先導(dǎo)集團董事長王燕清：半導(dǎo)體裝備自主方可產(chǎn)業(yè)自主

先導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)園賦能自主化探索

半導(dǎo)體設(shè)備材料是高壁壘、高研發(fā)、長積累、跨學(xué)科的產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)在芯片制造過程中擔(dān)任重要的角色。受到美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制，半導(dǎo)體設(shè)備及材料關(guān)鍵環(huán)節(jié)成為重點限制對象。12月24-25日，由張江高科、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究聯(lián)合舉辦的“第八屆張江高科·芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會”在浦東召開，先導(dǎo)集團董事長王燕清進行了《以“先”聚“芯”?，先導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)園賦能探索》的主題演講。王燕清董事長首先介紹了自己在智能制造這一國家關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域的發(fā)展與布局，他指出，中國要想發(fā)展成為一個“制造強國”，就必須實現(xiàn)在關(guān)鍵裝備領(lǐng)域的完全自主可控。二十多年來，面對以前國產(chǎn)裝備長期受制于國外的困境，我們積極投身于國產(chǎn)高端裝備制造，創(chuàng)立了先導(dǎo)品牌，并打造成為全球新能源裝備的第一品牌。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，王燕清董事長和先導(dǎo)集團的戰(zhàn)略布局更為前瞻和全面，在先后落子微導(dǎo)納米、吳越半導(dǎo)體、天芯微等關(guān)鍵裝備和材料領(lǐng)域基礎(chǔ)上，2020年，無錫先導(dǎo)集成電路裝備與材料產(chǎn)業(yè)園在無錫高新區(qū)正式落地，開啟了以產(chǎn)業(yè)園形式賦能半導(dǎo)體自主化探索的新征程。在演講中，王燕清董事長還重點介紹了產(chǎn)業(yè)園企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來。

于2015年成立，7年實現(xiàn)科創(chuàng)板上市的江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司，在2022年12月23日正式登陸上交所，成為國產(chǎn)ALD設(shè)備“第一股”，微導(dǎo)納米成功解決了28nm制程關(guān)鍵核心工藝ALD薄膜沉積這一“卡脖子”技術(shù)難題，獲得了知名客戶的重復(fù)訂單驗證，成為能與國際企業(yè)同臺競技的ALD裝備制造商。

江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司則是國內(nèi)首家量產(chǎn)高端外延裝備的半導(dǎo)體裝備制造商，擁有超過70多項外延領(lǐng)域的相關(guān)專利和軟件著作權(quán)，攻克了集成電路制程中除光刻最難的領(lǐng)域，2022年8月首臺裝備已成功出貨。

無錫先為科技有限公司聚焦于化合物半導(dǎo)體外延裝備MOCVD的研發(fā)與應(yīng)用，擁有獨家專利的自共轉(zhuǎn)基座和噴嘴技術(shù)，研制出化合物器件裝備產(chǎn)業(yè)鏈上單體價值量和難度最高的MOCVD設(shè)備。?

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司是半導(dǎo)體化學(xué)機械拋光與減薄領(lǐng)域耀眼的“明珠”，團隊成員擁有數(shù)十年減薄經(jīng)驗，致力于國產(chǎn)CMP設(shè)備及其核心零器件拋光液、減薄機、減薄砂輪等的國產(chǎn)替代。

常州容導(dǎo)精密裝備有限公司是國內(nèi)產(chǎn)能最大、技術(shù)和供應(yīng)品類最全的半導(dǎo)體高純化學(xué)品容易制造商，可以提供25ml-1000l的180多種規(guī)格容器產(chǎn)品，是國內(nèi)少數(shù)擁有潔凈清洗能力，并能交付Ready to fill容器的廠商。

芯導(dǎo)精密（北京）設(shè)備有限公司是國際領(lǐng)先的集成電路前道自動化傳輸裝備制造商，可以為客戶提供包括真空/大氣機械手、EFEM、晶圓分揀傳輸裝備、OHT天車系統(tǒng)等在內(nèi)的自動化傳輸裝備，并已經(jīng)批量出貨至華潤微、中芯國際、北方華創(chuàng)等企業(yè)。

無錫吳越半導(dǎo)體有限公司擁有全球唯一的機種襯底工藝和領(lǐng)先的HVP設(shè)備技術(shù)，目前2~4寸氮化鎵單晶襯底研制成功并量產(chǎn)，是國內(nèi)唯一大尺寸氮化鎵單晶襯底公司。

在封裝檢測領(lǐng)域，江蘇立導(dǎo)科技有限公司在SIP封裝測試、AOI缺陷檢測、高精度3D和2D測量技術(shù)、自動化組裝等處于國際一流水平。

在激光加工領(lǐng)域，無錫光導(dǎo)精密科技有限公司可以為客戶提供涵蓋晶圓隱切表切、晶圓打標(biāo)、晶圓鉆孔及第三代半導(dǎo)體晶圓退火設(shè)備等，廣泛用于半導(dǎo)體先進封裝、晶圓級封裝、TSV、3D封裝等工藝。裝備自主方可產(chǎn)業(yè)自主，只有解決“卡脖子”問題才能實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真正崛起！在最后王燕清董事長表示，先導(dǎo)集成電路裝備和材料產(chǎn)業(yè)園在不斷引入優(yōu)秀企業(yè)和人才的同時，將不斷整合產(chǎn)業(yè)園優(yōu)勢，聚焦創(chuàng)新研發(fā)，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一起，助力和推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更大的自主化、高端化。