sot2066-1 DHVQFN24，雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平封裝

2023/04/25

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封裝摘要

終端位置代碼 Q（四方）

封裝類型描述代碼 DHVQFN24

封裝樣式描述代碼 DHVQFN（雙列直插兼容熱增強(qiáng)型非常薄的四方扁平；無引線）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)布日期 2020年10月27日

制造商封裝代碼 98ASA01638D

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CGA2B3X7R1H104K050BB	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.16	查看
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。