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LSM6DSOP規(guī)格書:iNEMO慣性模塊:始終在線的3D加速度計和3D陀螺儀

2023/04/25
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描述

LSM6DSOP是一款系統(tǒng)級封裝,具有3D數(shù)字加速度計和3D數(shù)字陀螺儀,可在高性能模式下提高0.55 mA的性能,并實現(xiàn)始終在線的低功耗功能,為消費者提供最佳的運動體驗。

LSM6DSOP專為智能筆應(yīng)用而設(shè)計,提供多種電源模式以及具有9 kb動態(tài)數(shù)據(jù)批處理的真實,虛擬和批處理傳感器。意法半導(dǎo)體MEMS傳感器模塊家族利用已經(jīng)用于生產(chǎn)微機械加速度計和陀螺儀的強大而成熟的制造工藝。各種傳感元件是使用專門的微加工工藝制造的,而IC接口是使用CMOS技術(shù)開發(fā)的,該技術(shù)允許設(shè)計專用電路,以更好地匹配傳感元件的特性。

LSM6DSOP的滿量程加速度范圍為±2/±4/±8/±16 g,角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。

對機械沖擊的高穩(wěn)健性使LSM6DSOP成為系統(tǒng)設(shè)計人員創(chuàng)建和制造可靠產(chǎn)品的首選。LSM6DSOP采用塑料柵格陣列(LGA)封裝。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一,公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機頂盒芯片供應(yīng)商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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