全球硅片擴產(chǎn)忙

臨近四月，迎面而來的春風讓全球硅片市場再添暖意。3月15日，環(huán)球晶圓召開董事會，在會上對外披露2021年財報。財報顯示，2021年，環(huán)球晶圓合并營收高達611.3億元，年增10.4%，創(chuàng)歷史紀錄。會上，環(huán)球晶圓還對外發(fā)布一項重要消息：將于意大利新建12英寸晶圓廠，規(guī)劃明年下半年擴產(chǎn)。

環(huán)球晶圓不是選擇擴張的唯一一家硅片大廠。德國世創(chuàng)計劃于2022年投資11億歐元，其中三分之二將用來在新加坡建廠；韓國半導體硅片大廠SK Siltron宣布投資55億元擴建12英寸半導體硅片廠；中國大陸硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)50億元定增正式落地，加碼擴產(chǎn)12英寸硅片；另一中國大陸龍頭企業(yè)中環(huán)股份近期于互動平臺披露硅片生產(chǎn)等項目最新進展。迭起的硅片“擴產(chǎn)潮”背后，硅片市場的高景氣度已初步顯現(xiàn)。

供給速度不及需求，漲價效應上半年顯現(xiàn)

硅片是需求量最大的半導體材料。根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65億平方英寸(MSI)，收入同比增長了13%，達到126.2億美元。出貨量和收入二者同步的強勁增長，反映了現(xiàn)代經(jīng)濟對硅片的嚴重依賴。

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片處于最上游，貫通整個芯片制造的前道和后道工藝，其產(chǎn)量和質(zhì)量直接影響更下游的通信、汽車、計算機等眾多行業(yè)發(fā)展?，F(xiàn)階段，盡管硅片的出貨量不斷增加，但仍然無法滿足下游市場的旺盛需求，上游硅片市場總體處于供不應求狀態(tài)。

賽迪顧問集成電路中心負責人滕冉向《中國電子報》記者表示，2021年全球的芯片市場規(guī)模達到5560億美元，同比增長26.2%。就具體芯片產(chǎn)品而言，模擬芯片需求同比增長33.1%；存儲器需求同比增長30.9%；邏輯芯片需求同比增長30.8%；傳感器、分立器件同比增長28%。面對增長如此迅速的市場規(guī)模，硅片的供給增速卻不及需求增速的一半，導致了目前硅片市場出現(xiàn)供應緊張現(xiàn)象。

創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣對《中國電子報》記者談道，當前硅片供不應求的局面主要從下游芯片短缺傳導而來。芯片制造工廠基于對未來產(chǎn)能的預期，加大了硅片訂單需求。隨著硅片產(chǎn)商擴大產(chǎn)能，也會對上游硅原材料需求造成一定壓力。

臺積電、英特爾、三星等晶圓代工廠與IDM廠商大舉擴充產(chǎn)能，推升整體硅片用量大幅增加。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年底全球有19座高產(chǎn)能晶圓廠邁入建置期，另有十座晶圓廠將于2022年動工。由于一座晶圓廠月產(chǎn)能以三、五萬片起跳，對硅片用量也隨之直線上升，但在市場供給有限、新產(chǎn)能還來不及開出的情況下，預售和漲價或將成為近期硅片市場的關鍵詞。

目前，硅片大廠日本勝高（Sumco）已經(jīng)售完未來五年的產(chǎn)能。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭在3月15日的董事會上直言，公司2022年產(chǎn)能持續(xù)滿載，全產(chǎn)全銷，今年至2024年產(chǎn)能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強勁，硅片產(chǎn)品的漲價效應將在今年上半年顯現(xiàn)。當前，公司已決定逐步漲價。

事實上，在2021年下半年，中國臺灣地區(qū)的三大硅片廠商——環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技，就已經(jīng)陸續(xù)與客戶簽訂長期供貨合約。但是，由于當時第一波調(diào)漲價格的一年期長約即將邁入“換新約議價”階段，環(huán)球晶圓今年將逐步調(diào)升報價。合晶科技、臺勝科技同樣宣布將調(diào)漲新合約報價，漲幅將達到一成左右。合晶科技的部分產(chǎn)品更是大漲三成。

“擴產(chǎn)潮”迭起，產(chǎn)能一年后集中釋放

在上供給有限、下游需求不斷攀升的背景下，各大硅片廠商在全球范圍內(nèi)掀起了一輪“擴產(chǎn)潮”，全球硅片市場的高景氣度可見一斑。

在進擊的硅片大廠中，中國臺灣的環(huán)球晶圓近期的熱度不小。今年2月，由于交易截止日前未能取得德國政府核準，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)一案宣告失敗，讓業(yè)界目光再次聚焦硅片市場。面對收購失敗，環(huán)球晶圓并沒有停下擴產(chǎn)步伐，隨即宣布將在美國、歐洲和亞洲投資36億美元，其中20億美元將用來建設新工廠，16億美元用來增加現(xiàn)有設施的產(chǎn)能。在3月15日的董事會上，環(huán)球晶圓再次推出擴產(chǎn)計劃，將在意大利新建12英寸晶圓廠，規(guī)劃明年下半年擴產(chǎn)。

差點被環(huán)球晶圓收購的全球第四大硅片廠商——德國世創(chuàng)在擴產(chǎn)的路上同樣沒有停歇。2021年，德國世創(chuàng)業(yè)績顯著，銷售額為14.05億歐元，同比增長16%；營業(yè)利潤為4.66億歐元，同比增長40.5%，利潤率達到33.2%。為了支持長期的硅片需求增長，德國世創(chuàng)不久前宣布將在2022年投資11億歐元，其中三分之二的資金將用來在新加坡建設新的300mm（12英寸）晶圓廠。公司首席執(zhí)行官 Christoph von Plotho博士稱，這是“世創(chuàng)歷史上最大的投資”。

采取擴產(chǎn)行動的硅片大廠還有不少。韓國半導體硅片大廠SK Siltron幾天前宣布投資55億元擴建12英寸半導體硅片廠；日本勝高（Sumco）也宣布將斥資2287億日元（約合132.7億人民幣）建設新廠，擴產(chǎn)12寸硅片。

看到硅片市場的旺盛需求，中國大陸的硅片廠商也紛紛擴充產(chǎn)能，為半導體生產(chǎn)做好“后勤工作”。2022初，新昇半導體擬投入34.6億元建設“集成電路硅材料工程研發(fā)配套”項目，建設一座硅材料工程技術研發(fā)實驗基地；中國大陸硅片龍頭企業(yè)——滬硅產(chǎn)業(yè)50億元定增正式落地，加碼擴產(chǎn)300mm （12英寸）硅片，預計產(chǎn)線完成后新增30萬片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能；另一中國大陸龍頭企業(yè)中環(huán)股份近期于互動平臺披露硅片生產(chǎn)等項目最新進展。

中環(huán)股份方面向《中國電子報》記者表示，汽車電子主要拉動8英寸硅片需求上升，8英寸及以下訂單增量超預期，公司在加速推進江蘇大硅片項目產(chǎn)能擴充的同時，啟動天津工廠擴產(chǎn)，并優(yōu)化資產(chǎn)結構，進一步提升了訂單交付能力和整體盈利水平。在消費類電子及數(shù)據(jù)中心服務器等需求的不斷拉動下，12英寸產(chǎn)品國內(nèi)客戶訂單爆增，公司通過加速新產(chǎn)線調(diào)試釋放有效產(chǎn)能，提升交付率。

產(chǎn)能建設具備滯后性。步日欣對《中國電子報》記者表示，由于電子級大硅片的技術門檻較高，預計這波產(chǎn)能將在一年后集中釋放。

高景氣度尚未見頂，在周期性波動中增量發(fā)展

半導體硅片的市場規(guī)模隨半導體行業(yè)的景氣度波動，具有明顯的周期性。以往，半導體硅片行業(yè)的景氣度只能持續(xù)半年至三個季度，而這一輪景氣到現(xiàn)在仍沒有見頂。

未來幾年，全球硅片市場有望持續(xù)保持高景氣度。中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務副秘書長魯瑾對《中國電子報》記者表示，未來3—5年，大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術的快速發(fā)展，將持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)提供強勁市場需求，因此全球及國內(nèi)的硅片市場仍有較大市場需求和發(fā)展空間。

滕冉向《中國電子報》記者表示，受益于芯片制造廠產(chǎn)能持續(xù)飽滿以及新擴建工廠產(chǎn)能的持續(xù)開出，預計2022年全球硅片市場規(guī)模仍將保持10%左右的高增速。2020掀起的芯片缺貨潮促使多家龍頭芯片制造企業(yè)擴充產(chǎn)能，預計將在2023年—2026年陸續(xù)具備量產(chǎn)能力，勢必會增加對硅片的需求。

目前全球硅片市場占有率位居前五的企業(yè)—日本信越化學、日本勝高（Sumco）、德國世創(chuàng)、中國臺灣的環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron，一共占據(jù)了近九成的市場份額。艾媒咨詢首席分析師張毅對《中國電子報》記者說，盡管全球硅片市場基本被這幾大龍頭企業(yè)占據(jù)，但由于這些大廠生產(chǎn)的硅片無法完全滿足國內(nèi)半導體廠商對硅片的增量需求，目前國內(nèi)硅片廠商已經(jīng)迎來了快速發(fā)展期。

“半導體材料行業(yè)在周期性波動中實現(xiàn)增量發(fā)展。”魯瑾告訴《中國電子報》記者，在全球芯片產(chǎn)能緊張的背景下，國際硅片廠商的擴產(chǎn)速度慢于國內(nèi)廠商，因此國內(nèi)廠商將迎來更開放的國際客戶配合機會，與國際客戶簽訂長期供貨協(xié)議（LTA）的現(xiàn)象會更加頻繁。

基于自身發(fā)展經(jīng)驗，中環(huán)股份方面向《中國電子報》記者表示，公司借助半導體市場快速增量契機，立足國內(nèi)市場，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長的同時，與多家國際芯片廠商簽訂了長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，為全球業(yè)務拓展奠定了客戶基礎。

雖然全球硅片市場在延續(xù)的高景氣度下“春風得意”，但業(yè)內(nèi)仍應警惕潛在的供過于求風險，廠商盲目擴產(chǎn)的行為不可取。有預測認為，2023年之后，全球芯片產(chǎn)能的供需關系大概率不會像現(xiàn)在這樣緊張。

“目前，全球硅片供應處于‘緊平衡’狀態(tài)。受益于下游晶圓制造廠產(chǎn)能擴張，上游硅片廠商訂單持續(xù)飽滿。”滕冉表示，綜合考慮全球“硅周期”，以及后期疫情時代下游需求的不確定等因素，企業(yè)在產(chǎn)能擴充方面還是應該更加謹慎。

作者丨張依依 許子皓

編輯丨邱江勇

美編丨馬利亞