三星正在一步步走向落后？與臺(tái)積電差距越來越大

中國臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于 1987 年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工 foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。

與非網(wǎng) 9 月 24 日訊，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電 7nm 制程訂單目前滿載，市場供不應(yīng)求，甚至?xí)悠诮回洝０?16nm、12nm 等相對(duì)較落后制程，也出現(xiàn)滿載，真可謂數(shù)錢數(shù)到手抽筋。

另外，還未“出生”的 5nm 制程，已經(jīng)遭到蘋果、海思、超微等廠商哄搶。并計(jì)劃在 2021 或 2022 年啟動(dòng) 3 納米制程。透過 3 納米制程生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片的性能有望提升 35%，效率提高 50%。

在 SEMICON Taiwan 2019 論壇上，臺(tái)積電也確認(rèn) 2nm 的相關(guān)建廠與開發(fā)計(jì)劃，以目前技術(shù)的研發(fā)時(shí)程推斷，2nm 出現(xiàn)的時(shí)間點(diǎn)預(yù)估落在 4 年后，雖然屆時(shí)勢(shì)必面臨晶體管結(jié)構(gòu)的改變與挑戰(zhàn)，但此舉也為相關(guān)廠商帶來納米節(jié)點(diǎn)微縮仍具有獲利的可能性與技術(shù)必須性，將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展。

圖片來源于拓?fù)?a class="article-link" target="_blank" href="/industry-map/">產(chǎn)業(yè)研究院

7nm 供不應(yīng)求、5nm 遭哄搶、2 納米在路上？

臺(tái)積電說：“我們有能力達(dá)到 1 納米制程，而預(yù)計(jì)公司將在 2 納米制程技術(shù)上將投資 65 億美元，并在 2024 年開始制造基于該技術(shù)的產(chǎn)品?！?/p>

這對(duì)三星來說是沉重的負(fù)擔(dān)，三星的目標(biāo)是在 2030 年前在全球晶圓代工市場中占有最大的市占率。目前，由于日本對(duì)光阻劑等半導(dǎo)體生產(chǎn)原料實(shí)施出口限制，導(dǎo)致三星的不確定性仍不斷增加。

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