華锝先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州高新，建立MEMS聲學(xué)傳感器封測(cè)基地

與非網(wǎng)7月1日訊 蘇州高新區(qū)與華锝先進(jìn)半導(dǎo)體（蘇州）有限公司簽約，華锝先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶蘇州高新區(qū)。

蘇州高新區(qū)發(fā)布消息顯示，華锝先進(jìn)半導(dǎo)體（蘇州）有限公司由國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)MEMS傳感技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)華景傳感科技有限公司和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)蘇州固锝電子股份有限公司合資創(chuàng)立，注冊(cè)資本1億元，五年累計(jì)投資不少于2億元，從事MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)后端技術(shù)研發(fā)，及MEMS傳感器先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)。其經(jīng)營(yíng)范圍(暫定)：集成電路封裝與系統(tǒng)集成的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、制造、測(cè)試及銷售，半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)服務(wù)。

項(xiàng)目一期產(chǎn)線將建立符合華為體系標(biāo)準(zhǔn)的MEMS聲學(xué)傳感器的封測(cè)基地，主要客戶有小米、科大訊飛等；二期將引入國(guó)內(nèi)首創(chuàng)MEMS硅麥克風(fēng)及射頻濾波器的WLP晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線，該晶圓級(jí)封裝為芯片流片工藝最后一道關(guān)鍵工藝，華锝先進(jìn)半導(dǎo)體（蘇州）有限公司將擁有自主晶圓級(jí)封裝相關(guān)自主技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

近年來(lái)，蘇州高新區(qū)加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在集成電路領(lǐng)域集聚了國(guó)芯科技、聯(lián)盛德、銳杰微、長(zhǎng)光華芯等一大批領(lǐng)軍型企業(yè)，形成了以高端核心芯片、大功率激光半導(dǎo)體芯片為代表的拳頭產(chǎn)品。

MEMS傳感器是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的前沿研究領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)四十多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領(lǐng)域之一。它涉及電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等多種學(xué)科與技術(shù)，具有廣闊的應(yīng)用前景。