長(zhǎng)電科技發(fā)力高性能封裝，撬動(dòng)未來發(fā)展新空間

今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測(cè):局部市場(chǎng)轉(zhuǎn)向去庫(kù)存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長(zhǎng)電科技保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)分別達(dá)到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。

在不可逆的數(shù)字化大潮下,芯片成品需求雖有波動(dòng)但總量依舊可觀,芯片成品制造企業(yè)依然具有巨大的市場(chǎng)需求。憑借高附加值的高性能封裝技術(shù)和產(chǎn)品加速占領(lǐng)市場(chǎng),使長(zhǎng)電科技在這一領(lǐng)域具備的優(yōu)勢(shì)不斷釋放出增長(zhǎng)動(dòng)力。

布局高性能封裝
當(dāng)先進(jìn)制程不斷逼近物理極限,其發(fā)展所需的技術(shù)、周期、工藝、資金等均呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),已經(jīng)不再能獨(dú)立支持摩爾定律所表述的半導(dǎo)體性能與成本的關(guān)系。而高性能封裝,特別是異質(zhì)集成對(duì)于系統(tǒng)性能提升和控制成本的作用,就成為另一種必然選擇。

從半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域看,現(xiàn)在占據(jù)需求主導(dǎo)地位的諸如智能化終端、5G通信、高性能計(jì)算、車用電子等產(chǎn)業(yè),不僅對(duì)芯片性能提出較高要求,還需要其具有體積小、多功能整合、低功耗等諸多特性。這些需求,也為高性能封裝技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品提供了龐大且具成長(zhǎng)力的發(fā)展空間。

作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域龍頭,長(zhǎng)電科技擁有豐富的技術(shù)積淀,包括高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)等。面向近年來的Chiplet市場(chǎng)熱點(diǎn),長(zhǎng)電推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案,正以這一技術(shù)平臺(tái)為主線,加速生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入,并積極推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)能的建設(shè)。

此外,長(zhǎng)電科技此前披露的資料顯示,長(zhǎng)電科技子公司星科金朋與客戶共同開發(fā)了基于高密度Fan-out封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品,同時(shí)認(rèn)證通過TSV異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA,提升了集成芯片的數(shù)量和性能,為進(jìn)一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術(shù)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同
長(zhǎng)電科技發(fā)力高性能封裝技術(shù),不僅為企業(yè)開拓了發(fā)展空間,也給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體進(jìn)步帶來積極意義。在今年三月舉辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)期間,長(zhǎng)電科技就面向全產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)和機(jī)構(gòu)提出,以開放、共贏的態(tài)度,強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈各方的緊密協(xié)作,消除短板,加速技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的轉(zhuǎn)化效率,帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈共同進(jìn)步,充分彰顯行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者地位。

高性能封裝所關(guān)聯(lián)的諸多技術(shù)、產(chǎn)品或工藝,都已超出傳統(tǒng)封裝的范疇,這其中不僅包含后道制造,也往往需要前道設(shè)計(jì)與晶圓制造環(huán)節(jié)的共同參與,通過“組合拳”來完成異構(gòu)集成系統(tǒng)。例如,支持Chiplet必不可少的2.5D/3D封裝,就需要設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝三大技術(shù)的有機(jī)結(jié)合。芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)“單打獨(dú)斗”的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束,從而轉(zhuǎn)向資源整合與協(xié)作。為此,長(zhǎng)電科技從“跨工序”和“跨行業(yè)”等維度提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作效率,在擴(kuò)展新商業(yè)模式的同時(shí),用實(shí)際行動(dòng)讓外界重新理解芯片成品制造在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中所起到的重要作用。

撬動(dòng)市場(chǎng)增量
技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)增長(zhǎng)經(jīng)常是半導(dǎo)體行業(yè)的一體兩面。對(duì)于長(zhǎng)電科技,高性能封裝既是技術(shù)的創(chuàng)新布局,也是鎖定當(dāng)前乃至未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的基礎(chǔ)。這一點(diǎn)在長(zhǎng)電科技今年前三季度業(yè)績(jī)中有充分體現(xiàn)。近年來長(zhǎng)電科技在多家全球領(lǐng)先的大客戶順利導(dǎo)入量產(chǎn)的高密度高性能封裝技術(shù),為公司在先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域擴(kuò)大市場(chǎng)份額,鞏固穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

長(zhǎng)電科技加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測(cè)領(lǐng)域的研發(fā)和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入,強(qiáng)化面向汽車電子、運(yùn)算電子、5G通信電子等高附加值市場(chǎng)的開拓,增強(qiáng)高端測(cè)試和設(shè)計(jì)服務(wù)等技術(shù)增值業(yè)務(wù),相關(guān)收入及占比快速增加。以高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、大尺寸倒裝技術(shù)及扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)為主的先進(jìn)封裝相關(guān)收入前三季度累計(jì)同比增長(zhǎng)達(dá)21%,體現(xiàn)出長(zhǎng)電科技正依托先進(jìn)技術(shù)持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合,面向高附加值市場(chǎng)領(lǐng)域培育競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

高性能封裝技術(shù)在帶來市場(chǎng)增量的同時(shí),也在帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入“換擋提速”,而借助在這一賽道的全面布局,并不斷加大技術(shù)研發(fā)的投入,長(zhǎng)電科技已為當(dāng)下和未來發(fā)展開啟了更為廣闊的空間。