在集成電路制造中,前道工藝(FEOL, Front End of Line)和后道工藝(BEOL, Back End of Line)是兩個密切相關、但工藝內(nèi)容和目標完全不同的階段。要理解它們的區(qū)別,可以將整個半導體制造過程比喻為建造一座智能大廈:前道工藝相當于“建設基礎與結(jié)構(gòu)框架”,而后道工藝則是“完成內(nèi)部連線與功能集成”。
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