技術(shù)迭代 | 榮湃半導(dǎo)體「一種SOP引線(xiàn)框架及封裝件」獲實(shí)用新型專(zhuān)利

近日，榮湃半導(dǎo)體發(fā)布：「一種SOP引線(xiàn)框架及封裝件」獲實(shí)用新型專(zhuān)利！

本實(shí)用新型的目的是提供一種SOP引線(xiàn)框架及封裝件的設(shè)計(jì)方案，該引線(xiàn)框架及對(duì)應(yīng)的封裝件的寬度和厚度能夠保持SOP標(biāo)準(zhǔn)尺度，但長(zhǎng)度更小，使得封裝件的成本更優(yōu)、性?xún)r(jià)比更高、耐壓性能更好。

Tips：引線(xiàn)框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲等）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成電路中都需要使用引線(xiàn)框架，引線(xiàn)框架是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)零部件。

半導(dǎo)體封裝亟待優(yōu)化 

隨著半導(dǎo)體封裝集成化、小型化的趨勢(shì)，作為數(shù)字隔離器的封裝應(yīng)用，不僅需要小型化、集成化，同時(shí)也需要保證足夠的寬度來(lái)保證耐壓性能。

現(xiàn)有通用型SOP(Small Outline Package，即小尺寸封裝)封裝類(lèi)型, 長(zhǎng)度、寬度和厚度尺寸為了保證通用性, 通常具有固定的比例，當(dāng)封裝體的寬度增加, 其長(zhǎng)度、厚度也對(duì)應(yīng)增加，但是在特定應(yīng)用領(lǐng)域, 這種基本固定的比例從器件成本來(lái)說(shuō)并不是最優(yōu)化的，有的應(yīng)用對(duì)寬度要求高,對(duì)長(zhǎng)度和厚度要求低,有的應(yīng)用對(duì)厚度要求高,對(duì)長(zhǎng)寬和寬度不敏感等。因此，需要一種寬度和厚度能夠保持SOP標(biāo)準(zhǔn)尺度，但長(zhǎng)度更小，使得整體成本更低、性?xún)r(jià)比更高、耐壓性能更好的封裝設(shè)計(jì)。

高壓隔離，減少封裝尺寸

SSOW10L封裝尺寸為了滿(mǎn)足此要求從而孕育而生。不僅滿(mǎn)足高壓隔離要求，同時(shí)又要盡可能的減少封裝尺寸。 

借鑒目前耐壓特性最好的SOW16的封裝類(lèi)型。“E1”值為了高壓耐壓要求設(shè)計(jì)相同與SOW16，意味著SSOW10L的耐壓性能要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于SOP8，SOP16等封裝類(lèi)型，性能會(huì)與SOW16相當(dāng)。同時(shí)SSOW10L減少了無(wú)用的內(nèi)引腳個(gè)數(shù)，減少了引腳的間距減少了D值。他的“D”值接近MOSP8L，同時(shí)遠(yuǎn)比SOP8的要來(lái)的小。

最后從產(chǎn)品厚度看，SSOW10L的厚度與SOP8的產(chǎn)品厚度一直，在保證產(chǎn)品強(qiáng)度的前提下進(jìn)一步減少了材料用量，節(jié)省產(chǎn)品成本。封裝件外形相關(guān)尺寸對(duì)比如下：

榮湃半導(dǎo)體始終秉承“以技術(shù)成就客戶(hù)，做對(duì)社會(huì)有價(jià)值的產(chǎn)品”的企業(yè)使命，打破技術(shù)壁壘，堅(jiān)定打造自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品。此次技術(shù)迭代，勢(shì)必將進(jìn)一步推動(dòng)電子行業(yè)良性發(fā)展。

關(guān)于榮湃 

榮湃半導(dǎo)體創(chuàng)立于2017年，專(zhuān)注于模擬集成電路設(shè)計(jì)，建立物理世界與數(shù)字世界的安全聯(lián)結(jié)，服務(wù)于工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、數(shù)字電源、智能電器等領(lǐng)域，致力于打造全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路產(chǎn)品提供商。憑借自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電容智能分壓（iDivider）技術(shù)，推出數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動(dòng)器、隔離接口等系列產(chǎn)品，未來(lái)將拓展物聯(lián)網(wǎng)通信和電流感應(yīng)器等領(lǐng)域產(chǎn)品。從發(fā)展路徑上，榮湃半導(dǎo)體將首先聚焦數(shù)字隔離器領(lǐng)域，替代光耦隔離產(chǎn)品，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)替代，并逐步在信號(hào)鏈方向延伸，開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信，電流感應(yīng)器系列等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端數(shù)字隔離芯片的突破。