東芝

• 聚焦能源和半導體，東芝將加大在華投入

  東芝集團去年宣布私有化，業(yè)界對這種變化的聲音較多。 對此，仲秋表示：“退市后使得我們更容易專注于面向未來的改革，解決東芝的結構性課題，回歸到“東芝本來應有的樣子”，東芝長期看好中國經濟的發(fā)展前景。我們希望繼續(xù)深化與本地合作伙伴的關系，推動創(chuàng)新和技術進步”。

  夏珍

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  11/14 15:38

  與非觀察 功率器件

  
• 創(chuàng)新引領，從PCIM Asia 2024看東芝的功率半導體布局

  2024年8月28日，東芝在PCIM Asia 2024展會上展示了多款新產品和技術。在展會期間，東芝電子元件（上海）有限公司技術部副總監(jiān)屈興國也向與非網記者詳細介紹了東芝此次展示的重要產品線和技術亮點，涵蓋注入增強型柵極晶體管（IEGT）、碳化硅（SiC）、智能功率器件和車規(guī)半導體等領域。 東芝電子元件（上海）有限公司技術部副總監(jiān)屈興國 助力高壓、大功率領域，東芝IEGT技術的優(yōu)勢 東芝的IEG

  李堅

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  09/25 08:05

  碳化硅 功率半導體

  
• 東芝為電動汽車BMS推出新款900 V輸出耐壓的車載光繼電器

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出適用于高電壓汽車電池應用的車載光繼電器[1]——“TLX9152M”。這款新器件采用SO16L-T封裝，輸出耐壓可達900 V（最小值）。該產品于近日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

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  08/29 10:27

  電動汽車 東芝

  
• 東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD?系列柵極驅動IC

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，開始批量出貨帶有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD?系列柵極驅動IC[1]。首款產品“TB9M003FG”適用于汽車應用中使用的無感控制3相直流無刷電機的水泵和油泵、風扇和鼓風機等設備。 TB9M003FG將微控制器（Arm? Cortex?-M0）、閃存、電源控制功能和通信接口功能統(tǒng)一集成到柵極驅動IC中，控制和驅動3相直流無刷電機中的

  與非網編輯

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  03/28 16:02

  微控制器 東芝

  
• 穿越百年孤獨的半導體大廠

  半導體產業(yè)的發(fā)展歷程中，許多公司經歷了合并、收購、重組等變革，因此一些歷史悠久的公司可能已經不再獨立存在，而是成為了其他大公司的一部分。同時，新的半導體公司也在不斷涌現(xiàn)，它們可能在未來成為行業(yè)的領軍者。

  半導體產業(yè)縱橫

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  02/27 09:20

  功率半導體 HMI

  
• 東芝如何發(fā)力功率半導體？

  在全球半導體產業(yè)持續(xù)變革的今天，東芝電子元件（上海）有限公司（以下簡稱“東芝”）以其創(chuàng)新技術和戰(zhàn)略眼光，在新能源汽車市場中占據(jù)了重要地位。 在2023第十一屆大灣區(qū)國際新能源汽車技術與供應鏈展覽會（NEAS CHINA）上，東芝展示了一系列創(chuàng)新的車載半導體產品，這些產品涵蓋了以太網橋接芯片、電機控制方案、碳化硅功率器件、12英寸功率半導體、48V至12V雙向DC-DC轉換器、LED車頭燈案例和車載

  李堅

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  2023/12/28

  功率半導體 功率器件

  
• 電子巨頭明日退市！半導體收入曾居全球第二

  有著近150年歷史、曾開創(chuàng)了多項日本工業(yè)第一的東芝即將結束其長達74年的上市歷程。11月22日，日本科技巨頭東芝公司在東京召開臨時股東大會，通過公司私有化提案。根據(jù)提案，東芝股票將于12月20日，也就是明天退市，正式終結其74年上市企業(yè)的身份。

  芯師爺

  3436

  2023/12/20

  半導體行業(yè)

  
• 東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設備以及電池組保護。該產品于今日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

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  2023/11/07

  MOSFET

  
• 以綠色數(shù)字科技點亮嶄新未來 東芝六赴進博之約！

  第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕。本屆展會上，東芝以“為了人類和地球的明天”為主題，連續(xù)六次參加進博會，展示了在半導體、工業(yè)制造、減碳、能源、醫(yī)療、數(shù)字化六大領域的14項先進技術和解決方案。其中，東芝車載半導體產品、東芝分散·耦合式仿真平臺、良品學習AI圖像檢測技術、現(xiàn)場業(yè)務數(shù)字化MR軟件、音場優(yōu)化解決方案、離線語音識別模塊等多款創(chuàng)新數(shù)字化解決方案均首次參展進博會。

  電子科技世界

  1225

  2023/11/07

  東芝
• 以綠色數(shù)字科技點亮嶄新未來 東芝六赴進博之約

  第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕。本屆展會上，東芝以“為了人類和地球的明天”為主題，連續(xù)六次參加進博會，展示了在半導體、工業(yè)制造、減碳、能源、醫(yī)療、數(shù)字化六大領域的14項先進技術和解決方案。其中，東芝車載半導體產品、東芝分散·耦合式仿真平臺、良品學習AI圖像檢測技術、現(xiàn)場業(yè)務數(shù)字化MR軟件、音場優(yōu)化解決方案、離線語音識別模塊等多款創(chuàng)新數(shù)字化解決方案均首次參展進博會。

  與非網編輯

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  2023/11/06

  東芝 車載半導體
• 東芝推出用于直流無刷電機驅動的600V小型智能功率器件：通孔式小型封裝有助于減小表貼面積和電路板尺寸

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。這兩款器件的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

  2089

  2023/10/26

  功率器件 IPD
• 東芝推出適用于半導體測試設備中高頻信號開關的小型光繼電器

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實現(xiàn)高速信號傳輸?shù)陌雽w測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

  1096

  2023/10/17

  光繼電器

  
• 東芝將退市！鎧俠或裁員

  日本兩大半導體巨頭又有新動作。隨著JIP對東芝的收購完成，東芝將從東京證交所退市。前身是東芝存儲的鎧俠，近期和西部數(shù)據(jù)的并購有新進展，但同時由于持續(xù)虧損的原因，鎧俠或進行裁員，對象為56歲以上的工作人員。

  滿天芯

  2479

  2023/09/23

  東芝 鎧俠

  
• 東芝進一步擴展Thermoflagger?產品線---檢測電子設備溫升的簡單解決方案

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，進一步擴展ThermoflaggerTM過溫檢測IC產品線---“TCTH0xxxE系列”。該系列可用于具有正溫度系數(shù)（PTC）熱敏電阻的簡單電路中，用來檢測電子設備中的溫度升高，六款新產品于今日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

  2491

  2023/09/14

  MCU MOSFET

  
• 從東芝半導體新動作，看國際功率器件廠商如何跟進中國市場

  2023年，作為電力電子行業(yè)的風向標型展會，PCIM Asia如期回歸，超過180家企業(yè)參展，現(xiàn)場人氣火爆。與非網在展會期間采訪到了東芝半導體工程部分立器件技術部1副總監(jiān)屈興國，展開討論了功率器件的技術發(fā)展和市場現(xiàn)狀。 近兩年，受到光伏、儲能、充電樁等新能源產業(yè)，以及工業(yè)和汽車產業(yè)對上游需求的刺激，全球功率器件市場規(guī)模增長迅速。根據(jù)Omdia和Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球功率半導體器件的

  夏珍

  3103

  2023/09/11

  與非觀察 功率器件
• 東芝推出用于工業(yè)設備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關損耗的4引腳封裝

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產品采用東芝最新的第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設備應用。該系列中五款額定電壓為650V，另外五款額定電壓為1200V，十款產品于今日開始批量出貨。

  與非網編輯

  2047

  2023/08/31

  碳化硅MOSFET 驅動信號

  
• 東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設備的高效率和小型化

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

  1330

  2023/08/29

  傳感器 碳化硅MOSFET

  
• 東芝推出用于直流無刷電機驅動的600V小型智能功率器件：TPD4163F

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用?！癟PD4163F”和“TPD4164F”的輸出電流（DC）額定值分別為1A和2A，于今日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

  1634

  2023/08/24

  功率器件 電路板

  
• 東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設備實現(xiàn)高散熱和小型化

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產品于今日開始支持批量出貨。

  與非網編輯

  2308

  2023/08/17

  自動駕駛 電阻

  
• 東芝推出第3代650V SiC肖特基勢壘二極管，助力提高工業(yè)設備效率

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新一代[1]用于工業(yè)設備的碳化硅（SiC）肖特基勢壘二極管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。首批12款產品（均為650V）中有7款產品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開始支持批量出貨。 新產品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬，優(yōu)化了第2代產品的結勢壘肖特基（JBS）結構[2]。它們實現(xiàn)業(yè)

  與非網編輯

  2936

  2023/07/13

  芯片 SiC

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