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8月10日晚間，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體不約而同披露了二季度財(cái)報(bào)。與今年第一季度相比，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的毛利率水平分別下降0.5、4.4個(gè)百分點(diǎn)，表明晶圓代工市場(chǎng)回溫不及預(yù)期。但兩家大廠均期待下半年市場(chǎng)，并在為下一輪的增長(zhǎng)周期做好準(zhǔn)備。
1、中芯國(guó)際營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6.7% 12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿
中芯國(guó)際在港交所公告稱，2023年第二季度營(yíng)收15.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.7%，同比下降18%；凈利潤(rùn)4.03億美元，環(huán)比增長(zhǎng)74.3%，同比下降21.7%；二季度產(chǎn)能利用率為78.3%。
圖片來(lái)源：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)截圖
從具體收入來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度在中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為79.6%，其次是美國(guó)區(qū)的17.6%，歐亞區(qū)的2.8％。按應(yīng)用分類，中芯國(guó)際第二季度收入占比分別為：智能手機(jī)回升至26.8%、物聯(lián)網(wǎng)11.9%、消費(fèi)電子26.5%、其他34.8%。
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按晶圓尺寸分類，二季度12英寸晶圓營(yíng)收占比達(dá)74.7%，8英寸晶圓占比達(dá)25.3%。產(chǎn)能方面，中芯國(guó)際的月產(chǎn)能由2023年第一季度的732,250 片8英寸約當(dāng)晶圓增加至2023年第二季的754,250片8英寸約當(dāng)晶圓。
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中芯國(guó)際在財(cái)報(bào)中指出，2023年第二季資本開(kāi)支為17.315億美元，上半年合計(jì)資本開(kāi)支近30億美元。同時(shí)，由于2023年第二季研發(fā)活動(dòng)增加，研究及開(kāi)發(fā)費(fèi)用從2023年第一季的1.677億美元增加至二季度的1.776億美元。
中芯國(guó)際表示，2023年第二季度，公司銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)6.7%至15.6億美元，毛利率下降0.5個(gè)百分點(diǎn)到20.3%。12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。
中芯國(guó)際官方預(yù)期，三季度預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)3% 到5%，毛利率在18%到20%之間。
2、華虹Q2銷售收入達(dá)6.31億美元? 晶圓廠保持滿載運(yùn)營(yíng)
在去年Q2，華虹半導(dǎo)體銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)6.21億美元，同比上升79.4%，環(huán)比上升4.4%；毛利率33.6%，同比上升8.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升6.7個(gè)百分點(diǎn)。
圖片來(lái)源：華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)截圖
按類別劃分的銷售收入來(lái)看，該季度96.8%的銷售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷售；按晶圓尺寸劃分的銷售收入來(lái)看，該季度來(lái)自于8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為3.540億美元及2.668億美元。
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按終端市場(chǎng)分布劃分的銷售收入來(lái)看，該季度電子消費(fèi)品作為公司的第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷售收入4.047億美元，占銷售收入總額的65.2%，同比增長(zhǎng)83.5%，主要得益于各個(gè)技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品的需求增加；工業(yè)及汽車產(chǎn)品銷售收入1.257億美元，同比增長(zhǎng)90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；通訊產(chǎn)品銷售收入7,040萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)46.6%，主要得益于邏輯、智能卡芯片及其他電源管理的需求增加；計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷售收入2,000萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU產(chǎn)品的需求增加。
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今年Q2華虹業(yè)績(jī)下滑但仍有亮點(diǎn)，中國(guó)依舊是華虹半導(dǎo)體的最大營(yíng)收來(lái)源，在二季度貢獻(xiàn)了該公司77.5%的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)8.6%。受到國(guó)際情勢(shì)影響，今年二季度在北美、亞洲、日本的銷售同比有所下降。
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從技術(shù)分類上看，分立器件仍是華虹半導(dǎo)體的第一大業(yè)務(wù)板塊貢獻(xiàn)了公司39.8%的營(yíng)收，同比增長(zhǎng)33%。嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(eNVM)排名第二，占營(yíng)收比例33%，同比增長(zhǎng)18.9％。
在工藝節(jié)點(diǎn)營(yíng)收構(gòu)成上，華虹半導(dǎo)體55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入8490萬(wàn)美元，同比下降25.7%，主要由于NOR flash、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少；相比之下，0.11微米及0.13微米工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)銷售收入1.20億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加；0.35微米及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入2.86億美元，同比增長(zhǎng)20.8%，主要得益于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。
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此外，華虹半導(dǎo)體還公布2022年第三季度指引：預(yù)計(jì)銷售收入約6.25億美元左右，預(yù)計(jì)毛利率約在33%至34%之間。
華虹半導(dǎo)體于8月7日正式在A股上市，其財(cái)報(bào)動(dòng)態(tài)受到業(yè)界持續(xù)關(guān)注。華虹半導(dǎo)體總裁唐均君評(píng)論到：“我們對(duì)華虹半導(dǎo)體Q2的業(yè)績(jī)感到滿意。受益于市場(chǎng)對(duì)公司所有特色工藝平臺(tái)的持續(xù)性需求，華虹半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠和三座8英寸晶圓廠都保持滿載運(yùn)營(yíng)?！?/p>
據(jù)悉，今年華虹半導(dǎo)體還在加碼擴(kuò)產(chǎn)，其華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目和8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目正在鋪開(kāi)。
3、大廠表態(tài)，市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整繼續(xù) 下半年將好于上半年？
此外，值得注意的還有格芯和臺(tái)積電的最新業(yè)績(jī)。
格芯發(fā)布財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，二季度營(yíng)收18.45億美元，同比下降7%；凈利潤(rùn)2.37億美元，同比下降10%。格芯預(yù)估三季度營(yíng)收介于18.3億美元至18.7億美元之間；經(jīng)調(diào)整后每股獲利預(yù)計(jì)在0.46美元至0.54美元之間，中間值為0.5美元，二項(xiàng)數(shù)據(jù)均低于業(yè)界預(yù)期。
臺(tái)積電方面，則發(fā)布了7月業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，該公司當(dāng)月合并營(yíng)收1776.2億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，同比減少4.9%，為歷年同期次高。公司7月下旬披露二季度業(yè)績(jī)時(shí)曾表示，受宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不及預(yù)期影響，下游市場(chǎng)需求仍存在逆風(fēng)，客戶尚處于庫(kù)存調(diào)整階段，公司下修全年增速預(yù)期至同比下滑10%。
從格芯和臺(tái)積電最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工回溫速度較為緩和，下行周期有拉長(zhǎng)跡象。
在業(yè)績(jī)發(fā)布后的電話會(huì)議上，對(duì)于第三季度是否會(huì)是行情低點(diǎn)的提問(wèn)，華虹半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，希望第三季度是低點(diǎn)，情況將在第四季度開(kāi)始逐漸好轉(zhuǎn)。
中芯國(guó)際作出了下半年公司銷售收入預(yù)計(jì)好于上半年的期待。值得注意的是，中芯國(guó)際二季度資本開(kāi)支17.32億美元，環(huán)比提升37.6%，月產(chǎn)能環(huán)比有所提升。其管理層表示，將做好技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)開(kāi)發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速驗(yàn)證出來(lái)，把配套產(chǎn)能安排好，為下一輪的增長(zhǎng)周期做好準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)下半年公司銷售收入好于上半年。
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