2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管（SBD/FRD/TVS）

全球知半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都）為滿足車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備等各種應(yīng)用中保護電路和開關(guān)電路小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產(chǎn)品，此次，又在產(chǎn)品陣容中新增14款機型。

從車載設(shè)備到工業(yè)設(shè)備和消費電子設(shè)備的廣泛應(yīng)用中，二極管被廣泛用于電路整流、保護和開關(guān)用途，為了削減安裝面積，要求減小二極管的封裝尺寸。此外，在這些應(yīng)用中，還需要使用更高性能的二極管來降低功耗。而另一方面，當(dāng)減小二極管的封裝尺寸時，背面電極和模塑表面積也會減小，從而會導(dǎo)致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝通過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。

PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。通過改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸實現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同等的電氣特性（電流、耐壓等），并且使安裝面積減少約42%，有助于電路板的小型化。此外，安裝強度約為SOD-123FL封裝的1.4倍，降低了電路板承受應(yīng)力時產(chǎn)生裂紋（產(chǎn)品龜裂）的風(fēng)險，因此安裝可靠性更高。

此次，PMDE封裝產(chǎn)品中，RBxx8系列肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）新增了10款、RFN系列快恢復(fù)二極管（以下簡稱“FRD”）新增了2款、VS系列瞬態(tài)電壓抑制二極管（以下簡稱“TVS”）新增了2款機型。電路中的很多用途均可通過小尺寸二極管來實現(xiàn)。

所有新產(chǎn)品從2022年1月起均已投入量產(chǎn)（樣品價格：50日元～/個，不含稅），樣品可通過Ameya360、Sekorm、RightIC、Oneyac等電商平臺購買。

今后，ROHM將繼續(xù)努力提高從低耐壓到高耐壓半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)，并繼續(xù)加強別具特色的產(chǎn)品陣容，為應(yīng)用產(chǎn)品進一步實現(xiàn)小型化和更低功耗貢獻力量。

＜PMDE封裝的特點＞
1.　以小型封裝實現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的性能
通常，半導(dǎo)體元器件將通電時??產(chǎn)生的熱量散發(fā)到空氣中或電路板上。但是，當(dāng)減小封裝尺寸時，背面電極和模塑表面積也會隨之減小，從而使散熱性變差。

對此，PMDE封裝通過擴大背面電極面積，同時改善了散熱路徑，將經(jīng)由引線框架散熱改為直接散發(fā)到電路板上。這使散熱性能大幅提升，以更小的尺寸（2.5mm×1.3mm）即可實現(xiàn)與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同等的電氣特性，從而可減少約42%的安裝面積，非常適合元器件安裝密度不斷提高的車載應(yīng)用。

2.　確保比傳統(tǒng)封裝更高的可靠性
PMDE封裝通過擴大其背面電極面積，增加了金屬部分所占的面積，從而實現(xiàn)了34.8N的貼裝強度，約為SOD-123FL封裝的1.4倍。該優(yōu)勢降低了電路板承受應(yīng)力時產(chǎn)生裂紋（產(chǎn)品龜裂）的風(fēng)險，有助于提高可靠性。此外，通過采用將芯片直接夾在框架之間的無線結(jié)構(gòu)，還實現(xiàn)了出色的抗浪涌電流能力（IFSM）。即使在汽車引擎啟動和家電運行異常等突發(fā)大電流狀況下，也不易損壞，高可靠性得到保證。

＜PMDE封裝產(chǎn)品概述＞
PMDE封裝用更小的尺寸實現(xiàn)了與SOD-123FL封裝同等的電氣特性，并可確保優(yōu)于SOD-123FL封裝的散熱性能和安裝可靠性。此外，支持車載應(yīng)用的機型均符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q101”*1。下面介紹采用了PMDE封裝的特色產(chǎn)品陣容。（SBD： 僅RBR系列從2021年6月開始量產(chǎn)。）

1.　SBD： RBxx8系列的特點（新產(chǎn)品）
SBD是具有低VF（正向電壓）*2和高效率特點的二極管。此次，具有超低IR（反向電流）*3特性、在高溫環(huán)境下也能穩(wěn)定運行的RBxx8系列中，又新增了10款耐壓為30V～150V的PMDE封裝產(chǎn)品。

RBxx8系列的產(chǎn)品陣容表

2.　SBD： RBR系列的特點（2021年8月發(fā)布）
RBR系列既確保了效率提升的關(guān)鍵要素——低VF特性，又保持了此消彼長的低IR（反向電流）特性，是在兩個要素之間取得良好平衡的系列產(chǎn)品，已于2020年6月開始量產(chǎn)。該系列的產(chǎn)品陣容中已有6款PMDE封裝的機型。

• RBR系列（PMDE封裝）的產(chǎn)品陣容表

3.FRD： RFN系列的特點（新產(chǎn)品）　
FRD是具有與整流二極管同等的高耐壓（～800V）性能、在高頻工作時很重要的參數(shù)——trr*4（反向恢復(fù)時間）表現(xiàn)出色的二極管。RFN系列用小型PMDE封裝實現(xiàn)了與以往產(chǎn)品同等的電氣特性。

• RFN系列（PMDE封裝）的產(chǎn)品陣容表

4.TVS： VS系列的特點（新產(chǎn)品）
TVS是用來吸收引擎啟動或故障等情況下產(chǎn)生的突發(fā)電壓（浪涌*5）并使其降至一定電壓的二極管。VS系列支持范圍寬達5V～130V的各種截止電壓（VRWM）。（在5V～130V之間，分32檔設(shè)置各截止電壓）

• VS系列（PMDE封裝）的產(chǎn)品陣容表

＜應(yīng)用示例＞

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＜術(shù)語解說＞
*1） 汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101

AEC是Automotive Electronics Council的縮寫，是大型汽車制造商和大型電子元器件制造商聯(lián)手制定的針對汽車電子元器件的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。Q101是有關(guān)分立半導(dǎo)體元器件（晶體管、二極管等）的標(biāo)準(zhǔn)。

*2） 正向電壓： VF（Forward Voltage）

當(dāng)電流沿從＋到－的方向流動時產(chǎn)生的壓降。該值越低，效率越高。

*3） 反向電流： IR（Reverse Current）

施加反向電壓時產(chǎn)生的反向電流。該值越低，功耗（反向功耗）越小。

*4） 反向恢復(fù)時間：trr（reverse recovery time）

在進行開關(guān)時，二極管從導(dǎo)通狀態(tài)到完全關(guān)斷狀態(tài)所需的時間。該值越低，開關(guān)時的損耗越小。

*5） 浪涌

突發(fā)的大電壓或大電流。在不同的應(yīng)用中，會因靜電、雷擊、引擎啟動時的波動等因素而造成浪涌，在設(shè)計電路時，必須配備即使在這些情況下也不會發(fā)生故障的保護電路。
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