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12英寸晶圓廠在半導體制造中占據(jù)著重要地位，2024年年末之際，潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12英寸晶圓產(chǎn)線紛紛傳來投產(chǎn)動態(tài)，另包括中芯國際、廣州增芯科技在內(nèi)的2條晶圓產(chǎn)線都有最新進展，上述紛紛主要聚焦生產(chǎn)功率器件和高級邏輯芯片等。
潤鵬半導體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目通線投產(chǎn)！
2024年12月31日，潤鵬半導體12吋集成電路生產(chǎn)線項目舉行了隆重的通線儀式。據(jù)悉，該項目滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。
公開資料顯示，潤鵬半導體12英寸集成電路生產(chǎn)線項目坐落于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)芯城，自2022年10月開工以來，該項目歷經(jīng)兩年多的建設，終于在2024年12月31日順利實現(xiàn)通線投產(chǎn)，將成為廣東省打造集成電路產(chǎn)業(yè)第三極的重要推動力。
據(jù)上海振南工程監(jiān)理顯示消息，該項目一期總投資220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，項目建成后，產(chǎn)品主要應用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制、消費電子等領域。該項目的建成將發(fā)揮華潤微全產(chǎn)業(yè)鏈商業(yè)模式優(yōu)勢，貼近和帶動產(chǎn)業(yè)上下游的配合和銜接，形成集聚效應，助力粵港澳大灣區(qū)制造業(yè)的發(fā)展。
華潤微電子2022年10月28日公告稱，華潤微電子深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目建設主體為潤鵬半導體（深圳）有限公司，該公司由華潤微電子控股子公司華潤微科技（深圳）有限公司與深圳市地方國資相關法人等在深圳市共同出資設立。
天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)！
2024年12月30日，珠海天成先進宣布，其12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。在更早的2024年11月2日，天成先進公開表示該產(chǎn)線實現(xiàn)通線。
公開資料顯示，天成先進一期建設完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品生產(chǎn)能力，據(jù)悉，該次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進“九重”晶圓級三維集成技術體系，圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等多個領域用戶。未來在2028年-2032年將邁入戰(zhàn)略加速期完成二期建設，產(chǎn)能提升至60萬片/年。
TSV（硅通孔，Through Silicon Via）是一種將半導體芯片性能提升到新水平的技術，可實現(xiàn)高容量、低功耗和高密度。TSV技術在硅晶圓內(nèi)部鉆出垂直孔以形成電氣連接。這些孔就像道路一樣，傳輸電信號。硅晶圓的每一層都執(zhí)行獨立的功能，TSV允許這些層相互通信。例如存儲單元和邏輯電路可以位于不同的層上，但數(shù)據(jù)可以通過TSV發(fā)送和接收。目前三星的第五代DRAM內(nèi)存DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。
公開資料顯示，天成先進成立于2023年4月，位于珠海高新區(qū)，是一家高科技國有控股公司。公司致力于半導體晶圓立體集成技術的研發(fā)與創(chuàng)新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。
燕東微擬定增40.2億元，北電集成12英寸生產(chǎn)線蓄勢待發(fā)！
2024年12月30日，北京燕東微電子股份有限公司（以下簡稱“燕東微”）公告，公司擬向北京電子控股有限責任公司發(fā)行A股股票，本次發(fā)行募集資金總額不超過40.2億元（含本數(shù)），其中40億元用于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項目，2000萬元用于補充流動資金。本次發(fā)行的每股發(fā)行價格為17.86元/股。
2024年11月，燕東微、北京電控、京東方、亦莊國投、北京國管、中發(fā)基金、亦莊科技、國芯聚源等多方，共同對北京電控設立的一家大型晶圓廠北電集成，進行聯(lián)合增資，增資規(guī)模將達到199.9億元。
其中，燕東微擬向其全資子公司燕東科技增資40億元，燕東科技則擬向北電集成增資49.9億元，交易完成后燕東科技持有北電集成24.95%的股權，這一持股比在北電集成股東中排在第一。
據(jù)悉，北電集成計劃總投資金額高達330億元，總產(chǎn)能5萬片/月。按照規(guī)劃，北電集成項目將建成12英寸集成電路生產(chǎn)線，生產(chǎn)內(nèi)容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺，產(chǎn)品面向顯示驅(qū)動、數(shù)模混合、嵌入式MCU等領域。
燕東微發(fā)布的定增預案顯示，按照項目建設計劃，北電集成項目預計2024年開始建設，2025年四季度設備搬入，2026年底實現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。項目達產(chǎn)年（2031年）收入預計83.40億元。
粵芯半導體12英寸晶圓三期項目正式通線
據(jù)粵芯半導體官方消息，2024年12月28日，廣州開發(fā)區(qū)2024年第四季度重大項目集中簽約竣工投試產(chǎn)活動暨粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期）通線儀式在粵芯三期項目園區(qū)舉行。
粵芯半導體三期項目總投資162.5億元，占地28萬平方米，建筑面積45萬平方米。項目采用180-90nm制程技術，打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，預計新增月產(chǎn)能4萬片晶圓，達產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。該項目于2022年8月18日啟動，瞄準工業(yè)電子和汽車電子領域亟需方向，專注模擬芯片，在已有技術平臺基礎上重點聚焦工藝平臺質(zhì)量規(guī)格的精進。該項目規(guī)劃打造工業(yè)級和車規(guī)級模擬特色工藝平臺，主要應用于電力電子、汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產(chǎn)品。項目主廠房于2023年7月28日封頂。
粵芯半導體是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)率先進入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。其官網(wǎng)顯示，粵芯半導體項目計劃分為三期進行，三期建設全部完成投產(chǎn)后，將實現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模。
華虹無錫12英寸生產(chǎn)線建成投片
2024年12月10日，華虹集團宣布，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線建成投片。這標志著項目由工程建設期正式邁入生產(chǎn)運營期。據(jù)悉，華虹無錫基地（七廠）自2018年3月啟動建設以來，歷經(jīng)兩次基建、兩輪擴產(chǎn)，總投資額超過百億美元。
2023年6月，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目（華虹九廠）開工，項目由華虹半導體制造（無錫）有限公司承擔，總投資67億美元，是一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。項目建成達產(chǎn)后，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達約18萬片。
二期項目依托華虹半導體多年積累的全球領先特色工藝技術，聚焦車規(guī)級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領域進行深入布局和研發(fā)，持續(xù)提升在新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能終端等領域的應用。
華虹集團集成電路制造核心業(yè)務主要分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫四個基地，共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線。該公司設有兩大業(yè)務板塊，華虹半導體定位于特色工藝晶圓代工，上海華力定位于先進邏輯工藝晶圓代工。
另外，上海華虹集團近日發(fā)生工商信息發(fā)生變更及高層 “換帥”兩大變動。首先是華虹集團注冊資本由約132.7億元增至約134.5億元。隨后12月末，官方信息披露，華虹集團黨委書記、董事長張素心正式離任，由上海聯(lián)和投資有限公司黨委書記、董事長兼總經(jīng)理秦健接任。
1月1日最新消息，白鵬先生獲委任為公司執(zhí)行董事及總裁，原公司董事會主席、執(zhí)行董事唐均君先生辭去總裁職務，專注于董事會主席職責。據(jù)悉，白鵬博士在集成電路制造領域擁有超過30年的經(jīng)驗，曾擔任英特爾公司工藝整合工程師、工藝整合經(jīng)理、良率總監(jiān)、研發(fā)總監(jiān)兼副總裁以及英特爾公司副總裁。從2022年9月至加入華虹之前，白鵬博士在榮芯半導體有限公司擔任首席執(zhí)行官。
上述變動被業(yè)界普遍解讀為華虹集團在當前全球半導體競爭格局中的一次主動布局，秦健的加入表明未來將為集團引入更多資本與產(chǎn)業(yè)資源。
中芯國際：預計2024年底12英寸晶圓月產(chǎn)能將增加6萬片
2024年年中時，中芯國際對外表示擴產(chǎn)，中芯國際預計2024年年底相較于去年年底，12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬片左右。
從中芯國際2024年整體來看，其8英寸晶圓月產(chǎn)能為45萬片，12英寸晶圓月產(chǎn)能為25萬片。目前中芯國際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠和四座12英寸晶圓廠，四地均各有一座12英寸晶圓廠在推進中，具體信息如下。
中芯東方由中芯國際和上海自貿(mào)試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會2021年9月2日簽署合作框架協(xié)議成立規(guī)劃建設產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，聚焦于提供28納米及以上技術節(jié)點。該項目計劃投資約88.7億美元，約合576億元人民幣，注冊合資公司注冊資本金為55億美元。2022年1月4日，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目宣布正式開始建設。據(jù)當時新華財經(jīng)消息，該項目總投資將達1000億元，其中一期投資576億元，分三階段建設，第一階段產(chǎn)能為2萬片/月，第二階段新增產(chǎn)能3萬片/月，第三階段新增產(chǎn)能5萬片/月。2022年12月29日該項目一期工程順利封頂。該項目于2023年投產(chǎn)，2027年底達產(chǎn)。據(jù)悉，目前中芯東方正在加速推進中。
2021年3月17日，中芯國際與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國際和深圳政府（透過深圳重投集團）以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12寸晶圓的產(chǎn)能，2022年開始生產(chǎn)。
中芯西青則是在2022年8月26日中芯國際與天津市西青經(jīng)濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目合作框架協(xié)議》，公司全資子公司注冊資本為50億美元，總投資額為75億美元，約500億人民幣。計劃建設12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目，產(chǎn)品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業(yè)等領域。規(guī)劃建設產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，可提供28納米～180納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。
中芯京城則于2020年7月31日，中芯國際與北京開發(fā)區(qū)管委會共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資公司，建設新的12英寸晶圓廠，聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路項目。該項目分兩期建設，其中首期計劃投資76億美元，計劃于2024年完工，首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。二期項目將根據(jù)客戶及市場需求適時啟動。
整體預期來看，中芯國際自2023年起五年內(nèi)，四座新的晶圓廠項目將至少達到每月34萬片的12英寸新增產(chǎn)能。與此同時，關于未來擴產(chǎn)的34萬片產(chǎn)能在客戶和應用方面怎么分配，中芯國際于2022年底對此表示，目前公司的產(chǎn)能約70%是跟中國客戶、中國市場相關，約30%是海外，未來增量市場主要滿足市場需求，而不是按照區(qū)域劃分，新廠至少1/3是共用的產(chǎn)能，2/3是針對特定細分市場和技術迭代。
廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線預計2024年產(chǎn)品按客戶訂單下線10000片
近期，廣州增芯科技董事長陳曉飛介紹了位于增城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)核心區(qū)增芯項目的最新進展。自2024年6月28日啟動通線投產(chǎn)以來，增芯科技設備調(diào)試、良率提升等各項工作進展順利；8月10日第一片產(chǎn)品下線良率99.7%，已通過168小時高溫可靠性測試，滿足量產(chǎn)標準。截至目前，增芯科技已下線1000片晶圓，正在進行1000小時可靠性測試。預計2024年產(chǎn)品按客戶訂單下線10000片。
2025年，增芯的工作重心在于產(chǎn)能爬坡、質(zhì)量控制和產(chǎn)品交付、市場開拓，計劃2025年底達成月產(chǎn)2萬片目標。
2024年7月初期，據(jù)CEFOC中電四公司等公眾號消息，廣州增芯科技12英寸晶圓制造產(chǎn)線正式舉辦了投產(chǎn)儀式，標志著國內(nèi)首條、全球第二條（全球第一條MEMS智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線是由Silex Microsystems AB建立）的12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)。
據(jù)悉，增芯科技計劃在5年內(nèi)投資370億元人民幣，在廣州市增城區(qū)建設兩座智能化晶圓廠，總產(chǎn)能達到12萬片/月。其中，第一座晶圓廠（FAB1）分兩期建設，一期產(chǎn)能2萬片/月，總投資70億元，預計2024年底實現(xiàn)產(chǎn)品交付客戶，產(chǎn)能預計于2025年底達到2萬片/月，工藝技術采用MEMS力學傳感器和130-55納米成熟制程；二期產(chǎn)能4萬片/月，總投資100億元。第二座晶圓廠（FAB2）為第三期，產(chǎn)能6萬片/月，總投資200億元。
近年，增芯科技將基于55-130nm制程，建設三大產(chǎn)品和工藝平臺，實現(xiàn)“10月首批MEMS智能傳感器產(chǎn)品下線，全年下線產(chǎn)品1萬片”的戰(zhàn)略目標。具體包括：
MEMS智能傳感器平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能1.2萬片。壓力傳感器產(chǎn)線設備正在安裝調(diào)試階段和短流程結構器件測試中，計劃四季度通線。
模擬芯片平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能5000片。模擬平臺和MEMS平臺產(chǎn)能80%公用設備可共享及轉(zhuǎn)換，目前已完成裝機產(chǎn)能5000片/月；
ASIC模數(shù)芯片，包括HV和55logic兩個工藝平臺，已經(jīng)投入短流程研發(fā)，目前裝機產(chǎn)能3000片/月，計劃年底完成全部設備安裝調(diào)試。
