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SOT1318-1塑料熱增強型超薄四平面無引線封裝

2023/04/25
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SOT1318-1塑料熱增強型超薄四平面無引線封裝

塑料熱增強型超薄四平面無引線封裝；32個引腳；0.4mm間距；4mm x 4mm x 0.5mm體積。

封裝摘要

  • 引腳位置代碼：Q（四平面）
  • 封裝類型描述代碼：HXQFN32
  • 行業(yè)封裝類型代碼：HXQFN32
  • 封裝風格描述代碼：HXQFN（熱增強型超薄四平面無引線封裝）
  • 封裝主體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2011年11月30日
  • 制造商封裝代碼：SOT1318

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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