需求持續(xù)走旺，晶方科技上半年凈利潤(rùn)預(yù)增66.61%至76.22%

7月12日，晶方科技發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為26,000萬元至27,500萬元，同比2020年半年度的15,605.71萬元增長(zhǎng)66.61%至76.22%。

扣除非經(jīng)常性損益事項(xiàng)后，預(yù)計(jì)2021年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為23,000萬元至24,500萬元，同比2020年半年度的12,906.92萬元增長(zhǎng)78.20%至89.82%。

晶方科技表示，本期業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因是：隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢(shì)性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景越來豐富，推動(dòng)手機(jī)多攝像趨勢(shì)不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、汽車攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺應(yīng)用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。

晶方科技還強(qiáng)調(diào)，為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級(jí)與系統(tǒng)級(jí)SiP封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級(jí)微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用。為滿足訂單的持續(xù)增長(zhǎng)，公司持續(xù)推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充，運(yùn)營(yíng)效率與管理水平的內(nèi)部挖潛提升。