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    • 1.內存封裝發(fā)展歷史
    • 2.內存封裝的類型
    • 3.內存封裝的特點
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內存封裝

2023/03/22
1961
閱讀需 15 分鐘
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內存封裝是一種將半導體器件芯片引腳和內部互連線等組裝為一個整體的技術。通過內存封裝,芯片能夠正常工作并在電路板上進行連接。

1.內存封裝發(fā)展歷史

早期的半導體芯片通常采用裸片封裝方式,即將元器件表面涂覆絕緣材料后直接焊接在印刷電路板上。但由于該方法制造成本高、可靠性差,且難以實現(xiàn)高密度互連,因此逐漸被淘汰。

隨著集成電路技術的發(fā)展,各種新型的封裝形式不斷涌現(xiàn),如DIP(雙列直插封裝)、PGA(插針陣列封裝)、BGA(球格陣列封裝)等。這些封裝方式主要區(qū)別在于芯片與外界的連接方式、尺寸大小、散熱能力以及信號傳輸速度等方面。

2.內存封裝的類型

目前常見的內存封裝有以下幾種:

  1. LGA(陸格陣列封裝):芯片底部的金屬針腳插入主板上的小孔中,與焊盤接觸。這種封裝方式簡單、易于組裝,但發(fā)熱量較大。
  2. BGA(球格陣列封裝):使用球形焊料將芯片底部和主板連接在一起,能夠實現(xiàn)更好的散熱效果和信號傳輸速度。
  3. FBGA(壓接球格陣列封裝):即BGA母排封裝,是一種新型的內存封裝技術,它在BGA基礎上增加了8-32個非連接的針腳,用于控制芯片的運行等特殊功能。

3.內存封裝的特點

內存封裝的最大優(yōu)點是能夠將半導體器件集成在小巧的模塊中,使其具有更高的可靠性、更快的信號傳輸速度以及更好的散熱效果。此外,不同類型的封裝方式還有各自的特點,如LGA封裝適用于低功耗處理器BGA封裝適用于高性能處理器等。

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