據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,受Intel 7良率欠佳影響,新品Sapphire Rapids大規(guī)模量產(chǎn)時程推遲,估計目前Sapphire Rapids生產(chǎn)良率僅50~60%,沖擊主力產(chǎn)品Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至2023年上半年。量產(chǎn)時程延后不僅影響ODM備料準備周期,也大幅降低OEM與CSP今年導入Sapphire Rapids的比重。而AMD(超威)將因此成為最大受惠者,預估2022年AMD x86 服務(wù)器CPU出貨市占率約15%,2023年則有望突破22%。
AMD自2021下半年至今已大幅度提高ABF載板產(chǎn)能,與此同時,越來越多終端客戶對于降低能耗要求有所提升,考量服務(wù)器整機成本(TCO)的前提下,開始傾向使用單插槽服務(wù)器。TrendForce集邦咨詢認為,客戶需求的轉(zhuǎn)變將使AMD擺脫以往于2-socket架構(gòu)下難以突破的困境,也將更有利于AMD沖刺出貨量。
除了大環(huán)境需求疲弱的問題,Intel面臨的挑戰(zhàn)還有低階FPGA缺料問題頻傳,影響其雙插槽CPU訂單,以及政府招標需求轉(zhuǎn)弱、OEM業(yè)者調(diào)降庫存水位等壓力。
ESG納入企業(yè)采購指標,帶動單插槽服務(wù)器需求
Intel新品量產(chǎn)時程推遲,從ODM訂單可以看出CSP大廠對AMD的仰賴程度增加,由于AMD Milan整體服務(wù)器整機成本較Intel Ice Lake更低,且AMD Milan的RDIMM擴充性與SSD通道數(shù)均較佳,也不用遵循Intel的雙插槽標準設(shè)計,即能達到客戶所需要的效能,客戶更能有效節(jié)約資本支出。
此外,短期來看,過去兩季Intel x86服務(wù)器CPU出貨市占率相較去年同期下滑近6%,主要是美系CSP大幅轉(zhuǎn)單所致,其中AMD Milan-X的出貨刺激美系CSP如Microsoft與Meta的拉貨力道。再者,搭載Intel CPU的2-socket服務(wù)器必須配搭的Lattice CPLD仍然吃緊,在擔心供貨疑慮下,也使得客戶轉(zhuǎn)單AMD。長期來看,由于企業(yè)、政府陸續(xù)將ESG指標納入采購考量,故能耗節(jié)約表現(xiàn)將成為采購決策的關(guān)鍵之一。因此,TrendForce集邦咨詢認為,2023年AMD將迎來指標性的成長,預估明年第四季AMD x86服務(wù)器CPU出貨市占率將達到25%,同比增長7%。