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刻蝕設備

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刻蝕設備的發(fā)展和光刻技術,互連技術密切相關。High K / Low K材料,銅互連,Metal Gate,double Pattern等技術的發(fā)展都對刻蝕設備提出了新的需求·

刻蝕設備的發(fā)展和光刻技術,互連技術密切相關。High K / Low K材料,銅互連,Metal Gate,double Pattern等技術的發(fā)展都對刻蝕設備提出了新的需求·收起

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  • 幾種常見的刻蝕機臺,包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
    幾種常見的刻蝕機臺,包括LAM、AMAT、TEL、MATTSON和AMEC等
    在晶圓制造過程中,刻蝕工藝是至關重要的,它不僅影響芯片的功能,還決定了工藝的精度和生產(chǎn)效率。LAM Research(簡稱LAM)是刻蝕機領域的領先廠商之一,尤其在干法刻蝕方面具有很強的競爭力。LAM的刻蝕機臺通常采用等離子體刻蝕技術,其特點是高效的刻蝕速率和良好的工藝控制能力。
  • 越制裁,越強大!重要性比肩光刻機的刻蝕設備——北方華創(chuàng)
    越制裁,越強大!重要性比肩光刻機的刻蝕設備——北方華創(chuàng)
    美日荷相繼加大對華半導體設備出口限制,國產(chǎn)替代迫在眉睫。盡管中國是全球最大半導體消費市場,但本土化缺口明顯,2023 年芯片自產(chǎn)率僅 20%、半導體設備國產(chǎn)化率為 35%、高端刻蝕機等關鍵領域國產(chǎn)化率不足 10%。隨著國產(chǎn)晶圓廠的逆勢擴張、海外制裁趨緊,本土半導體設備廠商有望擴大份額,預計2025年國產(chǎn)化率將達50%。 前面文章我們分析了國產(chǎn)半導體設備龍頭之一的中微公司,今天我們繼續(xù)深入研究半導體
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    11/26 12:10

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