WiSA與瑞昱半導體（Realtek）合作開發(fā)并推出一款5GHz多通道沉浸式音頻模塊

Summit Wireless科技（納斯達克股票代碼：WISA）是一家為智能設備提供沉浸式無線聲效技術的領先供應商，其全資子公司W(wǎng)iSA, LLC宣布將其多通道空間音頻功能集成到瑞昱半導體（Realtek）的5GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片功能集之中。此次合作的最終成果將是開發(fā)一款經(jīng)濟高效的物聯(lián)網(wǎng)模塊，它能夠傳送未經(jīng)壓縮的、高解析度的空間音頻流，以實現(xiàn)無與倫比的沉浸式音頻體驗。

瑞昱半導體總裁K.Y.Yen表示：“瑞昱半導體正在尋找強大的行業(yè)合作伙伴，為我們的物聯(lián)網(wǎng)音頻和視頻芯片產(chǎn)品系列集成更多的功能?？臻g音頻是一個全新的、令人興奮的市場，我們很高興能夠與WiSA和Summit Wireless科技的工程師合作，將這種全新的沉浸式音頻體驗功能集成到我們客戶的產(chǎn)品中。”

WiSA, LLC董事長兼Summit Wireless科技首席執(zhí)行官Brett Moyer說道：“為了將我們在沉浸式音頻解決方案領域積累了10年經(jīng)驗帶到主流市場，我們需要一家成功的半導體產(chǎn)業(yè)合作伙伴，其物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi芯片路線圖與我們的戰(zhàn)略計劃相互契合，而瑞昱半導體符合我們的期待。憑借其強大的音頻和視頻芯片產(chǎn)品系列，以及其龐大的、領先的消費電子產(chǎn)品客戶群體，沒有比瑞昱半導體更合適的合作伙伴可以將WiSA的空間音頻功能帶入大眾市場。”

WiSA和瑞昱半導體預計將在2022年稍晚推出樣品。