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    • 中芯國(guó)際預(yù)計(jì)Q2收入觸底回升,產(chǎn)能利用率和出貨量將高于Q1
    • 華虹半導(dǎo)體工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)再拉高營(yíng)收曲線(xiàn),同比增長(zhǎng)69.8%
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兩大晶圓代工廠(chǎng)公布Q1財(cái)報(bào),釋出新信號(hào)!

2023/05/13
1991
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此前全球經(jīng)濟(jì)增速急劇放緩、終端市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱等引起全球眾多行業(yè)發(fā)展面臨巨大阻力,其中全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不敵外風(fēng)轉(zhuǎn)進(jìn)下行周期,新的2023年市場(chǎng)寒風(fēng)仍在延續(xù),上下游企業(yè)正在極力修正庫(kù)存,健康水準(zhǔn)成為大家共同的目標(biāo)。晶圓代工企業(yè)身在其中,雖倍感涼意,但仍在砥礪前行。

5月11日,中國(guó)大陸兩大晶圓代工廠(chǎng)廠(chǎng)商相繼公布2023年第一季度財(cái)報(bào),針對(duì)當(dāng)前市況,財(cái)報(bào)里釋出了新的信號(hào)。

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)Q2收入觸底回升,產(chǎn)能利用率和出貨量將高于Q1

中芯國(guó)際2023年第一季度營(yíng)收為14.623億美元,環(huán)比下降9.8%,略好于指引,毛利為3.047億美元,毛利率為20.8%,處于指引的上部。

圖片來(lái)源:中芯國(guó)際公告截圖

從各地區(qū)的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比看,來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比增至75.5%;美國(guó)區(qū)的占比為19.6%,歐亞區(qū)占比為4.9%。從應(yīng)用分類(lèi)上看,智能手機(jī)的營(yíng)收占比逐漸降低,本季度中智能手機(jī)占比為23.5%,物聯(lián)網(wǎng)16.6%,消費(fèi)電子26.7%,其他33.2%。

從晶圓尺寸上看,12英寸晶圓仍然是中芯國(guó)際營(yíng)收增長(zhǎng)的主要導(dǎo)因,12英寸晶圓營(yíng)收占比增長(zhǎng)為71.9%,而8英寸晶圓營(yíng)收占比同比逐漸下降至本季度的28.1%。

從產(chǎn)能上看,月產(chǎn)能(約當(dāng)8英寸晶圓的片數(shù))從2022年第四季度的71.4萬(wàn)片增加至2023年第一季的73.225萬(wàn)片,產(chǎn)能利用率從79.5%降到68.1%。

圖片來(lái)源:中芯國(guó)際公告截圖

資本支出方面,中芯國(guó)際2023年第一季度資本開(kāi)支為12.586億美元,研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支為1.677億美元。

展望2023年第二季度,中芯國(guó)際預(yù)計(jì),公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度,銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%,平均晶圓單價(jià)受產(chǎn)品組合變動(dòng)影響環(huán)比下降;毛利率預(yù)計(jì)在19%到21%之間。

展望2023全年,中芯國(guó)際表示,雖然二季度收入觸底回升,但下半年復(fù)蘇的幅度還不甚明朗,整體來(lái)說(shuō),尚未看到市場(chǎng)全面回暖,因此對(duì)于全年的指引維持不變,也就是,銷(xiāo)售收入同比降幅為低十位數(shù),毛利率在20%左右。

資料顯示,中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套,向全球客戶(hù)提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)3月13日調(diào)查顯示,中芯國(guó)際(SMIC)在2022年第四季晶圓代工業(yè)者排名中,以4.7%的市場(chǎng)份額占據(jù)全球第六。

國(guó)內(nèi)產(chǎn)能分布方面,中芯國(guó)際在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和四座12英寸晶圓廠(chǎng);在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圓廠(chǎng)在建中。中芯國(guó)際稱(chēng),公司依據(jù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃推進(jìn)相應(yīng)的資本開(kāi)支。目前,中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn),中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn),中芯東方預(yù)計(jì)年底通線(xiàn),中芯西青還在建設(shè)中。

面對(duì)市場(chǎng)的快速變化,中芯國(guó)際指出,公司將繼續(xù)遵循以市場(chǎng)為導(dǎo)向、以客戶(hù)為中心的策略,加強(qiáng)與終端市場(chǎng)的對(duì)話(huà);全力配合新產(chǎn)品的推出,做好產(chǎn)線(xiàn)長(zhǎng)短腳調(diào)整配套,迎接下一輪的增長(zhǎng)周期。

華虹半導(dǎo)體工業(yè)和汽車(chē)業(yè)務(wù)再拉高營(yíng)收曲線(xiàn),同比增長(zhǎng)69.8%

特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體2023年第一季度銷(xiāo)售收入為6.308億美元,同比上升6.1%,環(huán)比持平;本季度毛利率32.1%,同比上升5.2%,主要得益于平均銷(xiāo)售價(jià)格上漲,部分被折舊成本上升所抵消,環(huán)比下降6.1%,主要由于折舊、原材料和動(dòng)力成本上升。本季度末月產(chǎn)能32.4萬(wàn)片8英寸等值晶圓,總體產(chǎn)能利用率為103.5%。

圖片來(lái)源:華虹半導(dǎo)體公告截圖

按類(lèi)別劃分,晶圓銷(xiāo)售收入為6.057億美元,其他為2.51億美元,華虹半導(dǎo)體本季度96.0%的銷(xiāo)售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷(xiāo)售。按晶圓尺寸分類(lèi)看,8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷(xiāo)售收入分別為3.796億美元、2.513億美元。

從地區(qū)上看,華虹半導(dǎo)體本季度來(lái)自于中國(guó)、北美歐洲的銷(xiāo)售收入同比呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中,中國(guó)4.772億美元,占銷(xiāo)售收入總額的75.7%,同比增長(zhǎng)5.6%,主要得益于MCUIGBT、智能卡芯片及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加,部分被CIS、NOR Flash、邏輯及其他電源管理的產(chǎn)品需求下降所抵消;北美7080萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)21.9%,主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加;歐洲3730萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)69.1%,主要得益于智能卡芯片及IGBT產(chǎn)品的需求增加。而日本650萬(wàn)美元,同比下降18.3%,主要由于MCU產(chǎn)品的需求減少;亞洲3910萬(wàn)美元,同比下降28.8%,主要由于邏輯及分立器件產(chǎn)品的需求減少。

從技術(shù)平臺(tái)上看,華虹半導(dǎo)體本季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)68.2%至2.392億美元,主要得益于MCU及智能卡芯片的需求增加;分立器件銷(xiāo)售收入2.326億美元,同比增長(zhǎng)28.3%,主要得益于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。邏輯及射頻銷(xiāo)售收入則同比下降58.9%至3920萬(wàn)美元,主要由于CIS及邏輯產(chǎn)品的需求減少。

圖片來(lái)源:華虹半導(dǎo)體公告截圖

從工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上看,越小工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越受市場(chǎng)歡迎,本季度中,華虹半導(dǎo)體的0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.289億美元,同比增長(zhǎng)55.6%,主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加;0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入410萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)9.0%;0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入2.760億美元,同比增長(zhǎng)19.0%,主要得益于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加。

圖片來(lái)源:華虹半導(dǎo)體公告截圖

從終端應(yīng)用看,本季度中,工業(yè)和汽車(chē)產(chǎn)品成為華虹半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)的亮麗增長(zhǎng)線(xiàn),但消費(fèi)電子仍是華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場(chǎng),本季度電子消費(fèi)品銷(xiāo)售收入3.687億美元,占銷(xiāo)售收入總額的58.4%,同比下降6.7%;工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品則占比第二,銷(xiāo)售收入1.802億美元,同比增長(zhǎng)69.8%。

圖片來(lái)源:華虹半導(dǎo)體公告截圖

資本支出方面,華虹半導(dǎo)體本季度資本開(kāi)支2.166億美元,其中1.910億美元用于華虹無(wú)錫。

對(duì)于2023年第二季度指引,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)銷(xiāo)售收入約6.30億美元左右,預(yù)計(jì)毛利率約在25%至27%之間。

針對(duì)一季度業(yè)績(jī),華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君指出,盡管當(dāng)前芯片領(lǐng)域低迷狀態(tài)尚未改善,部分客戶(hù)庫(kù)存還處于較高水平,公司仍通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品組合以及銷(xiāo)售策略,強(qiáng)化與包括新能源汽車(chē)在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)的業(yè)務(wù)協(xié)同來(lái)更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,以求壯大公司在非易失性存儲(chǔ)器以及功率半導(dǎo)體等平臺(tái)的市場(chǎng)供給,使產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行。

唐均君表示,2023年內(nèi),公司的無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線(xiàn)將逐步釋放月產(chǎn)能至9.5萬(wàn)片,并將適時(shí)啟動(dòng)新產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè),為公司特色工藝的中長(zhǎng)期發(fā)展提供產(chǎn)能支持。

華虹半導(dǎo)體專(zhuān)注于嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸+12英寸”特色工藝技術(shù)。該公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(chǎng)(華虹一廠(chǎng)、二廠(chǎng)及三廠(chǎng)),月產(chǎn)能約18萬(wàn)片,同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬(wàn)片的12英寸晶圓廠(chǎng)(華虹七廠(chǎng)),是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的12英寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)。

 

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