149
2月22日，有消息報(bào)道稱，臺(tái)積電憑借在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢(shì)擠下三星，拿下蘋果5G相關(guān)的射頻（RF）芯片訂單，最快有望應(yīng)用于今年推出的新一代iPhone 14。
業(yè)內(nèi)專家表示，蘋果與臺(tái)積電之間的關(guān)系變得越來越緊密，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢(shì)，在爭(zhēng)取蘋果訂單方面占有主動(dòng)權(quán)。此外，有分析師表示，盡管在先進(jìn)制程方面，三星擁有能夠與臺(tái)積電相抗衡的技術(shù)，但由于三星在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上與蘋果有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，因此蘋果一直不愿將部分芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)回三星。
今年1月份，由于晶圓代工產(chǎn)能緊缺，不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片的主流廠商等不及成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，因此變更產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案，提前升級(jí)使用臺(tái)積電的6nm制程，并且重金包下產(chǎn)能，甚至有網(wǎng)絡(luò)通信芯片大廠已在去年年底與代工廠簽下三年期以上的長(zhǎng)約。
臺(tái)積電總裁魏哲家此前也在法說會(huì)上表示，5G與高性能計(jì)算（HPC）等數(shù)字化轉(zhuǎn)型方向是臺(tái)積電今后業(yè)績(jī)提升的主要驅(qū)動(dòng)力之一，如今，已經(jīng)清晰可見網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級(jí)到16nm、并進(jìn)一步升級(jí)至6nm的趨勢(shì)。
作者丨沈叢
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
