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晶方科技

2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù),現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),大量應(yīng)用于智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。 收起 展開(kāi)全部

產(chǎn)業(yè)鏈 半導(dǎo)體元器件 收起 展開(kāi)全部

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