傳臺積電拿下蘋果5G射頻訂單 最快有望應(yīng)用于新一代iPhone 14

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺媒報道，供應(yīng)鏈傳出，臺積電憑借先進制程擠下三星，拿下蘋果5G相關(guān)射頻（RF）芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。

對此，臺積電不評論單一客戶訂單動態(tài)。市場人士分析，相關(guān)芯片將采用臺積電6納米制程生產(chǎn)，預(yù)期年需求將超過15萬片。業(yè)界認為，RF相關(guān)網(wǎng)絡(luò)芯片升級至6納米制程投片將是趨勢，由于臺積電先進制程產(chǎn)能最大且生產(chǎn)質(zhì)量與良率穩(wěn)定，蘋果仍是臺積先進制程最大規(guī)模買家。

事實上，早于今年1月份，就有臺媒報道指出，晶圓代工產(chǎn)能大缺，業(yè)界傳出，不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片主流廠商等不及成熟制程擴產(chǎn)，已變更產(chǎn)品的設(shè)計方案，提前升級使用臺積電的6nm制程并且大舉包下產(chǎn)能，有大廠已在去年底與代工廠簽下三年期以上長約。

臺積電總裁魏哲家此前也在法說會上表示，5G與高性能計算（HPC）等數(shù)字化轉(zhuǎn)型是臺積電今后業(yè)績提升的主要驅(qū)動力之一，已看到網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級到16nm、并進一步升級至6nm的趨勢。

（校對/三倩）