這些天過得很充實,遇到幾個設計上面的難題,天天抓耳撓腮的,找各個大佬請教,有很多新的收獲,同時發(fā)現(xiàn)自己有幾個方面需要補強,要不交流起來有點露怯。
最近找到了Preh的BMS采集板,今天一起學習一下它的采集板是什么樣子的。
這個產(chǎn)品外殼底部的標簽有大眾的LOGO,應該是用于其電池包上面的(MEB平臺);而且上面標注了CMCP48的字樣,表示它是用來采集48串電芯的。
之前在介紹BMW I3的采集器時接觸過Preh,它被均勝電子收購了,給各大主機廠提供三電相關零部件,很厲害的一家公司;
整個采集板全景圖如下所示:
整個產(chǎn)品的尺寸大概為350mm*100mm*27mm,為塑料黑色外殼,并分為上下兩部分,上下外殼通過周圍的卡扣固定,而沒有螺釘存在;產(chǎn)品存在5個連接器,并都布置在同一側;整個外殼的防護等級大概為IP3X。
我們拆掉上殼體,就漏出了PCBA的原貌,如下圖所示。
上殼體為塑料材質,內(nèi)部有標識其材料等參數(shù),如下圖所示。
PCBA與下殼體之間的固定方式就有點特殊了,具體見下圖:PCBA四周一共有12個固定孔位,其中只有8個孔位被與下殼體固定在一起,可以看到類似是一種塑料帽的形式,而不是普通的鎖螺釘固定。
然后我試圖去拆掉這些黑色的塑料帽,發(fā)現(xiàn)它們并不是那種卡扣形式,只能暴力拆解,將其弄掉后如下圖所示:
發(fā)現(xiàn)這個黑色塑料帽與下殼體是一體的,不存在任何可拆卸的結構;那就說明PCBA一旦裝配到下殼體之后,不可拆卸;這種安裝形式之前很少見。
將整個PCBA取下來之后,如下圖所示。
來看看下殼體,上面留有我拆卸PCBA時扭斷的塑料安裝柱,確實與下殼體是一體的。
下面轉向大家關心的PCBA,整個PCBA的長寬大概為300mm*86mm,單板厚度為1.6mm,PCB呈綠色,應該是4層板;在TOP面,三防漆只涂覆了AFE采樣區(qū)域,而低壓區(qū)域卻沒有涂覆,這個不知道為什么;另外所有連接器的引腳處沒有點膠,也沒有涂覆三防漆。
TOP面的低壓區(qū)域電路如下圖所示,仔細看確實沒有任何三防漆的;另外,板上所有過孔做塞綠油處理,測試點與焊盤表面是鍍錫的。
再來看一下BOTTOM面,如下圖:發(fā)現(xiàn)背面是沒有布置任何器件的,背面也沒有涂覆三防漆。
BOTTOM面也有大眾的LOGO,看起來好像是德文,可惜我不認識。
今天就先介紹到這里,后面我會把這個板子的電路架構再學習總結下,因為看低壓電路那里,總感覺有點特殊。
總結:最近有點忙,所以寫東西就偷點懶,學習一下別人設計的產(chǎn)品,Preh的這個采集板給人感覺設計很整潔,不拖泥帶水;以上所有,僅供參考。