近日,晶盛機電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司持續(xù)推進半導(dǎo)體裝備和輔材耗材的新產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣工作,完善了以單晶硅生長、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導(dǎo)體硅材料設(shè)備體系,目前基本實現(xiàn)8英寸晶片端長晶到加工的全覆蓋,且已實現(xiàn)量產(chǎn)和批量出貨;12英寸單晶硅生長爐、滾磨設(shè)備、截斷設(shè)備、研磨設(shè)備、邊緣拋光設(shè)備已通過客戶驗證,并取得良好反響,12英寸單晶硅生長爐及部分加工設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售,其他加工設(shè)備也陸續(xù)客戶驗證中。
在半導(dǎo)體關(guān)鍵輔材耗材方面,晶盛機電堅持自主研發(fā)與對外技術(shù)合作相結(jié)合,建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導(dǎo)體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產(chǎn)品體系,建立了國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備精密加工制造基地,借助客戶渠道優(yōu)勢,完善產(chǎn)業(yè)鏈配套服務(wù)體系,加強關(guān)鍵輔材耗材的市場推廣力度,公司半導(dǎo)體輔材耗材業(yè)務(wù)取得快速增長。其稱,公司半導(dǎo)體石英坩堝在研發(fā)和市場開拓方面取得積極進展,已向客戶批量銷售32英寸合成坩堝,并研發(fā)了36英寸石英坩堝。目前公司的半導(dǎo)體石英坩堝在大陸及中國臺灣市場份額增長較快,并爭取向海外其他市場開拓業(yè)務(wù)。
在藍寶石領(lǐng)域,晶盛機電可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠和晶片。公司擁有國際領(lǐng)先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術(shù),建立了從長晶到切磨拋環(huán)節(jié)的生產(chǎn)能力,目前已成功生長出全球領(lǐng)先的700Kg級藍寶石晶體。 公司建立了規(guī)?;a(chǎn)基地,是掌握核心技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。
晶盛機電與藍思科技合作,成立寧夏鑫晶盛電子材料公司,從事藍寶石材料的生產(chǎn)及加工,為藍寶石材料在消費電子應(yīng)用領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用提前布局。目前寧夏鑫晶盛的建設(shè)工作有序推進中,廠房建設(shè)和設(shè)備進場按預(yù)期計劃順利進行。
對于碳化硅,晶盛機電表示,作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,具有高禁帶寬度、高電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率等優(yōu)越物理特征。碳化硅襯底是寬禁帶半導(dǎo)體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點,具有開關(guān)速度快、效率高的優(yōu)勢,可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。主要應(yīng)用于以5G通信、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領(lǐng)域,具有明確且可觀的市場前景。
由于碳化硅襯底制作的技術(shù)門檻較高,良率低,成本較高制約其發(fā)展,導(dǎo)致行業(yè)的整體產(chǎn)能遠不及市場需求。目前國內(nèi)在技術(shù)和規(guī)模上都與國際頭部企業(yè)存在很大的差距,晶盛機電近年布局的第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進展,成功生長出6英寸碳化硅晶體,公司將持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術(shù)的研發(fā)和優(yōu)化,并做好研產(chǎn)轉(zhuǎn)化,建立生長、切片、拋光測試線,在量產(chǎn)過程中逐步打磨產(chǎn)品質(zhì)量,掌握純熟工藝和技術(shù)。
在訂單及交貨方面,2021年第一季度,晶盛機電新簽訂晶體生長設(shè)備和智能化加工設(shè)備訂單超過50億元。截至2021年3月31日,公司未完成晶體生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備合同總計104.5億元,其中未完成半導(dǎo)體設(shè)備合同5.6億元(以上合同金額均含增值稅)。其稱,公司產(chǎn)品種類較多,不同產(chǎn)品交貨周期不同,主要在3-6個月左右。 公司訂單簽訂的交付周期是與下游客戶的擴產(chǎn)進度相匹配的,公司已提前做好產(chǎn)能評估,適時適量擴充產(chǎn)能,布局好配套供應(yīng)鏈,目前公司的產(chǎn)能能夠滿足客戶訂單需求。