TN1222技術(shù)手冊-如何在催化裂化裝置中注入“假故障”

2023/04/25

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介紹

SPC570Sxx設(shè)備嵌入多個(gè)模塊以支持功能安全性（請(qǐng)查看SC57xx和SPC58xx的參考手冊，以驗(yàn)證該TN是否適用，請(qǐng)參見第B.1節(jié)：參考文件）。

故障采集控制單元（FCCU）就是其中之一。它收集來自設(shè)備中嵌入的所有硬件監(jiān)視器的故障。

在發(fā)生故障的情況下，它可以在沒有任何CPU干預(yù)的情況下將設(shè)備移動(dòng)到安全狀態(tài)。

FCCU和整個(gè)錯(cuò)誤反應(yīng)路徑容易發(fā)生潛在故障，應(yīng)用程序在每次跳閘時(shí)間至少檢測到一次。一些檢測潛在故障的措施通常在啟動(dòng)安全應(yīng)用程序之前在啟動(dòng)后運(yùn)行一次。

為了滿足這一要求，F(xiàn)CCU由兩種硬件機(jī)制進(jìn)行保護(hù)：

1.LBIST和
2.監(jiān)測催化裂化裝置反應(yīng)的FOSU。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.