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與非網(wǎng) 10 月 12 日訊，芯粒逐漸成為半導(dǎo)體業(yè)界的熱詞之一，它被認(rèn)為是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。
半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，制造工藝已經(jīng)達(dá)到 7nm，依靠縮小線寬已無法同時(shí)滿足性能、功耗、面積以及信號(hào)傳輸速度等多方面的要求，越來越多的半導(dǎo)體廠商開始把注意力放在系統(tǒng)集成層面。
而芯粒正是在這一背景下發(fā)展形成的一種解決方案。其依托快速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)，可將不同類型、不同工藝的芯片集成在一起，在實(shí)現(xiàn)高效能運(yùn)算的同時(shí)，又具備靈活性、更佳良率、及更低成本等優(yōu)勢(shì)。
英特爾針對(duì)摩爾定律的未來發(fā)展，提出了“超異構(gòu)計(jì)算”概念。這在一定程度上可以理解為通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)的模塊級(jí)系統(tǒng)集成，即通過先進(jìn)封裝技術(shù)將多個(gè)芯粒裝配到一個(gè)封裝模塊當(dāng)中。
從本質(zhì)上講，芯粒技術(shù)是一種硅片級(jí)別的“復(fù)用”，而芯粒模式成功的關(guān)鍵在于芯粒的標(biāo)準(zhǔn)或者說是接口，目前芯粒的組裝或封裝尚缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。
其次，芯粒的質(zhì)量也十分關(guān)鍵。相對(duì)于以往的軟 IP 形式，芯粒則是經(jīng)過硅驗(yàn)證的裸芯片。
此外，作為一種新興技術(shù)以及一種新的產(chǎn)業(yè)模式，它的發(fā)展對(duì)原有產(chǎn)業(yè)鏈如 EDA 工具提供商、封測(cè)提供商也會(huì)帶來一定影響。
