國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備翹楚——中微半導(dǎo)體的逆襲路

2018 年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來一波 IPO 熱潮，到如今這股熱潮似乎仍未褪去，2019 年 1 月 8 日，中微半導(dǎo)體與海通證券、長江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的翹楚——中微半導(dǎo)體亦在為 IPO 作準(zhǔn)備。

美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體制造業(yè)的三大強(qiáng)國，占據(jù)全球市場份額的 70%以上，只剩下不到 30%的“蛋糕”供其它企業(yè)瓜分，中微半導(dǎo)體即在其中。

本篇文章就來給大家介紹一下?lián)屖车案獾闹形雽?dǎo)體及其發(fā)展歷程。

中微半導(dǎo)體能吃下多少蛋糕？

中微半導(dǎo)體作為國家大基金成立后投資的首個(gè)企業(yè)，如今已成為當(dāng)今國內(nèi)技術(shù)最領(lǐng)先的高端芯片設(shè)備企業(yè)。其中，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備等均已成功進(jìn)入海內(nèi)外多家大客戶供應(yīng)體系，包括臺(tái)積電、兆馳半導(dǎo)體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達(dá)、士蘭明芯、中芯國際等國內(nèi)外大廠。

中微半導(dǎo)體通過創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于 45nm 到 7nm 及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。

經(jīng)過數(shù)十年的打磨，在全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造 7nm 生產(chǎn)線上，中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，已發(fā)展為與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立 4 家美日企業(yè)工藝水平相當(dāng)?shù)膰H第一梯隊(duì)，一起為 7nm 芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)，并進(jìn)入到 5nm 工藝設(shè)備研發(fā)階段。

去年 12 月，中微半導(dǎo)體自主研發(fā)的 5nm 等離子體刻蝕機(jī)通過臺(tái)積電驗(yàn)證，將用于臺(tái)積電全球首條 5nm 制程生產(chǎn)線，可見在刻蝕機(jī)技術(shù)方面，中微半導(dǎo)體已走在了世界前列。中微半導(dǎo)體是唯一進(jìn)入臺(tái)積電 7nm 制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。在此之前，作為芯片制造的關(guān)鍵裝備之一，中微半導(dǎo)體打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)加?28nm 制程產(chǎn)品，并一直延續(xù)到 10nm 和 7nm 制程。

刻蝕機(jī)曾是一些發(fā)達(dá)國家的出口管制產(chǎn)品，隨著中國突破了“卡脖子”的技術(shù)，刻蝕機(jī)近年來逐漸在出口管制名單上消失，出口限制已不復(fù)存在。

中微半導(dǎo)體的來時(shí)路

站在如今輝煌的節(jié)點(diǎn)，讓我們一起倒退回 15 年前的 2004 年，曾在美國應(yīng)用材料公司任職 13 年，專注于等離子體刻蝕設(shè)備的研發(fā)的尹志堯博士與三十多位在應(yīng)用材料、科林等國際巨頭有著 20—30 年半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造的經(jīng)驗(yàn)的資深工程師一同回國創(chuàng)辦了中微半導(dǎo)體，注冊(cè)資本 4.81 億元。

中微半導(dǎo)體是國內(nèi)首家加工亞微米及納米級(jí)大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，主要深耕于集成電路刻蝕機(jī)領(lǐng)域，研制出中國大陸第一臺(tái)電介質(zhì)刻蝕機(jī)。并一直致力于為全球集成電路和 LED 芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。

尹志堯作為中微半導(dǎo)體董事長兼首席執(zhí)行官，據(jù)了解，其曾在美國硅谷工作長達(dá) 20 余年，長期致力于半導(dǎo)體芯片制造微加工設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)品管理，是幾代等離子體刻蝕技術(shù)及設(shè)備的主要發(fā)明人和工業(yè)化應(yīng)用的推動(dòng)者。

作為芯片生產(chǎn)制造的重要設(shè)備，等離子刻蝕機(jī)用來按光刻機(jī)刻出的電路結(jié)構(gòu)，在硅片上進(jìn)行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔的設(shè)備。在尹志堯的帶領(lǐng)下，中微半導(dǎo)體很快開發(fā)出第一臺(tái)國產(chǎn)的生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的設(shè)備——等離子體刻蝕機(jī)。

在當(dāng)時(shí)，世界上最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線是 90 納米制程，但中微半導(dǎo)體從創(chuàng)立之初，就開展精度更高的納米刻蝕機(jī)研發(fā)。它先推出了 65nm 等離子介質(zhì)刻蝕機(jī)產(chǎn)品，隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，陸續(xù)將產(chǎn)品制程從 45nm 逐漸降到 32nm、28nm、16nm 一直到如今的 7nm。

目前，正在亞洲地區(qū) 50 多條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線上運(yùn)行的中微反應(yīng)臺(tái)（包括介質(zhì)刻蝕、TSV、MOCVD）已超過 900 個(gè)。中微半導(dǎo)體開發(fā)的用于 LED 和功率器件外延片生產(chǎn)的 MOCVD 設(shè)備不僅已在客戶生產(chǎn)線投入量產(chǎn)，而且已成為在藍(lán)光 LED 市場占有率最大的領(lǐng)先設(shè)備。

“革命尚未成功，同志仍需努力”

工商資料顯示，中微半導(dǎo)體此前完成了四輪融資。2004 年 9 月，它獲得天使輪投資，投資方為科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016 年 12 月，中微半導(dǎo)體完成 A 輪融資，投資方為自貿(mào)區(qū)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中金公司、興橙投資、臨芯投資；2018 年 2 月，它又獲得 B 輪投資，投資方為四川雙馬、興橙投資、臨芯投資；2018 年 7 月，其 C 輪融資完成，投資方包括自貿(mào)區(qū)基金、浦東新產(chǎn)投、協(xié)鑫集團(tuán)、國開創(chuàng)新資本等。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，尤其設(shè)備企業(yè)往往需要花費(fèi)巨額的研發(fā)費(fèi)用，中微半導(dǎo)體雖然已進(jìn)行了數(shù)期融資，也獲得了國家大基金的投資，但若要保持長久發(fā)展以及保障后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)及規(guī)模擴(kuò)張，上市無疑是其必然選擇。

縱觀國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，長川科技、北方華創(chuàng)等均已登陸國內(nèi)資本市場，如今中微半導(dǎo)體也將踏上 IPO 征程。

縱觀整體而言，大陸刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率仍相對(duì)較低，在巨大的成長空間下，“革命尚未成功，同志仍需努力”也算是對(duì)中微半導(dǎo)體的一份期望，對(duì)國產(chǎn)設(shè)備廠商的一種殷實(shí)期盼。

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