華大九天劉偉平：自主EDA發(fā)展之路

北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平

近日，在蘇州高新區(qū)舉辦的中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨 IC 應用博覽會（ICDIA 2021）上，北京華大九天科技股份有限公司董事長劉偉平帶來主題為《自主EDA發(fā)展之路》的精彩分享，以下為報告全文：

我跟大家分享的內容，包括產(chǎn)業(yè)格局，EDA產(chǎn)業(yè)基礎，以及EDA產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)里面是受制于人最嚴重的環(huán)節(jié)。

從產(chǎn)業(yè)的基本的格局里面大家看得到，大家都知道行業(yè)三大EDA公司，實際上我們仔細看看，排在前十的EDA公司里面有7家都是美國公司，有2家一個日本類一個澳大利亞的，我們華大九天也是勉強的進入到前十。所以整個的受制于人從公司在市場上的地位看得出來，產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的嚴峻性。

EDA并不大，全球也就70億美金左右，國產(chǎn)自主EDA在市場方面有所表現(xiàn)的，現(xiàn)在很小，全球里面只占了不到2%，但我們已經(jīng)有顯示度了，所以開始成長了。

而且在國內的自主的EDA市場里面，我們自主的EDA有超過10%的占有，發(fā)展也是好的趨勢，當然這里面特別感謝我們在座的產(chǎn)業(yè)的伙伴對我們國產(chǎn)EDA的支持。

EDA產(chǎn)業(yè)有幾個特點，歸納起來三點，第一個特點實際上很難的技術要求很高的行業(yè)，很難做，不難做我們早就解決問題了。第二個產(chǎn)業(yè)需要大家的產(chǎn)業(yè)鏈的配合，EDA不是說關起門來自己做EDA解決問題了，就是產(chǎn)業(yè)鏈上下游有一個生態(tài)給我們支持。第三點EDA這個東西不是任何一家單打獨斗能夠解決問題了。

國產(chǎn)EDA里面，我們華大九天完全靠自己也不行的，我們有其他的EDA融資完全靠任何一家單獨做不行的。所以希望大家抱團，希望大家合作，通過合作甚至整合這樣一些手段最終才能把EDA大的拼圖，大的流程和平臺完善起來，搭建起來，所以上面簡要的把整個的EDA的格局做一個簡要的介紹，重點和大家介紹國產(chǎn)或者自主EDA做的工作或者我們現(xiàn)在的情況怎么樣的。

EDA發(fā)展有一個曲折的過程，整個的集成電路大的行業(yè)也都是有這樣曲折的過程，我就不細說了。

現(xiàn)在我們自主的或者國產(chǎn)做EDA的企業(yè)或者公司，應該說我們最新的統(tǒng)計到6月底統(tǒng)計的數(shù)字對外宣布自己做EDA大概有64家，數(shù)字蠻多的。但是我說多的有好也有不好，大家看到我們的力量有限，太多的公司做有分散力量的問題，但是也表達了一個好的信息現(xiàn)在愿意更多的人愿意做EDA了，這個是好的一個產(chǎn)業(yè)的好的信號或者好的趨勢。

重點給大家介紹一下我們現(xiàn)在國產(chǎn)EDA的在具體的一些產(chǎn)品或者技術方面我們現(xiàn)在的現(xiàn)狀。EDA工具前面包括葉總講到不僅僅用在設計里面我們制造封測用到相關的軟件工具統(tǒng)籌EDA，在設計的環(huán)節(jié)里面，現(xiàn)在可以看到需要的工具挺多的，幾十個工具，這里給大家展示綠色的工具是國內相對比較成熟的工具了，藍色的就是說我們現(xiàn)在的工具應該是有了原形開始跟產(chǎn)業(yè)在往外推，橙色的工具是我們在國內開始布局，開發(fā)相關技術和產(chǎn)品，設計的層面來看我們現(xiàn)在有些工具已經(jīng)成熟了，有些工具已經(jīng)開始往市場推，或者往應用推，有些工序我們都有布局了。

設計這塊我們現(xiàn)在雖然還沒有全面解決問題，但是我相信兩三年的時間，基本上我們基本的東西都會有，這方面我們還是很有信心的，把這個設計層面相關的工具做好。在制造層面主要有四大部分，或者四大塊，一塊我們所謂設計的接口，建模、建庫等等，這塊國內相關的一些產(chǎn)品都相對比較成熟了。

第二塊可制造的設計，最典型就是OPC還有其他的GMP這樣一些工具，應該講這類里面一些工具國內有些公司已經(jīng)開始拿出原形的產(chǎn)品來在工藝線上或者試用或者小規(guī)模的試用有一定基礎了。

工藝仿真，工藝仿真我們相對比較弱一些，國內有布局相關的公司在做，但現(xiàn)在離成熟比較遠，需要一些時間。最后有一個量率分析優(yōu)化的，提升我們的制造的量率。這塊我們國內相對比較成熟的一些平臺或者產(chǎn)品，總得來講制造的角度來講我們再有個三年五年左右的時間，稍微長一點的時間，有些東西我們基礎弱一些，基本的東西有了，應該說我們應該也是努力的布局做相關的工作。

最后看封測，封測相對來講弱的比較多一些，而且我們國內整個關注度相對少一些，封裝大家知道封裝設計最基本的，尤其是現(xiàn)在剛剛講的2.5D、3D封裝這一封裝設計要求更高，這一方面我們現(xiàn)在基本沒有人太多的關注這一點。

封裝的話還有縫隙的問題，熱的問題，散熱的問題、力學的問題，信號、完整性等等一系列的風險，這方面做的不多，也還是空缺，測試的工具比起那個復雜度低一些，但需要有些工具做來支持，這塊說實話也沒有太多的人關注這塊，整個來講封裝測試這個環(huán)節(jié)里面我們現(xiàn)在整個的布局各方面比較弱，這個需要我們加強的地方。

所以上面的簡要的回顧一下我們產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，回過頭來說我們真正的EDA真正的發(fā)展靠什么？靠創(chuàng)新，前面葉總講了，我們大而全是一個方面，有的時候做不到大而全，更重要是創(chuàng)新，要有突出的東西。

EDA一樣的，EDA是一個基礎的東西，光有不夠的，還要好才行。首先看我們做一個芯片，基本上投資上億美金了，而且芯片生命周期特別短，像大家的手機芯片，手機基本上平均下來半年換一代，一年換一代比較慢的了。

所以手機芯片各方面為代表的芯片周期比較短，所以你的工具不夠好的話沒有競爭力就廢了，你做的時間不夠快，趕不上市場節(jié)奏就廢了。

創(chuàng)新能不能做？完全有這個機會，我們有個例子就是我們華大九天做了，實際的效果就是說我們可以比商業(yè)的工具快很多倍，解決我們的仿真問題，先進工藝里面做很多IP的時候，或者什么樣的時候，有很多的效應考慮，仿真速度比較慢，要想辦法加快，我們加速的效果很好。

所以解決這個問題，現(xiàn)在我們很多友商把我們作為對標產(chǎn)品來跟我們比，這個也是值得我們高興的地方，如果做東西的話有是一個基礎，好才是目標。

我們華大九天從事EDA的業(yè)務，或者EDA相關的服務，我們現(xiàn)在EDA主要幾大產(chǎn)品，一個是數(shù)字部分有優(yōu)化，制造部分有部分的工具，制造和設計接口有，我們還有一塊半導體相關的工具做相關的產(chǎn)品。

我們現(xiàn)在整個的業(yè)務的情況是這樣的，信息網(wǎng)上查到，最近的業(yè)務成長比較快，團隊的規(guī)模擴大很多，每年將近200人新的人員加入團隊來，我們整體來講應該說還是有比較好的發(fā)展，除了業(yè)務以外，技術投入比較關注，我們也以多個產(chǎn)品和技術在市場上比較好的領先的或者是比較先進的領先的地位，這個也是我們最近幾年努力的方向。

除了剛剛說的短板解決眼前的問題往家看，往前看主要從三個方面考慮，一個是新技術，新技術剛剛前面幾位嘉賓也講到了，5納米、3納米、2納米、1納米，化合物半導體，這些新的技術，我們的EDA有什么新的需求我們要去看。

第二個新方法，比如說這種Chiplet設計方法，我們提出新的要求是什么我們怎么看。再一個新應用，我們光電的集成長的很熱的應用方向也是我們EDA去看，我們光電集成我們EDA怎么支持它，面向新技術，新方法，新應用這方面我們也要往前看做這方面的準備，不是按照我們華大酒店自己公司做，聯(lián)合我們的產(chǎn)業(yè)、聯(lián)合我們的學校等等一起共同做這樣的事情。所以這樣的話才能為未來做好準備。