基于TI CC2564的雙模式藍(lán)牙4.0評(píng)估板原理圖+用戶(hù)手冊(cè)+例程

CC2564的雙模式藍(lán)牙4.0評(píng)估板介紹：

       AY-CC2564EVM是基于TI CC256x的雙模式藍(lán)牙4.0的評(píng)估板。TI的電源技術(shù)和軟件算法使得CC256X在藍(lán)牙BR/EDR/LE多種模式都比同類(lèi)產(chǎn)品更節(jié)能。評(píng)估板采用板載PCB天線，無(wú)障礙通信距離不小于10米；

        評(píng)估板提供標(biāo)準(zhǔn)的BoosterPack接口，可以與TI的MSP430 LaunchPad或TIVA LaunchPad直接互聯(lián)；評(píng)估板同時(shí)提供非BoosterPack標(biāo)準(zhǔn)的連接接口，方便用戶(hù)將評(píng)估板連接到自制的MCU系統(tǒng)上。板上有關(guān)藍(lán)牙芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)可以直接拷貝到用戶(hù)自己的電路板上以減少產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間?？蓱?yīng)用于無(wú)線傳感、移動(dòng)設(shè)備擴(kuò)展附件、工業(yè)控制、醫(yī)療保健設(shè)備和簡(jiǎn)單的音頻設(shè)備。

雙模式藍(lán)牙4.0評(píng)估板PCB實(shí)物截圖：