泰瑞達(dá)攜精彩演講亮相SEMICON China，解讀系統(tǒng)級測試在電子行業(yè)的重要性

全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日舉辦的半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇活動，在向與會嘉賓解讀了系統(tǒng)級測試（簡稱SLT）在電子行業(yè)創(chuàng)新中的卓越表現(xiàn)的同時(shí)，還分享了泰瑞達(dá)在推進(jìn)系統(tǒng)級測試采用方面所扮演的重要角色。

本屆半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇邀請到了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的代表領(lǐng)袖和專家，旨在從關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測試等多角度探討半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝的整體系統(tǒng)解決方案。作為先進(jìn)的全自動測試設(shè)備供應(yīng)商，泰瑞達(dá)全球副總裁徐建仁先生、中國區(qū)現(xiàn)場應(yīng)用技術(shù)支持經(jīng)理?xiàng)钛┓寂抗餐瑓⑴c了本次論壇。論壇中徐建仁先生以視頻的方式發(fā)表了題為《推動系統(tǒng)級測試采用率不斷提高》的演講，楊雪芳女士出席現(xiàn)場為大家作演講補(bǔ)充發(fā)言。徐建仁先生指出采用SLT策略能夠大幅提升芯片系統(tǒng)質(zhì)量水平，同時(shí)縮短芯片制造周期，是當(dāng)前芯片供應(yīng)商快速實(shí)現(xiàn)高良品率的理想選擇。

強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求之下，需要SLT策略擊破芯片多邊形挑戰(zhàn)

在半導(dǎo)體晶體管尺寸不斷縮小、芯片功能日益復(fù)雜的趨勢下，測試已成為產(chǎn)品落地生產(chǎn)前的關(guān)鍵一環(huán)。同時(shí)，隨著人們對電子設(shè)備極致的智能化需求，芯片供應(yīng)商正在將更多功能壓縮到給定芯片中，這使工藝技術(shù)已經(jīng)無限接近極限。盡管如此，芯片廠商仍然需要盡早交付新工藝產(chǎn)品，并在保障良品率的同時(shí)采用更前沿的封裝技術(shù)來提高晶體管密度和性能，滿足應(yīng)用創(chuàng)新需求。

在這種情勢下，使用SLT策略能夠以低成本策略幫助芯片廠商應(yīng)對挑戰(zhàn)。SLT是以與最終用途緊密匹配的方式對產(chǎn)品進(jìn)行的功能測試，其“系統(tǒng)”部分在定制的系統(tǒng)級測試板上實(shí)現(xiàn)。因此，這種策略有助于防止故障漏檢，確保芯片達(dá)到所需的高質(zhì)量水平。此外，SLT是在盡可能靠近終端應(yīng)用的場景運(yùn)行設(shè)備，所以也有助于縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。

徐建仁先生講到，SLT之所以是一個(gè)出色的解決方案，歸根結(jié)底在于成本。對于高常規(guī)質(zhì)量級別要求，SLT策略的經(jīng)濟(jì)效益在于發(fā)現(xiàn)合理百分比的故障，而非ATE系統(tǒng)擅長的捕捉晶體管級設(shè)計(jì)參數(shù)故障。它能夠查找ATE無法測試的區(qū)域或同時(shí)刺激芯片及其外圍的多個(gè)IP模塊造成的缺陷。相對于ATE系統(tǒng)，單個(gè)SLT系統(tǒng)的成本可能并不具備優(yōu)勢，但其勝在并測性能高，因此提升并行測試效率是保持SLT低成本的關(guān)鍵。

對于晶圓測試早期和封裝過程的故障捕捉，ATE系統(tǒng)表現(xiàn)更佳，但這并不是一種經(jīng)濟(jì)的解決辦法。通過把SLT與ATE相結(jié)合，將SLT添加到現(xiàn)有ATE測試流程后，能夠有效提高缺陷檢測覆蓋率，捕捉最后0.00xx%的故障，實(shí)現(xiàn)最低可能的逃錯(cuò)率。

發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)者優(yōu)勢，持續(xù)推進(jìn)SLT策略應(yīng)用

在復(fù)雜度繼續(xù)呈指數(shù)增長且任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用數(shù)量不斷增長的情況下，合理部署SLT對于保證芯片的質(zhì)量和控制成本是十分有必要的。泰瑞達(dá)作為半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的頭部企業(yè)，致力于將存儲自動化架構(gòu)和專業(yè)知識與半導(dǎo)體測試知識相結(jié)合，并借助旗下Titan平臺可將差異化的SLT自動化和測試解決方案呈現(xiàn)在用戶面前，幫助用戶解決測試方面的難題。

徐建仁先生在演講的最后表示，SLT是ATE測試設(shè)備觸達(dá)市場的補(bǔ)充測試步驟和擴(kuò)展，它的增長源于人們對芯片質(zhì)量需求的持續(xù)增加，以及關(guān)鍵任務(wù)電子應(yīng)用場景的提升和上市時(shí)間窗口的不斷縮小。泰瑞達(dá)在SLT領(lǐng)域擁有廣泛而專業(yè)的技術(shù)和適用的工具，可以為客戶提供支持整個(gè)測試生命周期的解決方案，這有助于其在最優(yōu)的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量規(guī)模，從而在快速變換的市場中保持領(lǐng)先優(yōu)勢。