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掃碼加入PLLMC（Plastic Leadless Module Carrier）是一種用于集成電路（IC）的封裝類型，是一種塑料封裝的封裝形式，用于安裝和保護(hù)IC芯片。SOT50-5 2017年10月5日包裝信息。包含包裝摘要，封裝外形要求，法律信息等。
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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| BAV99 | 1 | Galaxy Semi-Conductor Co Ltd | Rectifier Diode, |
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$0.06 | 查看 |
| 3200522 | 1 | Phoenix Contact | Terminal Block Accessory, Ferrule, Copper, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.37 | 查看 |
| CBC3225T101MR | 1 | TAIYO YUDEN | General Purpose Inductor, 100uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1210, CHIP, 1210, ROHS COMPLIANT |
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$0.3 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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