今日,第十二屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇(簡(jiǎn)稱(chēng)“松山湖論壇”)在廣東東莞成功舉辦。本屆高峰論壇以“智慧出行”為主題,緊靠產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn),共商國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子的現(xiàn)狀和發(fā)展之路。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng),芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民主持,廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師 董業(yè)民、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng) 魏少軍、松山湖管委會(huì)總經(jīng)濟(jì)師 陳潮暉致辭。
圖 | 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長(zhǎng) 芯原股份創(chuàng)始人 董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民
圖 | 廣東省工業(yè)和信息化廳總工程師 董業(yè)民
圖 | 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng) 魏少軍
圖 | 松山湖管委會(huì)總經(jīng)濟(jì)師 陳潮暉
戴偉民表示:松山湖論壇已經(jīng)成功舉辦了十一屆,今年是第十二屆,在過(guò)去的十一年中,每年推介8-10款國(guó)產(chǎn)芯片,92%實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);公司方面,共推介了63家企業(yè),15家已上市,1家已過(guò)會(huì),上市率達(dá)到25.4%,這個(gè)數(shù)據(jù)是非常亮眼的。而接下來(lái)5年是汽車(chē)電子國(guó)產(chǎn)之路的突破窗口,哪些企業(yè)將成為第一批跑出來(lái)的人?可以在松山湖論壇找出一些答案。
同時(shí),松山湖論壇每年都會(huì)跟蹤過(guò)去一年推介芯片的量產(chǎn)情況,就去年的量產(chǎn)情況,見(jiàn)下圖:
圖 | 2012-2021年 推介芯片量產(chǎn)情況
2021年推介芯片的量產(chǎn)情況明細(xì):
京微齊力:HME-P1P60,60K中端高性能?chē)?guó)產(chǎn)FPGA,從2021年第二季度開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量達(dá)到約150K。
鵬瞰科技:VN1110/VN1810,第一代PonCAN工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)芯片,因?yàn)檠舆t上市,還處于小批量出貨階段,將在2022年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
愛(ài)芯元智:AX630A,高性能、低功耗的人工智能視覺(jué)處理芯片,從2021年第三季度開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量達(dá)到十幾萬(wàn)顆。
時(shí)擎智能:AT5055,RISC-V架構(gòu)的端側(cè)智慧視覺(jué)芯片,從2021年第四季度開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量達(dá)到數(shù)十萬(wàn)顆。
深聰半導(dǎo)體:TH2608,低功耗人工智能人機(jī)語(yǔ)音交互芯片,子系列1已于2022年第一季度完成量產(chǎn)、子系列2于2022年下半年量產(chǎn),截至2022年6月,子系列1出貨量已突破百萬(wàn)片。
知存科技:WTM2101,面向可穿戴設(shè)備的超低功耗存算一體芯片,從2022年1月開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已達(dá)到百K。
芯樸科技:XP5127,5G n77 1T2R射頻前端功率放大器芯片,從2021年6月開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已達(dá)到1.55K。
華景傳感:ML-2670-3525-DB1,高信噪比MEMS麥克風(fēng),因疫情影響,在上海的流片中斷,加上工藝優(yōu)化,預(yù)計(jì)項(xiàng)目延期至2022年年底出貨。
明皜傳感:da7xx,超低功耗三軸加速度傳感器,從2021年5月開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已超過(guò)8KK。
隔空智能:AT58MP1T1RS32A,全球首款可探測(cè)呼吸的5.8GHz微波雷達(dá)傳感器SoC,從2021年4月開(kāi)始量產(chǎn),截至2022年6月,出貨量已超過(guò)10KK。
今年推介的10款產(chǎn)品情況:
黑芝麻智能:華山二號(hào)A1000系列,高算力自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片。
芯擎科技:龍鷹一號(hào),首款國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片。
躍昉科技:NB2,面向智慧交通- RSU的RISC-V架構(gòu)應(yīng)用處理器。
杰發(fā)科技:AC8025,打造高性能、高可靠性完整座艙解決方案。
云途半導(dǎo)體:YTM32B1ME,高端32位車(chē)規(guī)MCU。
泰矽微:TCAE11/31-QDA2,車(chē)規(guī)3D Touch芯片及解決方案。
邁矽科:MSTR003,高性能77G雷達(dá)芯片。
芯熾科技:SC10D9501,面向激光雷達(dá)的低功耗、高性能CMOS模數(shù)轉(zhuǎn)換器。
琻捷電子:SNP805,首顆國(guó)產(chǎn)面向新能源汽車(chē)電池包傳感監(jiān)測(cè)芯片。
大普通信:INS5A8900 & INS5A8804:車(chē)規(guī)級(jí)超高精度RTC芯片系列。