推出應(yīng)變硅 90nm 芯片,當(dāng)時(shí)屬于首家,領(lǐng)先業(yè)界三年;2007 年,英特爾生產(chǎn)出高 K 金屬柵極的芯片,三年后業(yè)內(nèi)其它公司才推出類似產(chǎn)品;英特爾的 32nm 工藝具有“自校準(zhǔn)通道”的技術(shù)專長,能夠加強(qiáng)連接點(diǎn)的能力,互聯(lián)功能對于縮小晶片面積提升密度極其重要的,同樣領(lǐng)先業(yè)界三年。再到 22nm 技術(shù),英特爾在 2011 年成為第一家推出了 FinFET 工藝的廠商,三年后市場上才出現(xiàn)類似產(chǎn)品。英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān) Mark Bohr 總結(jié),“在過去 15 年中,英特爾在邏輯制程方面推出所有創(chuàng)新都得到了行業(yè)的廣泛采納?!?/p>

摩爾定律已經(jīng)失效?還會持續(xù)十年
這幾年,英特爾的工藝制程遲遲不做更新,這讓業(yè)界一度懷疑摩爾定律已死。近日,在 “領(lǐng)先?無界”英特爾精尖制造日上,Mark Bohr 給出肯定的回答:摩爾定律繼續(xù)有效??赡苡腥诉M(jìn)一步追問:摩爾定律還會持續(xù)多久?Mark Bohr 回答地意味深遠(yuǎn):“如果你在 20 年前問半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家,他們會告訴你摩爾定律還能繼續(xù)十年,如果你在 10 年前再問行業(yè)專家,他們還會說十年,現(xiàn)在你問我,我還是會回答十年。我們拿海平面打一個(gè)比方,你離海平線越來越近,但它還是不斷往前推進(jìn)的?!?br /> ?


英特爾高級院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān) Mark Bohr


英特爾原來的產(chǎn)品策略是 Tick-Tock,一年更新一代產(chǎn)品,另一年更新一代工藝,從 14nm 周期開始拉長,14nm 的更新經(jīng)過了兩年半還多,10nm 花費(fèi)了三年多。用戶更關(guān)心的是英特爾后續(xù)是否回歸到 Tick-Tock 策略上?英特爾公司全球副總裁邏輯技術(shù)開發(fā)部聯(lián)席總監(jiān)白鵬表示,“關(guān)于產(chǎn)品策略,我們每年有一個(gè)新產(chǎn)品,也可以說是同一技術(shù),比如 10 納米產(chǎn)品我們有三個(gè) wave(三代產(chǎn)品)出來。從產(chǎn)品策略上不會回到 Tick-Tock。從技術(shù)節(jié)奏角度來講,14nm 和 10nm,我們邁的步子比較大一點(diǎn),所以時(shí)間也長一點(diǎn),還要看具體的技術(shù),我邁多大的步子,這和時(shí)間會有關(guān)系,我們還是會維持在兩到三年的節(jié)奏?!?/p>


啟用“失寵”的計(jì)算公式,揭開真正 10nm 的面紗
晶體管密度一直是工藝制程命名的主要標(biāo)準(zhǔn),摩爾定律是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番??v觀芯片每代創(chuàng)新歷史,業(yè)界一直遵循這一定律,并按前一代制程工藝縮小約 0.7 倍來對新制程節(jié)點(diǎn)命名,這種線性微縮意味著晶體管密度翻番。因此,出現(xiàn)了 90nm、65nm、45nm、32nm——每一代制程節(jié)點(diǎn)都能在給定面積上,容納比前一代多一倍的晶體管。再后來,制程進(jìn)一步微縮越來越難,一些公司背離了摩爾定律的法則。即使晶體管密度增加很少,或者根本沒有增加,但他們?nèi)岳^續(xù)為制程工藝節(jié)點(diǎn)命新名。結(jié)果導(dǎo)致這些新的制節(jié)點(diǎn)名稱偏離了摩爾定律曲線的正確位置。


一般我們理解的摩爾定律計(jì)算公式是用柵極距乘以最小金屬距,但是這并不包含邏輯單元設(shè)計(jì),而邏輯單元設(shè)計(jì)才會影響真正的晶體管密度。因此英特爾重新啟用曾經(jīng)流行但一度“失寵”的一個(gè)計(jì)算公式了,它基于標(biāo)準(zhǔn)邏輯單元的晶體管密度,并包含決定典型設(shè)計(jì)的多個(gè)權(quán)重因素。
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Mark Bohr 解釋,“如果采用這種方式計(jì)算,從 45 納米到 32 納米一路到 14 納米、10 納米,英特爾密度的提升是非常明顯的,14 納米和 10 納米我們做到的密度提升要比之前做的更多一些。這些 14 納米和 10 納米之所以做到密度更多的提升是因?yàn)橛昧顺⒖s技術(shù),使得我們在密度上得到更大優(yōu)化,分別為 2.5 倍和 2.7 倍。通過超微縮技術(shù),10 納米將能夠做到 7.6 平方毫米,這是一個(gè) 0.43 的系數(shù)。所以也意味著能耗功耗更低,密度和性能得到了提升?!?/p>

關(guān)于這一公式,筆者最大的疑惑就是出處在哪里?是否具有權(quán)威性?Mark Bohr 的回答是,“這不是英特爾新創(chuàng)立的公式,而是存在很多年的,而且我們的客戶也呼吁我們站出來對摩爾定律做出解釋。”


10nm、22FFL 制程亮相,英特爾領(lǐng)先業(yè)界三年
本次發(fā)布會的亮點(diǎn)要屬 10nm 和 22FFL 制程的閃亮登場。


英特爾 10 納米制程的最小柵極間距從 70 納米縮小至 54 納米,且最小金屬間距從 52 納米縮小至 36 納米。尺寸的縮小使得邏輯晶體管密度可達(dá)到每平方毫米 1.008 億個(gè)晶體管,是之前英特爾 14 納米制程的 2.7 倍,大約是業(yè)界其他“10 納米”制程的 2 倍。

相比之前的 14 納米制程,英特爾 10 納米制程提升高達(dá) 25%的性能和降低 45%的功耗。相比業(yè)界其他所謂的“10 納米”,英特爾 10 納米制程也有顯著的領(lǐng)先性能。全新增強(qiáng)版的 10 納米制程——10++,則可將性能再提升 15%或?qū)⒐脑俳档?30%。


和友商制程進(jìn)行對比


基于多年 22 納米 /14 納米的制造經(jīng)驗(yàn),英特爾推出了稱為 22FFL(FinFET 低功耗)的全新工藝。該工藝提供結(jié)合高性能和超低功耗的晶體管,及簡化的互連與設(shè)計(jì)規(guī)則,能夠?yàn)榈凸募耙苿赢a(chǎn)品提供通用的 FinFET 設(shè)計(jì)平臺。與先前的 22GP(通用)技術(shù)相比,全新 22FFL 技術(shù)的漏電量最多可減少 100 倍。22FFL 工藝還可達(dá)到與英特爾 14 納米晶體管相同的驅(qū)動電流,同時(shí)實(shí)現(xiàn)比業(yè)界 28 納米 /22 納米平面技術(shù)更高的面積微縮。

聯(lián)手 ARM 進(jìn)行晶圓代工:“老虎”要發(fā)威了
英特爾要做晶圓代工,這個(gè)消息已經(jīng)讓業(yè)界很震驚,而且合作伙伴還是 ARM,其中最新發(fā)布的 10nm CPU 測試芯片流片還具有先進(jìn)的 ARM CPU 內(nèi)核,英特爾把 ARMCortex A75 放到英特爾標(biāo)準(zhǔn)的晶圓代工的流程當(dāng)中,使用標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),電子設(shè)計(jì)自動化 Place and Route 工具和流程,性能高達(dá) 3GHz 以上。其中 IP 由 ARM 提供,只花了 14 周時(shí)間就完成了 RTL 到首個(gè)流片。同時(shí),ARM 在開發(fā)高性能的存儲器、邏輯單元和 CPU POP 套件,以進(jìn)一步擴(kuò)展下一代 ARM CPU 在英特爾 10nm 技術(shù)上的性能水平。

按照商業(yè)邏輯,ARM 和英特爾應(yīng)該是競爭對手關(guān)系,他們的聯(lián)手有著怎樣的意義?英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理 Zane Ball 解釋,“第一,所有客戶都希望產(chǎn)品上市時(shí)間縮短,這就要求代工非常標(biāo)準(zhǔn)化,非常高效,我們設(shè)計(jì)自動化的平臺要非常有效地和整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)能夠配合起來。我們需要一個(gè)強(qiáng)有力的知識產(chǎn)權(quán)生態(tài)鏈,這樣使得我們在整個(gè)的晶圓制造行業(yè)里面,讓企業(yè)可以相互配合;第二,所有客戶都要低能耗,不管是 14nm、22nm,還是 10nm,所有企業(yè)都希望看到單元面積減小,尺寸減小,功耗降低。因此,功耗和性能比極其重要,這也意味著很多市場非常重視的 IP。英特爾和 ARM 之間形成合作伙伴關(guān)系,把 ARMCortex A75 放到英特爾標(biāo)準(zhǔn)的晶圓代工的流程當(dāng)中,所以整個(gè)流程是標(biāo)準(zhǔn)化的。”

英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁晶圓代工業(yè)務(wù)聯(lián)席總經(jīng)理 Zane A.Ball


英特爾為什么要做晶圓代工?英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭只回答了一句話:“老虎不說話,以為是病貓?!闭f這句話的底氣是英特爾的精尖制造實(shí)力,筆者不想多講,只想分析一下晶圓代工和自身產(chǎn)品的發(fā)展平衡。有兩點(diǎn)個(gè)問題:一是有在競爭關(guān)系的公司都讓同一晶圓廠來做是否合理?Zane Ball 表示,“我們愿意合作,要讓這樣的合作能夠做成。第一,我們要明確的保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),我們有非常廣泛的信息系統(tǒng),代工廠的業(yè)務(wù)集團(tuán)和其他的業(yè)務(wù)集團(tuán)是不一樣的。第二,客戶在供應(yīng)方面會獲得優(yōu)先,同時(shí)在流程方面也會有平等的、透明的安排。所以這是一個(gè)非常明確的公司內(nèi)部政策來處理代工業(yè)務(wù),不會有障礙?!倍情_放尖端代工業(yè)務(wù)對自身 CPU 有沒有影響,是否需要適當(dāng)放緩代工?Zane Ball 指出,“我們的策略是非常簡單的,我們不斷的在技術(shù)上推陳出新,和我們客戶保持同步的增長,滿足他們的需求,盡可能快的發(fā)展我們的業(yè)務(wù)。所以,我們不會有任何顧慮是不是要適當(dāng)減緩我們發(fā)展的步驟,我們開足馬力,全力以赴用我們的技術(shù)和創(chuàng)新為客戶服務(wù)、為市場服務(wù),盡可能快的發(fā)展。”

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