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8月10日晚間，中芯國際和華虹半導體不約而同披露了二季度財報。與今年第一季度相比，中芯國際、華虹半導體的毛利率水平分別下降0.5、4.4個百分點，表明晶圓代工市場回溫不及預期。但兩家大廠均期待下半年市場，并在為下一輪的增長周期做好準備。
1、中芯國際營收環(huán)比增長6.7% 12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿
中芯國際在港交所公告稱，2023年第二季度營收15.6億美元，環(huán)比增長6.7%，同比下降18%；凈利潤4.03億美元，環(huán)比增長74.3%，同比下降21.7%；二季度產(chǎn)能利用率為78.3%。
圖片來源：中芯國際財報截圖
從具體收入來看，中芯國際第二季度在中國區(qū)的營收占比為79.6%，其次是美國區(qū)的17.6%，歐亞區(qū)的2.8％。按應用分類，中芯國際第二季度收入占比分別為：智能手機回升至26.8%、物聯(lián)網(wǎng)11.9%、消費電子26.5%、其他34.8%。
圖片來源：中芯國際財報截圖
按晶圓尺寸分類，二季度12英寸晶圓營收占比達74.7%，8英寸晶圓占比達25.3%。產(chǎn)能方面，中芯國際的月產(chǎn)能由2023年第一季度的732,250 片8英寸約當晶圓增加至2023年第二季的754,250片8英寸約當晶圓。
圖片來源：中芯國際財報截圖
中芯國際在財報中指出，2023年第二季資本開支為17.315億美元，上半年合計資本開支近30億美元。同時，由于2023年第二季研發(fā)活動增加，研究及開發(fā)費用從2023年第一季的1.677億美元增加至二季度的1.776億美元。
中芯國際表示，2023年第二季度，公司銷售收入環(huán)比增長6.7%至15.6億美元，毛利率下降0.5個百分點到20.3%。12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。
中芯國際官方預期，三季度預計銷售收入環(huán)比增長3% 到5%，毛利率在18%到20%之間。
2、華虹Q2銷售收入達6.31億美元? 晶圓廠保持滿載運營
在去年Q2，華虹半導體銷售收入創(chuàng)歷史新高，達6.21億美元，同比上升79.4%，環(huán)比上升4.4%；毛利率33.6%，同比上升8.8個百分點，環(huán)比上升6.7個百分點。
圖片來源：華虹半導體財報截圖
按類別劃分的銷售收入來看，該季度96.8%的銷售收入來源于半導體晶圓的直接銷售；按晶圓尺寸劃分的銷售收入來看，該季度來自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.540億美元及2.668億美元。
圖片來源：華虹半導體財報截圖
按終端市場分布劃分的銷售收入來看，該季度電子消費品作為公司的第一大終端市場，貢獻銷售收入4.047億美元，占銷售收入總額的65.2%，同比增長83.5%，主要得益于各個技術平臺產(chǎn)品的需求增加；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.257億美元，同比增長90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；通訊產(chǎn)品銷售收入7,040萬美元，同比增長46.6%，主要得益于邏輯、智能卡芯片及其他電源管理的需求增加；計算機產(chǎn)品銷售收入2,000萬美元，同比增長74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU產(chǎn)品的需求增加。
圖片來源：華虹半導體財報截圖
今年Q2華虹業(yè)績下滑但仍有亮點，中國依舊是華虹半導體的最大營收來源，在二季度貢獻了該公司77.5%的營收，同比增長8.6%。受到國際情勢影響，今年二季度在北美、亞洲、日本的銷售同比有所下降。
圖片來源：華虹半導體財報截圖
從技術分類上看，分立器件仍是華虹半導體的第一大業(yè)務板塊貢獻了公司39.8%的營收，同比增長33%。嵌入式非易失性存儲器(eNVM)排名第二，占營收比例33%，同比增長18.9％。
在工藝節(jié)點營收構成上，華虹半導體55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入8490萬美元，同比下降25.7%，主要由于NOR flash、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少；相比之下，0.11微米及0.13微米工藝技術節(jié)點銷售收入1.20億美元，同比增長15.2%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；0.35微米及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入2.86億美元，同比增長20.8%，主要得益于IGBT及超級結產(chǎn)品的需求增加。
圖片來源：華虹半導體財報截圖
此外，華虹半導體還公布2022年第三季度指引：預計銷售收入約6.25億美元左右，預計毛利率約在33%至34%之間。
華虹半導體于8月7日正式在A股上市，其財報動態(tài)受到業(yè)界持續(xù)關注。華虹半導體總裁唐均君評論到：“我們對華虹半導體Q2的業(yè)績感到滿意。受益于市場對公司所有特色工藝平臺的持續(xù)性需求，華虹半導體的12英寸晶圓廠和三座8英寸晶圓廠都保持滿載運營?！?/p>
據(jù)悉，今年華虹半導體還在加碼擴產(chǎn)，其華虹制造（無錫）項目和8英寸廠優(yōu)化升級項目正在鋪開。
3、大廠表態(tài)，市場庫存調整繼續(xù) 下半年將好于上半年？
格芯發(fā)布財報數(shù)據(jù)顯示，二季度營收18.45億美元，同比下降7%；凈利潤2.37億美元，同比下降10%。格芯預估三季度營收介于18.3億美元至18.7億美元之間；經(jīng)調整后每股獲利預計在0.46美元至0.54美元之間，中間值為0.5美元，二項數(shù)據(jù)均低于業(yè)界預期。
臺積電方面，則發(fā)布了7月業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，該公司當月合并營收1776.2億新臺幣，環(huán)比增長13.6%，同比減少4.9%，為歷年同期次高。公司7月下旬披露二季度業(yè)績時曾表示，受宏觀經(jīng)濟復蘇不及預期影響，下游市場需求仍存在逆風，客戶尚處于庫存調整階段，公司下修全年增速預期至同比下滑10%。
從格芯和臺積電最新財報數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工回溫速度較為緩和，下行周期有拉長跡象。
在業(yè)績發(fā)布后的電話會議上，對于第三季度是否會是行情低點的提問，華虹半導體相關負責人表示，希望第三季度是低點，情況將在第四季度開始逐漸好轉。
中芯國際作出了下半年公司銷售收入預計好于上半年的期待。值得注意的是，中芯國際二季度資本開支17.32億美元，環(huán)比提升37.6%，月產(chǎn)能環(huán)比有所提升。其管理層表示，將做好技術研發(fā)、平臺開發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速驗證出來，把配套產(chǎn)能安排好，為下一輪的增長周期做好準備，預計下半年公司銷售收入好于上半年。
