貿澤電子《PCB設計大師課》第五集 板材疊層設計

PCB是產(chǎn)品設計的“地基”，小到元器件布局、金屬連線和通孔布局，大到電磁保護、熱耗散等因素的考量。優(yōu)秀的PCB設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達到電路性能與散熱性的良好平衡。如何設計出優(yōu)秀的PCB板，夯實“地基”，是每個電子從業(yè)者都有必要了解的知識。

自2022年2月起，貿澤電子邀請行業(yè)資深專家為大家?guī)鞵CB設計的相關知識及技巧。本課程總共25集，分為五個部分，讓學員從PCB基礎知識學起，到高速PCB設計實戰(zhàn)，還有各種接口及電源設計的細節(jié)講解，最后以典型電路設計規(guī)范結尾。

第2講：高速PCB設計實戰(zhàn)

本講將從成本與性能綜合考慮高速PCB設計。在當前成本飛漲的非常時期，企業(yè)對工程師們設計出低成本高性能的PCB的期望尤為強烈。本講將主要介紹制板工藝與設計來介紹PCB設計中需考慮的板廠制板工藝要求、高速PCB中的常用的芯片封裝類型的介紹、與工程師比較棘手的帶BGA的高速板設計方法與技巧。高速板設計中做阻抗意義以及板材的重要性。

    ▊ 本集內容    

板材的介紹

疊層設計的考慮