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缺貨之火從芯片制造一路燒到了封測、材料設(shè)備領(lǐng)域，隨著封測市場需求高速增長，IC載板亦呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢，供應商競相加碼布局。
產(chǎn)能預訂至2025年
今年以來，關(guān)于IC載板供應緊缺的消息不斷傳出。
5月中旬，興森科技曾在接受調(diào)研時表示，按照行業(yè)以及咨詢機構(gòu)的觀點，ABF載板、BT載板、HDI板都將處于供不應求的狀態(tài)，其供給擴張的速度遠遠落后于需求增長的速度。興森科技還指出，從2020年12月份開始，無論是ABF載板還是BT載板都出現(xiàn)不同程度的漲價。
7月29日，中國臺灣地區(qū)IC載板廠商欣興電子在法說會上表示，不論ABF還是CSP載板都需求強勁，“客戶有多少買多少”。據(jù)其透露，ABF載板2025年之前多數(shù)產(chǎn)能都已被客戶預訂，一些客戶甚至在尋求未來5-7年的合作機會，看好未來市場需求。
從客戶端看，據(jù)媒體報道，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）前不久在法說會中證實，下半年ABF載板將持續(xù)缺貨及漲價，并表示會積極與供應商合作解決產(chǎn)能短缺問題。
媒體還報道稱，超威執(zhí)行長蘇姿豐、英偉達執(zhí)行長黃仁勛都曾表示，今年CPU或GPU出貨將會面臨ABF載板供不應求及價格調(diào)漲的挑戰(zhàn)，并導致出貨量無法滿足市場強勁需求，所以積極與供應商協(xié)調(diào)提高ABF載板產(chǎn)能。
面對IC載板缺貨漲價之現(xiàn)狀以及對未來需求強勁的預判，IC載板廠商們掀起了擴產(chǎn)狂潮。
深南電路二度加碼
作為中國大陸主要IC載板廠商之一，深南電路近期已兩次宣布擴產(chǎn)。
昨日（8月2日），深南電路發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬募集資金不超過25.50億元，扣除發(fā)行費用后，18.00億元用于高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目、7.50億元用于補充流動資金。
△Source：深南電路公告截圖
根據(jù)公告，高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目總投資20.16億元，實施主體為無錫深南電路有限公司，基礎(chǔ)建設(shè)期2年，投產(chǎn)期2年。深南電路表示，公司亟待通過本項目建設(shè)擴大高階倒裝封裝基板產(chǎn)能并提升技術(shù)能力，以滿足當前客戶日益增長的產(chǎn)能和技術(shù)需求。
而就在前不久，深南電路6月23日公告披露，擬以2億元在廣州市開發(fā)區(qū)投資設(shè)立全資子公司，并以廣州子公司作為項目實施主體，以公司自有資金及自籌資金建設(shè)FC-BGA封裝基板項目。項目總投資約60億元，固定資產(chǎn)投資總額累計不低于58億元。該項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。
在短短兩個月內(nèi)，深南電路二度加碼，無疑彰顯了其對IC載板未來發(fā)展的信心。
全球供應商集體擴產(chǎn)
除了深南電路，珠海越亞半導體、中京電子等亦紛紛啟動擴產(chǎn)。
7月26日，珠海越亞半導體與珠海市富山工業(yè)園管理委員會成功簽署了越亞半導體三廠擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目。越亞半導體三廠項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產(chǎn)投產(chǎn)條件，主要用于高端無線射頻芯片用SiP封裝載板和數(shù)字芯片用中高端FCBGA封裝載板。
中京電子去年宣布投建珠海高欄港中京半導體生產(chǎn)基地，主要生產(chǎn)消費型及先進封裝高階IC載板等產(chǎn)品。7月初，中京電子在接受調(diào)研時表示，公司擬在珠海高欄港中京半導體生產(chǎn)基地建成并大規(guī)模投產(chǎn)前，充分利用珠海富山工廠現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施，追加設(shè)備投資構(gòu)建IC載板項目生產(chǎn)線，該項目預計在2021年年底開始逐步投產(chǎn)。
興森科技方面，其與國家大基金合作投建的半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目總投資30億元，其中一期投資16億元，月產(chǎn)能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板。據(jù)興森科技7月19日接受調(diào)研時披露，該項目目前已完成廠房封頂，計劃下半年完成廠房裝修和設(shè)備安裝調(diào)試，今年年底進入試生產(chǎn)階段。
此外，中國臺灣地區(qū)IC載板廠商同樣馬不停蹄地擴產(chǎn)。
7月28日，欣興電子財務部總經(jīng)理沈再生在法說會上表示，從2019年到2023年，預計總共投入資本支出將高達新臺幣千億元，其中85%以上用來擴充IC載板產(chǎn)能。其中，欣興今年資本支出最高，歷經(jīng)四度上調(diào)后，欣興今年資本支出已至新臺幣362.21億元。
Source：欣興電子公告截圖
據(jù)了解，欣興電子楊梅新廠約投資新臺幣300億元，下半年會先生產(chǎn)既有高階產(chǎn)品，明年開始生產(chǎn)新產(chǎn)品，預計產(chǎn)能將在2023年首季滿載；山鶯廠新產(chǎn)能已開出，光復廠新產(chǎn)能預計明年興建、2023年建置產(chǎn)能，蘇州群策廠可能再追加產(chǎn)線，預計2023年生產(chǎn)。
中國臺灣地區(qū)另一家IC載板大廠南電除了擴充昆山廠及向母公司南亞承租廠房，今年5月11日，南電還宣布斥資新臺幣80億元于公司樹林廠擴建ABF載板產(chǎn)線，主要目的為因應網(wǎng)絡通訊、計算機、消費性電子及高效能運算等新產(chǎn)品應用增加，對ABF載板需求成長可期，擬投資擴建產(chǎn)線。
海外廠商方面，日本PCB/IC載板大廠揖斐電（ibiden）4月27日宣布，為了因應旺盛的客戶需求，計劃對旗下河間事業(yè)場(岐阜縣大垣市河間町)投資1800億日元，增產(chǎn)高性能IC封裝基板。上述增產(chǎn)工程預計于2023年度完工量產(chǎn)。Ibiden之前已對大垣中央事業(yè)場(岐阜縣大垣市笠縫町)和大垣事業(yè)場(岐阜縣大垣市木戶町)合計投資1300億日元擴產(chǎn)IC基板。
還有奧特斯（AT&S ）、大德電子（Daeduck Electronics）等亦在今年宣布了擴產(chǎn)計劃。
又一家A股公司加入“戰(zhàn)場”
在IC載板廠商加碼擴產(chǎn)的同時，也有更多企業(yè)加入“戰(zhàn)場”，欲搶食IC載板市場大蛋糕。
7月28日，A股上市公司蘇州東山精密制造股份有限公司（以下簡稱“東山精密”）發(fā)布公告，擬投資設(shè)立全資子公司專業(yè)從事IC載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，投資總額不超過人民幣15.00億元。
△Source：東山精密公告截圖
資料顯示，東山精密致力于發(fā)展成為智能互聯(lián)、互通世界的核心器件提供商，主要產(chǎn)品包括電子電路板(PCB)、LED顯示器件和觸控面板及液晶顯示模組等，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、通信、汽車、工業(yè)設(shè)備、AI、醫(yī)療器械等行業(yè)。
東山精密在公告中表示，本次投資有利于拓寬公司電子電路產(chǎn)品體系，強化公司在該行業(yè)的領(lǐng)先地位和核心競爭力，提升公司的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，更好地服務全球知名客戶，提高公司整體盈利水平。預計本次投資將對公司未來財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響。
東山精密公告未披露關(guān)于其IC載板布局的更多細節(jié)，其7月30日在投資者回應表示，公司新設(shè)IC載板項目尚處于籌備階段。
結(jié)語
IC載板成香餑餑，這一波擴產(chǎn)潮可看到中國大陸廠商也在積極布局，而隨著中國大陸IDM和晶圓代工廠產(chǎn)能逐漸釋放，將帶動本土封測及IC載板需求，本土IC載板廠商或有望迎來新一輪成長。
