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隨著PCB信號切換速度不斷增長，如今的PCB設計廠商需要理解和控制PCB跡線的阻抗，即波沿信號傳輸線路傳送時電壓與電流的比值。特別是在高頻電路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。所以在PCB設計中我們就必須考慮到阻抗匹配的概念對設計的走線線寬進行計算。
本視頻主要解決高速PCB設計過程中的疊層和阻抗問題，并進行實例演示。詳情包括常見的疊層阻抗模型及列出來了常見板材的芯板（Core）厚度、PP片厚度參數(shù)，以及如何正確的選擇模型并根據阻抗要求計算線寬和間距大小。
常見問題：
1、在PCB設計的過程中，板子的走線需要走多寬？
2、差分線的線寬和間距怎么走？
3、如何抵制它是控制多少阻抗？
學習目標：
1、掌握常見疊層的阻抗模型
2、掌握如何根據新盤厚度和PP片厚度疊層出要求的厚度板
3、掌握利用SI9000計算阻抗值的方法
4、詳細阻抗計算的概念、疊層的參數(shù)、利用SI9000如何計算阻抗
課程優(yōu)勢：
1、講解細致到位，通俗易懂
2、專為初學者和中級PCB設計工程師準備，零基礎入門無壓力
3、購買課程之后，可以聯(lián)系凡億售后客服索要課程案例，方便自己的練習
4、視頻自帶技術支持，你的問題迎刃而解，PCB學習升級之路無障礙
資料獲取：
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