晶圓 | 日本山壽陶瓷量產(chǎn)8吋晶片，預(yù)計(jì)明年月產(chǎn)能達(dá)10000片

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，據(jù)日媒Newswitch報(bào)道，日本山壽陶瓷對(duì)智能手機(jī)表面聲波（SAW）濾波器制作用材料實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，該材料為直徑8英寸（約20厘米）的氧化物單晶晶片。一直以來(lái)，SAW濾波器用主流晶片直徑為4英寸，但隨著5G通信的發(fā)展，山壽陶瓷預(yù)估今后對(duì)SAW 濾波器的需求還將會(huì)增加，為此，將通過(guò)量產(chǎn)更大直徑晶片來(lái)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)差別化。此次量產(chǎn)體系建立將投資約20億日元（約人民幣1.02億元），預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能將達(dá)到每月10,000片。

實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的8英寸LN單晶及晶圓

山壽陶瓷除了已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)的8英寸鈮酸鋰（LN）晶片外，還將在2022年底前，針對(duì)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)樣品出貨的8英寸鉭酸鋰（LT）晶片建立量產(chǎn)體系。為此，山壽陶瓷計(jì)劃在處理晶體的Centrair晶體材料研究所（愛(ài)知縣?；校?、處理加工的瀨戶工廠（愛(ài)知縣瀨戶市）和處理拋光的總部工廠（愛(ài)知縣尾張旭市）等處，強(qiáng)化生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。

在自動(dòng)駕駛等未來(lái)5G的擴(kuò)展方面，考慮到對(duì)特定頻段提取無(wú)線電波電子元件SAW 濾波器的需求將增加，山壽陶瓷也將擴(kuò)大生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)。盡管LN和LT在對(duì)溫度的反應(yīng)特性方面存在差異，但通過(guò)在包括LN相關(guān)產(chǎn)品中應(yīng)用提高性能的創(chuàng)新技術(shù)，預(yù)計(jì)今后對(duì)這兩種產(chǎn)品的需求都將會(huì)增加。

目前，LN和LT晶片的市場(chǎng)主流是4英寸，但正在逐漸向6英寸轉(zhuǎn)變。

山壽陶瓷準(zhǔn)備通過(guò)率先量產(chǎn)8英寸晶片，在提高SAW 濾波器的生產(chǎn)效率方面做出貢獻(xiàn)。但8英寸產(chǎn)品容易發(fā)生如晶體生長(zhǎng)過(guò)程中出現(xiàn)不規(guī)則的生長(zhǎng)和在加工過(guò)程中出現(xiàn)裂紋等問(wèn)題，為此，山壽陶瓷在針對(duì)控制生長(zhǎng)環(huán)境等方面進(jìn)行著優(yōu)化。

8英寸的LT和LN晶片具有與主流硅晶片相同的直徑，易于鍵合。作為可處理高頻段的高性能 "接合型SAW 濾波器 "材料，今后市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)值得期待。