官方出品-X3399核心板硬件電路圖及用戶(hù)手冊(cè)

該瑞芯微RK3399的核心板X3399為九鼎創(chuàng)展推出，其特性如下：

• CPU：RK3399，ARM 雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53
• 主頻：2.0GHz*2+1.5GHz*4
• 內(nèi)存：標(biāo)配2GB，批量可定制4GB
• Flash：標(biāo)配16GB，批量可定制4GB/8GB/16GB emmc
• 電源IC：RT808，支持動(dòng)態(tài)調(diào)頻等
• 系統(tǒng)：Android6.0/Android7.1/Linux+Qt/Debian9

接口參數(shù)

• LCD接口：同時(shí)支持MIPI、EDP、HDMI接口輸出
• Touch接口：電容觸摸，可使用USB或串口擴(kuò)展電阻觸摸
• 音頻接口：AC97/IIS接口，支持錄放音
• SD卡接口：2路SDIO輸出通道
• emmc接口：板載emmc接口，管腳不另外引出
• 以太網(wǎng)接口：支持千兆以太網(wǎng)
• USB HOST2.0接口：2路HOST2.0
• USB HOST3.0接口：2路TYPE3.0
• UART接口：5路串口，支持帶流控串口
• PWM接口：4路PWM輸出
• IIC接口：7路IIC輸出
• SPI接口：1路SPI輸出
• ADC接口：1路ADC輸出
• Camera接口：1路BT656/BT601，1路MIPI輸出
• HDMI接口：高清音視頻輸出接口，音視頻同步輸出

電氣特性

• 主3.3V輸入電壓：3.3V/4.3A(推薦使用3.3V/5A輸入)
• 副3.3V輸入電壓：3.3V/300mA(不能和主3.3V混用)
• RTC輸入電壓：2.5到3V/5uA
• 輸出電壓：1.8V(可用于底板供電，休眠后為0V)
• 工作溫度：-10~70度【實(shí)測(cè)可達(dá)到-40度到80度】
• 儲(chǔ)存溫度：-10~80度

核心板結(jié)構(gòu)參數(shù)

• 外觀：郵票孔方式
• 核心板尺寸：55mm*55mm*3mm
• 引腳間距：1.0mm
• 引腳焊盤(pán)尺寸：1.25mm*0.7mm
• 引腳數(shù)量：200PIN
• 板層：10層

附件資料截圖：