SOT1930-1 SIL3，塑料DIL彎曲式SIL封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

107

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

SOT1930-1 SIL3，塑料DIL彎曲式SIL封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Z (之字形)

封裝類(lèi)型描述代碼 SIL3

封裝風(fēng)格描述代碼 DBS（DIL彎曲式SIL）

封裝體材料類(lèi)型 P（塑料）

安裝方法類(lèi)型 T（插孔安裝）

發(fā)行日期 13-02-2019

制造商封裝代碼 98ASA01082D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
SRN6045-100M	1	Bourns Inc	General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2424, CHIP, 2424, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.58	查看
TNPW060310K0BEEA	1	Vishay Intertechnologies	RESISTOR, THIN FILM, 0.1W, 0.1%, 25ppm, 10000ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.79	查看
GRM155R71H104KE14J	1	Murata Manufacturing Co Ltd	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.02	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書(shū)面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。