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LSM6DSO16IS規(guī)格書-iNEMO慣性模塊:始終在線的3軸加速度計(jì)和3軸陀螺儀，帶ISPU

2023/04/25
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描述

LSM6DSO16IS是一款系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，具有3軸數(shù)字加速度計(jì)和3軸數(shù)字陀螺儀，可在高性能模式下提高0.59 mA的性能，并實(shí)現(xiàn)始終在線的低功耗功能，可在個(gè)人電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中實(shí)現(xiàn)最佳運(yùn)動(dòng)結(jié)果。

LSM6DSO16IS的滿量程加速度范圍為±2/±4/±8/±16 g，角速率范圍為±125/±250/±500/±1000/±2000 dps。該模塊具有可編程中斷和片上傳感器集線器，其中包括多達(dá)6個(gè)傳感器:內(nèi)部加速度計(jì)和陀螺儀以及4個(gè)外部傳感器。

LSM6DSO16IS嵌入了新的ST處理類別，ISPU(智能傳感器處理單元)，以支持依賴傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)應(yīng)用。ISPU是一個(gè)超低功耗、高性能的可編程核心，可以在邊緣執(zhí)行信號(hào)處理和人工智能算法。ISPU的主要優(yōu)點(diǎn)是C編程和增強(qiáng)的庫(kù)和第三方工具/IDE生態(tài)系統(tǒng)。

其優(yōu)化的超低功耗硬件電路用于實(shí)時(shí)執(zhí)行算法，是任何個(gè)人電子產(chǎn)品的最先進(jìn)功能，從可穿戴配件到高端應(yīng)用。

LSM6DSO16IS采用塑料網(wǎng)格陣列(LGA)封裝。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
LM35CAZ/NOPB 1 Texas Instruments 1C high voltage analog temperature sensor, 10 mV/C 3-TO-92 -40 to 110

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TLV49645TBXALA1 1 Infineon Technologies AG Hall Effect Sensor, 2.8mT Min, 10.4mT Max, 0-25mA, Rectangular, Through Hole Mount, TO-92S, 3 PIN
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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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