芯片雙雄財報亮眼！

8月8日，晶圓代工雙雄中芯國際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了今年二季度財報。兩家大廠毛利率和產(chǎn)能利用率正逐步回升，其中華虹更是表示已接近全方位滿產(chǎn)。此外，包括臺積電、三星、聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠均已釋放部分市場回暖的信號，預(yù)計今年四季度市場景氣度有望繼續(xù)提升。

01、中芯國際：公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引

報告顯示，今年第二季中芯國際營收19.01億美元，環(huán)比增長8.6%、同比增長21.8%。凈利潤為1.646億美元，同比下降59%，但環(huán)比大幅增長129.2%。從毛利率來看，毛利率為13.9%，上一季度為13.7%，相對于一季度有所提升。

從8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率來看，中芯國際從2024年第一季度的80.8%，上升至2024年第二季度的85.2%。對此，中芯國際管理層評論稱：“公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。其中，出貨超過211萬片8英寸晶圓約當量，環(huán)比增長18%，平均銷售單價因產(chǎn)品組合變動環(huán)比下降8%?！?/p>

近期，中芯國際接受投資者調(diào)研時表示，二季度公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計有所恢復(fù)，急單主要是來自12英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載，復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC，攝像頭、LED驅(qū)動芯片等。

另外，從分布地區(qū)上看，中國區(qū)收入占比80.3%，美國區(qū)16%，歐亞區(qū)3.7%。從應(yīng)用分類上看，中芯國際二季度消費電子、智能手機、工業(yè)與汽車分別占比35.6%、32%、8.1%，較上季的30.9%、31.2%、7.2%有所上漲.此外電腦和平板、互聯(lián)與可穿戴占比均略有下滑。資本開支方面，中芯國際二季度資本開支為 22.515 億美元，與一季度的22.354 億美元基本持平。

02、華虹：產(chǎn)能利用率較上季度提升，已接近全方位滿產(chǎn)

華虹半導(dǎo)體今年二季度營收為4.79億美元，同比下降24.2%，環(huán)比增長4%；毛利率為10.5%，相對于上季度的6.4%有所提升。華虹表示，公司產(chǎn)能利用率較上季度進一步提升，已接近全方位滿產(chǎn)。

和中芯國際相同，華虹半導(dǎo)體的毛利率和產(chǎn)能利用率也在緩慢回升。華虹公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷從底部開始的緩慢復(fù)蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后，市場在部分消費電子等領(lǐng)域的帶動下，出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號。華虹公司預(yù)計，其第三季度銷售收入約在5億美元—5.2億美元之間，毛利率約在10%—12%之間。

在下游市場逐漸復(fù)蘇的趨勢下，受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其他電源管理產(chǎn)品需求的增加，2024年二季度，華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的銷售收入實現(xiàn)了穩(wěn)步增長。其中，邏輯及射頻銷售收入6350萬美元，同比增長11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元，同比增長25.7%。55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入9860萬美元，同比增長16.1%。

產(chǎn)能利用率上，二季度末華虹公司月產(chǎn)能39.1萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為97.9%，較上季度提升6.2個百分點。目前該公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進中，預(yù)計年底前可以試生產(chǎn)。

03、AI浪潮極力拉動，晶圓代工持續(xù)受益

截止至今，晶圓代工領(lǐng)域包括臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯、華虹半導(dǎo)體、TOWER、力積電、世界先進已紛紛釋出二季度財報。

截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術(shù)的強勁需求。財報顯示，先進技術(shù)（7nm及以下）在2024年第二季度創(chuàng)造了臺積電整體晶圓收入的67%。應(yīng)用領(lǐng)域，臺積電表示HPC高性能計算已經(jīng)取代手機業(yè)務(wù)成為支撐公司業(yè)績增長的核心，營收占比達52%。另外，盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長5%，但臺積電預(yù)警今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。

三星電子方面，二季度負責半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門營收為28.56萬億韓元，同比增長94%，去掉存儲芯片業(yè)務(wù)的21.74萬億韓元，預(yù)計包含自研芯片和代工業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)營收則為6.82萬億韓元（約合49.6億美元）。

聯(lián)電今年第二季度營收為568億元新臺幣（約合17.54億美元），環(huán)比增長4%，同比增長0.9%。聯(lián)電預(yù)計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領(lǐng)域客戶，庫存將回到過往季節(jié)性水準，年底會達到健康水位，但車用終端需求持續(xù)疲弱，預(yù)期庫存調(diào)節(jié)時間將拉長，明年第一季才可望回到健康水準。

格芯近期財報顯示，二季度營收為16.3億美元，同比下12%，環(huán)比增長5%；凈利潤1.55億美元，同比下滑35%，環(huán)比增長16%。業(yè)界認為，疫情期間物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)客戶積累了較高庫存，這對格芯營收帶來了一定影響。同時，受汽車、工業(yè)以及其他行業(yè)需求不振因素影響，格芯正在經(jīng)歷周期性的低迷。

Tower高塔半導(dǎo)體也在近日公布了其截至2024年6月30日的第二季度業(yè)績，第二季度營收3.51億美元，而第一季度的收入為3.27億美元；毛利8700萬美元，第一季度的毛利為7300萬美元；利潤方面2024年第二季度的營業(yè)利潤為5500萬美元，包括與之前披露的2022年日本業(yè)務(wù)重組和結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)的重組凈收益600萬美元，而2024年第一季度為3400萬美元；2024年第二季度凈利潤為5300萬美元。展望未來，Tower預(yù)計今年三季度營收3.7億美元，上下浮動幅度為5%。

世界先進在7月末發(fā)布了二季度財報，總營收約為新臺幣110.65億，季增14.9 %、年增12.3%；稅后純利潤約為17.98億。世界先進總經(jīng)理尉濟時表示，在第一季傳統(tǒng)淡季過后，有看到需求復(fù)蘇的現(xiàn)象，第二季芯片出貨量較上季度增加約19%，產(chǎn)品平均銷售單價下降4%，毛利率增加2個百分點至26%。預(yù)計今年三季度芯片出貨量將季增約9%至11%，產(chǎn)品平均銷售單價將季減約0%至2%，毛利率將約介于28%至30%之間。

世界先進董事長方略表示，第四季度行情有很大不確定性，車用和3C表現(xiàn)較弱，整年看起來有雙位數(shù)年對年增長；至于2025年，由于許多公司下半年表現(xiàn)比預(yù)期弱勢，認為2025年不會是太大幅度增長的一年。消費性電子下半年需求不太強勁，筆記本因庫存調(diào)整結(jié)束，加上新機型下半年推出，會有急單轉(zhuǎn)單狀況；手機下半年需求不強，但新機型會刺激部分需求上升。整體來說，HPC和服務(wù)器、AI服務(wù)器電源應(yīng)用增加，加上手機新機型推出，將刺激PMIC需求，預(yù)期表現(xiàn)比DDIC好。

力積電較早公布了二季度財報合并營收111.23億元新臺幣，季增3%，同比增長1%。得益于手機、筆記本電腦、汽車電子與網(wǎng)絡(luò)通信等下游市場需求上揚，今年第三季度營收有望持續(xù)緩步走高。二季度力積電整體毛利率為5.3%，該公司表示毛利下滑的原因主要是銅鑼廠開始試產(chǎn)，新廠啟動初期產(chǎn)能利用率較低，對毛利率造成顯著影響，預(yù)計試產(chǎn)過程仍會對下半年毛利率產(chǎn)生沖擊。

英特爾方面，今年二季度財報實現(xiàn)營收128億美元，同比下滑1%。當季營運利潤下滑85%，至8300萬美元。凈虧損16億美元，上年同期盈利15億美元。作為本季財報亮點，英特爾PC業(yè)務(wù)營收增長9%至74億美元，抵消了數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)下滑的不利因素。英特爾管理層表示，第二季度利潤令人失望主要是因為公司在持續(xù)推進產(chǎn)品路線圖。而CFO辛斯納（David Zinsner）具體解釋說，這是因為公司在加速推進AI PC產(chǎn)品，再加上非核心業(yè)務(wù)支出高于預(yù)期以及限制產(chǎn)能的相關(guān)費用。英特爾還提到，因為復(fù)雜國際形勢，公司芯片銷售下滑，并且影響還將繼續(xù)，第三季度也會因此受到影響。

從上述各大晶圓代工廠披露數(shù)據(jù)看，晶圓代工者的毛利率和產(chǎn)能利用率正在逐步回升，其中AI需求旺盛帶動HPC高性能計算業(yè)績大漲，先進制程領(lǐng)域競爭激烈。消費電子部分領(lǐng)域回暖跡象明顯，而車用電子還處于庫存去化中。未來，AI仍舊將成為驅(qū)動晶圓代工以及半導(dǎo)體市場的重要力量。